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单芯片手机 搜索结果

单芯片手机是什么?
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共搜索到96篇文章
2012-07-03 七家中国芯亮剑2012松山湖IC创新高峰论坛
上周五在东莞举办的“2012松山湖IC创新高峰论坛”,可以说是中国主流高端芯片的一次大展示。会上,下一代四核CPU也成为大家讨论的焦点,但是TD-SCDMA主芯片厂商联芯科技与展讯并没有这么着急要升到四核CPU,硬件杀.手RDA则再次带来爆.炸性消息……
2011-05-09 基于联发科MT6252超低价单芯片手机大规模上市会否冲击市场?
联发科技MT6252超低价多媒体手机单芯片解决方案自日前推出后就以其优越性能和成本优势,获得众多客户的青睐和采用,期望为国内外手机客户带来新一波市场机会。
2011-01-12 有关手机充电系统设计挑战及解决方案
目前市场上有多种类型的适配器可为锂离子电池充电并为手机系统提供电源,同时由于中国实施了统一的手机充电接口,只要兼容的USB接口的连接线都可以为手机充电,这样设计人员面临严峻的挑战。本文首先讨论手机充电系统面临的一些主要问题,然后针对这些问题提出了对应的措施,以帮助设计人员应对这些挑战。
2011-01-11 有关手机充电系统设计挑战及解决方案
目前市场上有多种类型的适配器可为锂离子电池充电并为手机系统提供电源,同时由于中国实施了统一的手机充电接口,只要兼容的USB接口的连接线都可以为手机充电,这样设计人员面临严峻的挑战。本文首先讨论手机充电系统面临的一些主要问题,然后针对这些问题提出了对应的措施,以帮助设计人员应对这些挑战。
2010-11-19 手机充电系统设计的挑战及应对
目前市场上有多种类型的适配器可为锂离子电池充电并为手机系统提供电源,同时由于中国实施了统一的手机充电接口,只要兼容的USB接口的连接线都可以为手机充电,这样设计人员面临严峻的挑战。本文首先讨论手机充电系统面临的一些主要问题,然后针对这些问题提出了对应的措施,以帮助设计人员应对这些挑战。
2010-11-17 手机充电系统设计中的挑战及其解决方案
目前市场上有多种类型的适配器可为锂离子电池充电并为手机系统提供电源,同时由于中国实施了统一的手机充电接口,只要兼容的USB接口的连接线都可以为手机充电,这样设计人员面临严峻的挑战。本文首先讨论手机充电系统面临的一些主要问题,然后针对这些问题提出了对应的措施,以帮助设计人员应对这些挑战。
2010-07-14 金立2G产品将全面采用联发科MT6253芯片解决方案
金立近日宣布启动“MT6253芯片全系列最大规模手机量产项目”,年内将在其2G产品上大规模采用MT6253芯片。该芯片是目前联发科(MTK)平台最新款也是集成度最高的产品——一颗芯片工作能力可抵以前三颗。
2009-12-16 联发科登上全球半导体厂商20强增长速度冠军宝座
近日,市场研究机构iSuppli发布2009年全球前20大半导体供应商销售收入的初步排名结果显示,联发科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)以其在手机芯片市场的出色表现,不仅首次成功进入全球前20大半导体厂商排行榜,并以高达21.7%的年增长率,成为这一榜单中成长速度最快、表现最佳的厂商。
2009-12-15 联发科登上全球半导体厂商20强增长速度冠军宝座
近日,市场研究机构iSuppli发布2009年全球前20大半导体供应商销售收入的初步排名结果显示,联发科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)以其在手机芯片市场的出色表现,不仅首次成功进入全球前20大半导体厂商排行榜,并以高达21.7%的年增长率,成为这一榜单中成长速度最快、表现最佳的厂商。
2008-08-06 中国广播型手机电视终端强势增长,芯片方案需求变化多变
在出口和内需的双重拉动下,2007年中国手机产量继续增长,达到5.54亿台,增长率为25.4%,其中出口占据58.2%为3.22亿台。目前中国做为全
2008-07-18 2008手机关键元器件技术发展大会十月亮相深圳
中国已经成为全球最大的手机生产基地,同时也是全球最大的手机市场之一。手机制造商的竞争日益加剧,推动了更多新功能的应用和创新,现在市场上手机更新换代可谓是日新月异,手机关键元器件在扮演幕后推手的角色。
2008-07-14 手机关键元器件技术发展大会10月崭新亮相
中国已经成为全球最大的手机生产基地,同时也是全球最大的手机市场之一。手机制造商的竞争日益加剧,推动了更多新功能的应用和创新,现在市场上手机更新换代可谓是日新月异,手机关键元器件在扮演幕后推手的角色。
2008-03-24 TI能否在无线基带领域东山再起
受到某些不可预见的竞争与供应链压力,美国德州仪器(TI)的核心业务——无线基带芯片,正在逐渐丧失市场份额。
2008-03-20 英飞凌推出第三代单芯片手机产品X-GOLD 113与X-GOLD 213
英飞凌(Infineon)通过推出第三代单芯片产品X-GOLD 113与X-GOLD 213,使低成本手机能实现拍照、上网和音频娱乐等高端功能。与传统解决方案相比,这些功能的集成可使客户将制造成本降低40%。全新芯片现已开始提供样品,并且成功进行了实际应用。
2008-01-23 2007年度十大“酷炫”IC揭榜!
经过电子工程专辑网站编辑们的评选和热心读者们的积极投票,我们评出了2007年半导体公司推出的10款有特色的芯片产品,这些产品中有的在相关领域体现出了技术和性能的优势,有的则实现了应用上的创新,希望能给本土工程师提供参考,也希望能为本土IC厂商提供借鉴。
2008-01-23 2007年度十大“酷炫”IC揭榜!
经过电子工程专辑网站编辑们的评选和热心读者们的积极投票,我们评出了2007年半导体公司推出的10款有特色的芯片产品,这些产品中有的在相关领域体现出了技术和性能的优势,有的则实现了应用上的创新,希望能给本土工程师提供参考,也希望能为本土IC厂商提供借鉴。
2008-01-22 关注2007年度十大“酷炫”IC!
经过电子工程专辑网站编辑们的评选和热心读者们的积极投票,我们评出了2007年半导体公司推出的10款有特色的芯片产品,这些产品中有的在相关领域体现出了技术和性能的优势,有的则实现了应用上的创新,希望能给本土工程师提供参考,也希望能为本土IC厂商提供借鉴。
2008-01-21 2007年度十大“酷炫”IC评比揭榜!
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2008-01-18 揭榜2007年度十大“酷炫”IC!
经过电子工程专辑网站编辑们的评选和热心读者们的积极投票,我们评出了2007年半导体公司推出的10款有特色的芯片产品,这些产品中有的在相关领域体现出了技术和性能的优势,有的则实现了应用上的创新,希望能给本土工程师提供参考,也希望能为本土IC厂商提供借鉴。
2008-01-17 2007年度十大“酷炫”IC揭榜!
经过电子工程专辑网站编辑们的评选和热心读者们的积极投票,我们评出了2007年半导体公司推出的10款有特色的芯片产品,这些产品中有的在相关领域体现出了技术和性能的优势,有的则实现了应用上的创新,希望能给本土工程师提供参考,也希望能为本土IC厂商提供借鉴。
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