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芯片封装技术是什么?
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共搜索到542篇文章
2016-06-15 给半导体新创公司的几个建议
在半导体领域的传统风险投资者已经跑去别的地方了;他们认为,如果拿出1亿美元成立一家有意义的半导体公司,可能得等上七年甚至更长的时间才能取得营收,而其他地方会有更好的投资机会。
2016-05-11 封装技术在追求小型化的路上越走越远
半导体产业持续整合电子组件于更小封装的创新能力,不断缔造出令人赞叹的成果。我很早就是一个业余的爱好者,曾经将封装于T-05金属罐的晶体管布线开发板上…
2016-05-06 传iPhone 7无需PCB,直接用FOWLP新封装技术
传苹果(Apple)决定在下一款iPhone上采用扇出型晶圆级封装(Fan-out WLP;FOWLP)技术。由于半导体技术日趋先进,无须印刷电路板(PCB)的封装技术出现,未来恐发生印刷电路板市场逐渐萎缩的现象。
2016-04-27 从拆解看魅族PRO 6配不配得上“PRO”这个称号
今年4月份发布的PRO 6接过PRO 5的交接棒,承担起了新旗舰机的重任,然而发布会后,业界认为PRO 6无论从定价还是配置上,都不足以撑起“PRO”系列,而更适合叫MX6。事实是否如此?
2016-04-06 AOS:功率器件市场迎来历史性变革
2016年的功率器件市场发展具体呈现出哪些特点呢?冯雷表示,这体现在不同的功率等级上。首先,以智能手机为中心的手持设备上,锂电池技术持续改进,在电池容量提高的同时……
2016-03-14 石英阵营纷纷倒戈MEMS,振荡器市场就要统一了?
近日,硅MEMS振荡器霸主SiTime在深圳发布了最小巧、最稳定、内建自动校准的温度补偿振荡器。目前MEMS振荡器生产成本已经低过石英振荡器,为何SiTime还甘愿将自家产品贴牌,给敌对阵营的石英厂商出售?请看目前最先进的MEMS和石英振荡器技术大PK……
2016-01-13 2016半导体产业展望(中):新技术的演进趋势
在2016半导体产业展望上篇中,我们分析了物联网将如何对半导体产业进行催化,在中篇中,我们会细化到各项具体的技术,来看看他们的演进趋势。USB Type C有望成为下一代智能移动设备的标配……
2016-01-06 ROHM业界最小级别封装600V耐压电机驱动器推动全球变频化
ROHM公司日前在以往高效率电机控制器和高耐压功率器件的基础上,通过一体化封装技术,将电机控制器与PrestoMOS驱动器(600V耐压)进行了集成,推出了全新的高耐压风扇电机驱动器“BM620xFS系列”。
2015-11-30 江苏长电拿下苹果SiP模组大单,SiP封装是什么?
日前,中国江苏长电科技成功击败台湾日月光半导体,和日本村田一同获得苹果 SiP 模组订单,而且长电科技斩获的订单比率超过订单总额的 50% 以上。那么什么是 SiP 呢?和我们熟知的 SoC 有何差别呢?
2015-11-11 揭秘为超级计算机散热供能的“5D电子血液”
早在2013年,IBM公司就声称它正在向大自然学习,建造像我们的大脑一样由液体驱动和降温的计算机。如今IBM发明的一种“5D电子血液”,可以通过接触通道内的电极来为芯片实现供能,并将热量带出。
2015-09-30 意法半导体在深圳详解“无人驾驶”时间表
在全球汽车市场几乎停止增长的情况下,中国汽车市场仍保持着6-8%左右的年复合增长率,而高端汽车,特别是SUV、MPV以及奢华车型增长的更快,仍保持着两位数的增长率。与此同时,中国无论是排放和安全标准上,都在向欧盟和美国的标准看齐……
2015-09-22 苹果14/16nm芯片代工订单兵分几路?
根据业界分析师预测,全球最大的先进技术工艺芯片买家——苹果公司(Apple)可能在今年将其14/16nm产品订单分配给多家代工厂,并策略性取得与三星(Samsung)与台积电(TSMC)等代工供应业者的议价能力。
2015-09-10 小型化、集成化——论SIP技术对减轻卫星载荷的重要性
为了解决传统板上系统设计的弊端,航空航天领域也逐渐开始采用在通信、计算机及消费类电子广泛使用的微封装、微组装技术,来提高系统的集成度和可靠性。
2015-09-01 矽品与富士康换股抱团,只为拒绝日月光收购?
鸿海将收购半导体封测厂商矽品21.2%股份,此举在让鸿海业务进一步多样化的同时,还将帮助后者抵制来自日月光的恶意收购。
2015-08-07 芯禾科技获“中芯国际和上海物联网创投基金”联合投资
苏州芯禾电子科技有限公司,8月6日召开签约仪式,正式接受来自中芯国际旗下的中芯聚源东方基金和上海物联网创投基金的联合投资。
2015-07-31 我们来猜测3D XPoint内存技术的本质!
英特尔与美光一起开发的3D XPoint是“自198*9年NAND快闪芯片推出以来的首个新内存类别”,而且其速度是非挥发性内存的1,000倍、密度则是DRAM的8~10倍。但是没透露3D XPoint这种内存技术的本质,因此引来许多猜测......
2015-07-29 把RFID芯片纺成纱线将颠覆服装业?
服装的标签使用RFID技术已经普及了十年以上,但如果是把电子零组件织进衣服的纤维里、而且还能丢进洗衣机洗呢?现在的智能服装类可穿戴设备,通常是将电子零组件包在一起……
2015-06-24 半导体进入封装技术挑大梁的时代
半导体封装虽然看起来似乎是一道简单的工序,然而具有创新性的半导体封装却决定着半导体发展的未来,同时也将会是企业取得成功的核心竞争力……
2015-05-20 几类用于可穿戴医疗的半导体方案
医疗设备的发展趋势包括增加“智能”及数据存储特性、便携性、无线/连接型方案、人体区域网络等等。而医疗半导体无疑在医疗设备/方案的创新中发挥着主导作用,朝向更高集成度、小型化、高能效发展,同时使消费类医疗设备转向采用标准元器件并嵌入无线功能。
2015-05-07 CIRCL-AP和ICOS T830:从晶圆级到最终组件的先进封装
KLA-Tencor公司近日推出两款新产品,可支持先进半导体封装技术检测:CIRCL-AP和 ICOS T830。可以帮助IC制造商和封测代工厂在采用创新的封装技术时应对各类挑战。
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