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便携式产品设计 搜索结果

便携式产品设计是什么?
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2015-11-26 IoT产品应跳出固有思维,另寻突破口
物联网的范围很广阔,通过物联网可以实现的应用也很多,但是,就目前而言,大部分出现的物联网设备并不能解决用户的问题、满足用户的需求……
2015-01-19 高瞻远瞩——看2015年电子技术发展趋势
硬件智能化成为2014年半导体产业的主旋律,4G技术、新能源汽车、机器人等技术稳步发展。本栏目将邀请来自电子行业多个领域领先企业的CEO及总裁为读者分享他们对于2015年半导体产业发展的看法……
2014-12-18 小功率便携式音频产品的辐射分析及发射超标对策
本文基于一个产品设计实例,对设计过程中曾经遇到的辐射难题进行了详尽的分析。确定骚扰源,找出耦合路径,最终给出解决问题的方法,以供大家作参考。
2014-12-01 2014年度中国杰出IC设计公司管理者
谢志峰博士是上海矽睿科技有限公司的创始人之一,是集成电路产业界知名学者和企业管理者,拥有上海交通大学物理学士学位(1983年),美国纽约伦塞利尔理工学院物理学博士学位(1988年)和中欧国际工商学院EMBA学位(2007年),并拥有十二项美国发明专利 ……
2014-10-21 可穿戴产品的设计思想及市场的制胜之道
在本文中,我们将重点研究隐藏在用户-体验-驱动设计方法背后的设计思想。通过应用这些设计思想,多种成功的可穿戴产品已经面市。我们也将讨论影响可穿戴产品能耗预算和计算需求的特性和功能。
2014-10-07 针对实时系统的多核处理器并发处理优势
随着多核处理器的使用,实时系统需要快速和可预见的响应这个困难已经变得越来越大。本文概述了XMOS的xCORE多核微控制器系列如何提供了一种方法,为实时系统带来了并发处理的优势……
2014-07-11 大联大品佳提供NXP Smart Audio移动音频解决方案
NXP提出Smart Audio音频解决方案,将彻底改变整个应用市场与使用者体验。NXP新型音频系统中的革命性嵌入式算法可以使微型扬声器的输出功率提升5倍以上,进而大幅提高移动装置的音质。
2014-07-01 《电子技术设计》公布“2014 年度EDN-China创新奖”获奖名单
环球资源 Global Sources Ltd. (NASDAQ: GSOL) 旗下企业联盟 eMedia Asia Limited 出版的电子设计业刊物《电子技术设计》 (EDN-China) 日前在上海举办“2014 年度EDN-China创新奖”颁奖典礼。博通公司大中华区总裁、全球高级销售副总裁李廷伟博士及广州致远电子股份有限公司创始人周立功教授荣获“2014 年度创新人物”大奖。 ……
2014-06-25 XMOS MFA平台简化新一代专业级和发烧级产品设计
MFA平台是一款功能齐全的参考设计,提供了下一代音频产品所需的核心USB音频功能,该平台充分利用了XMOS已被诸如Meridian、OPPO、森海塞尔以及索尼等公司选用的技术。
2014-06-12 络达科技在其蓝牙音频模块中采用ST动态NFC标签
意法半导体(ST)的“动态NFC标签”存储器获络达科技采用,用于其最新的蓝牙音频模块参考设计。
2014-05-21 泰斗微携多项新品引领北斗产业进入3.0时代
泰斗微电子将携低成本米级差分BDS/GPS模块等多个新品系列参加第五届北斗卫星导航学术年会多项新品推出将引领北斗产业进入3.0时代。
2014-05-04 创新充电技术实现便携设备更高效便捷充电
电源充电技术已经成为当前及下一代便携设备的焦点。随着智能手机等便携设备的功能以及显示屏尺寸的发展,耗电量将是用户的最大困扰,今后大功率充电的需求将越来越明显。此外,随着电子设备种类的增加,将会出现一个充电器对应多个终端的情况,根据不同设备使用不同充电器的时代将成为过去。
2014-04-28 凌华发布搭载安卓4.0的全新工业移动计算产品
搭载Android操作系统、整合NFC、条形码扫描以及无线传输,具有耐摔、防水、防尘,更轻巧、易携带,支持便携式零售、物流和运输等行业长期性使用需求。
2014-01-20 Diodes低压差稳压器系列新增成员AP7340
Diodes推出低压差稳压器AP7340,在1kHz频率下提供高达75dB的电源抑制比,以及在10Hz到100kHz的频率范围内达到60μVrms的低噪声性能。
2014-01-14 ADI针对多种便携式保健应用发布片上计量仪
ADI最近推出一款高精度、低功耗片上计量仪ADuCM350,可用于多种便携式保健领域,如护理点诊断、家用/自测保健设备以及可穿戴式生命体征监护仪等。
2013-11-15 最强8核ARM M3处理器问世 可用于智能穿戴设备
不再为FPGA芯片价格高纠结。xCORE采用了32位的8核(逻辑核)的架构,单核的处理能力达到了60MIPS以上,最大的特点是集成了一个新的ARM CORTEX-M3的内核。……
2013-10-11 芯科打造基于Cortex-M0+的最节能MCU
芯科推出基于ARM Cortex-M0+处理器的业界最节能32位MCU——Zero Gecko系列,包括16种具有成本效益的MCU产品,为帮助物联网(IoT)中可连接设备实现尽可能的最低功耗而进行了重新设计。
2013-09-02 便携式仪器在射频测试中扮演的角色
如今基于射频原理的无线通信产品随处可见,从手机和平板电脑,到带无线功能的笔记本电脑、蓝牙耳机、RFID标签、NFC设备和带无线功能的传感器,射频设备的市场规模在飞速扩大。同时射频设备的设计工程师和维护人员所面临的技术问题也变得越来越复杂而棘手。
2013-08-13 数字X射线COF模块将DR探测器厚度骤降至14mm
医疗电子需要怎样的IC?“业界真正的COF方案”采用柔性PCB封装的ADAS1256 COF(Chip-On-Flex)模块。薄如蝉翼,可随意弯曲。256美元/片的报价……
2013-07-04 Diodes发布首款芯片级封装的肖特基二极管
Diodes推出首款采用了晶圆级芯心尺寸封装的肖特基二极管,为智能手机及平板电脑的设计提供除微型DFN0603器件以外的又一选择。新器件能够以同样的电路板占位面积,实现双倍功率密度。
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