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2012-04-12 Invensas革新xFD封装技术助力超极本和平板应用
Invensas Corporation是半导体技术解决方案的领先供应商,也是Tessera Technologies, Inc.的全资子公司,现推出面向轻薄笔记本(又称Ultrabooks)及平板电脑的DIMM-IN-A-PACKAGETM multi-die face-down(多芯片倒装焊接)(xFD)技术。
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