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芯片级封装 搜索结果

芯片级封装是什么?
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共搜索到438篇文章
2016-03-09 如何提高芯片级封装集成电路的热性能
本文将讨论在PCB级使用的降低CSP器件工作温度的方法,并通过降低在设计中使用的CSP集成电路热阻来探寻将热量从热源传输到周围环境的方法。
2015-08-13 益登开始销售全球最小的ForceTouch Sensor
NextInput的FT-4010F ForceTouch Sensor以及独家的软件和算法能为消费类、工业和汽车市场带来完整的1D、2D和3D Touch体验。
2015-06-25 用触觉导航:一种更好地解决导航难题的方法
什么方法可以更好地解决我的导航难题。会是音频吗?不会,绝不是,这样的话我就需要头戴式耳机了。我可不想在过马路时被车撞到。视频方法,我也不想老是向下盯着手机看。那么剩下的就是...
2015-05-14 Happy Gecko MCU为IoT应用简化USB连接设计
基于ARM Cortex-M0+内核和低能耗外设的新型Happy Gecko MCU为各类IoT应用简化USB连接设计。
2014-12-24 赛普拉斯打造业界最小USB 3.0 Hub控制器
赛普拉斯推出业界最小尺寸的USB 3.0 Hub控制器,具有高度互操作性和先进充电能力的可配置EZ-USB HX3,以节约空间的6 mm x 6 mm BGA封装方式成为移动和消费类应用的理想选择。
2014-12-11 赛普拉斯新型低功耗蓝牙芯片获得蓝牙4.1认证
蓝牙技术联盟向赛普拉斯授予了认证证书,以表明PSoC 4 BLE可编程片上系统及PRoC BLE可编程片上射频系统解决方案中所使用的链路层元件、蓝牙低功耗协议栈及射频物理层通过了4.1版规范的认证。
2014-12-01 TI打造全面集成型10 W无线充电解决方案
TI接收器与发送器系统不仅可为1节及2节电池供电应用高效充电,且支持所有符合Qi标准的5W 无线充电系统。
2014-10-08 如何用MCU设计可穿戴电子产品
“可穿戴”设备是指人体可穿戴的微型电子产品,通常与现有配饰(如手表)集成或者取而代之。在物联网技术的支持下,该细分市场正迅猛发展,因此对于更小型化、更直观的设备的需求也在快速提升。目前,智能手表、智能眼镜以及体育与健身活动跟踪器等体现出这一发展趋势。除了消费类市场之外,医疗行业也对身体状况与功能的监控设备有着更高的需求。
2014-08-28 OmniVision推出新款图像传感器OV7676
OmniVision推出新款低成本图像传感器OV7676利用OmniVision成熟的OmniPixel3-HS技术,为包括手机、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑和IP网络摄像头在内的各种应用带来一流的拍照与视频体验。
2014-07-01 英飞凌智能手机和平板用射频开关出货突破10亿
英飞凌其用于智能手机和平板的射频开关的出货量已经突破10亿大关,预计,今后数年,随着新一代智能电话和平板电脑集成越来越多的LTE频段,射频开关需求将呈两位数增长。
2014-05-04 创新充电技术实现便携设备更高效便捷充电
电源充电技术已经成为当前及下一代便携设备的焦点。随着智能手机等便携设备的功能以及显示屏尺寸的发展,耗电量将是用户的最大困扰,今后大功率充电的需求将越来越明显。此外,随着电子设备种类的增加,将会出现一个充电器对应多个终端的情况,根据不同设备使用不同充电器的时代将成为过去。
2014-04-22 医疗保健设备中的无线电技术
随着微功率电池的出现和超低功耗收发器技术的进步,构建智能化的灵活智能无线传感器已经成为可能。要解决各种关键设计问题,选择合适的收发器是至关重要的,以便通过使用单一小型电池,可穿戴式无线医疗设备能够实现生物信号的长期连续监测。
2014-04-11 TI最新MSP430系列成员帮助优化板级空间
TI基于FRAM的MSP430 MCU发挥WLCSP封装尺寸优势,帮助优化板级空间,缩小产品尺寸,节省电源。
2014-03-11 TI超小型DC/DC转换器支持大功率4核及8核处理器
TI推出面向个人电子产品的业界最小型15A、多相位DC/DC转换器,采用芯片级封装的超小型转换器支持大功率4核及8核处理器,可延长智能手机与平板电脑的电池运行时间。
2013-09-04 奥地利微电子投资逾2,500万欧元建立模拟3D IC生产线
领先的高性能模拟IC和传感器解决方案供应商奥地利微电子公司日前宣布投资逾2,500万欧元在其位于奥地利格拉茨附近的晶圆制造工厂,用以建立3D IC专用的生产线…
2013-07-04 Diodes发布首款芯片级封装的肖特基二极管
Diodes推出首款采用了晶圆级芯心尺寸封装的肖特基二极管,为智能手机及平板电脑的设计提供除微型DFN0603器件以外的又一选择。新器件能够以同样的电路板占位面积,实现双倍功率密度。
2013-07-03 TI打造最新bq27421锂离子电池电量监测计
TI推出业界最小、最高精度的锂离子电池电量监测计集成电路,该最新bq27421可延长便携式医疗设备、工业设备以及其它消费类电子产品的电池使用寿命。
2013-06-09 TI发布采用MaxLife技术的最新电源管理芯片组
TI推出采用TI最新专利MaxLife快速充电技术的两款电源管理芯片组,其可帮助消费者提高单体锂离子电池的充电速度,延长电池使用寿命。
2013-05-29 奥地利微电子发布全新智能平板用电源管理IC
奥地利微电子推出具有创新远程反馈线路的电源管理芯片(PMIC)AS3721,有助于降低智能手机和平板电脑应用处理器的散热压力。具有很高集成度的AS3721与同步推出的功率模块AS3729搭配使用,形成一个完整的电源管理系统。
2013-04-01 SiTime发布其首款智能手机用MEMS振荡器
SiTime推出可替代传统石英晶体谐振器的SiT15xx系列32 kHz MEMS振荡器。这个新系列产品针对需要小尺寸和低功耗的移动应用,如智能手机和平板电脑。
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