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IIC研讨会是什么?
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2015-09-07 解读蓝牙4.2及Bluetooth Mesh
蓝牙技术联盟去年底推出了蓝牙4.2,任凯在会上与大家分享了蓝牙技术联盟的新动态及developer studio的使用。
2015-09-01 IIC China 2015首日活力爆棚,精彩看点全回顾
已经20岁的IIC跟电子产业一样进入了活力四射的青春期。今年的IIC-China特别划分出了物联网解决方案专区和创客专区,与大家一起分享业界热门、创新的智能硬件解决方案。展会第一天有哪些精彩看点呢?跟随小编的脚步,一起来看看吧!
2015-08-31 IIC2015:困扰汽车电子工程师多年的设计测试痛点有救了
今天是第20届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China 2015)第一天,在深圳会展中心3号馆2号会议室,上演了一场精彩的汽车电子论坛。汽车70%的创新来自汽车电子技术,而对产品设计的工程师来说……
2015-08-26 东部高科将全力参与2015 国际集成电路研讨会暨展览会
东部高科准备参加举办在深圳的行业重要的盛会并展示专业模拟和传感器处理技术。
2015-08-25 IIC 2015技术论坛看点(二):以蓝牙推动智能电子世界
IIC 2015秋季研讨会上,来自蓝牙技术联盟、CSR、意法半导体、Silicon Labs和博通等多家公司的蓝牙技术与市场专家,将会在9月2日一整天深圳会展中心3号馆,为IIC的工程师朋友们,带来一场精彩的蓝牙开发者论坛。
2015-08-20 IIC 2015: 发现智能硬件创新之旅
今年的IIC-China 2015不仅会给工程师朋友们带来国际半导体厂商和本土半导体厂商的最新IC;还特别划分出了物联网解决方案专区和创客专区,与大家一起分享业界热门、创新的智能硬件解决方案;当然也少不了分销商的服务和方案展示,以及包含智能设备、智能家居与安防、物联网技术及应用、汽车电子、电源管理及功率半导体等主题的技术论坛和技术应用课程。
2015-08-10 可穿戴设备距离医疗级信息准确度有多远?
目前的可穿戴设备仍仅提供有限的信息,准确度也不足。例如,在最近的一次审查中,活动追踪器显示“两设备之间的读数相差8倍”。由于每一种传感器都有其利弊得失,因而需要各种传感器组合……
2015-07-29 英特尔和美光发布全新存储器芯片3D XPoint 速度提升1000倍
过去存储器技术每隔几年或十来年,就会出现全新的存储器芯片技术,但是自从25年前NAND闪存芯片问世后,已经有超过25年存储器技术没有革新。今天,美光科技和英特尔在美国旧金山联合举办新闻发布会,发表了双方共同研发的最新存储器技术:3D XPoint存储器技术。
2015-07-29 独辟蹊径:智能手表还可以这样做
创新分很多种,有人通过技术运用能力的提升,整合多种核心技术,把用户体验做到极致,达到创新,比如苹果;有人通过构建电商生态圈,创造出新的商业模式,达到创新,比如阿里巴巴;也有人利用现有的创新技术,让传统的产业更具活力,达到创新,比如我们下面将要谈到的公司。
2015-07-28 IIC上,您将看到这些公司的新产品(一)
今年是IIC展会第20周年,展会即将来临之前,在此先向大家推荐多家参展商预告的产品与技术,这样有助于您现场参观时更有针对性的去参观了解。
2015-07-09 智能眼镜搭上AR会更有前途
不管你再怎么努力,脸部都是不可亵渎之地,而目前的智能眼镜却让用户看起来像钢铁侠,我们面临的挑战也许不在于开发AR技术,而是如何让人们愿意配戴以及使用。我们并不是说智能眼镜已死……
2015-05-11 物联网给了本土代工厂更多机会?
用于通信设备上的海思芯片采用了TSMC的16纳米工艺,不出意外的话,今年下半年要发布的麒麟下一代手机SoC也会采用同一代工艺,这意味着国内的IC设计公司在工艺上与国际芯片厂商在工艺上已经并驾齐驱……
2015-03-20 IIC2015专题报道:车联网首先要构建安全的车辆连接网络
飞思卡尔指出,在车联网时代,汽车电子的体验会有很好的提供,但是其安全性相比过往会有更多的风险,需要汽车电子的研发工程师更加重视与关注 ……
2015-03-19 IIC2015 IC设计专场报道(1):芯片的专利侵权分析
张军给参会的IC设计业者带来了“集成电路知识产权侵权案例研究与分析”的演讲,现场他披露了近十年来他们公司所承担的国内外多起集成电路知识产权侵权纠纷案件的详细分析过程和结果……
2015-03-19 IIC 2015春季IC设计专场(4):Cadence发布Innovus助SoC设计“鱼掌兼得”
Cadence黄小立博士在IIC 2015研讨会现场发布了新一代的物理设计系统Innovus。与Cadence前一代的工具相比,Innovus的TAT获得明显地缩短。 ……
2015-03-17 Marvell欲颠覆SoC和DRAM架构
由于需要多图案光刻技术,到2018年设计一款新芯片需要的掩模组件成本将达1000万美元,Marvell首席执行官承诺在今年年底之前推出基于他亲自参与设计的MoChi互连和高速缓存的原型芯片……
2015-03-03 IIC China 2015春季论坛精彩早知道
IIC China 2015春季论坛将聚焦“智能化”,内容将覆盖智能硬件、物联网、可穿戴、智能汽车等当下热门应用,参加本次论坛,你将了解到产业动态及新颖技术 ……
2015-02-11 Marvell将发力物联网、消费级3D打印机和超低价智能手机
在与小米合作之前,Marvell就已经是美的、海信、海尔的智能模块供应商,在国外公司也是苹果、谷歌的首批核心芯片供应商。Marvell将会在物联网上发力。丁斌透露,在过去的一年中,Marvell中国区的三大块业务手机、通讯网络和IoT都取得了非常好的成绩,业绩上较前一年至少翻番。 ……
2015-02-04 至少应该参加一次的极客盛会
作为一名现代的极客,决不能再像以前一样只“宅”在家里一个人倒腾了,而是需要走出去展示自己作为一名极客的自豪感。比如去参加极客大会,因为在大会上,你可以同其他的极客朋友们一起交流 ……
2015-01-30 XMC:55nm 低功耗MCU与3D NAND的进展
XMC的工艺已经跻身世界领先水平行列。XMC致力于与客户建立深入互助的长期战略伙伴关系,根据客户的需求量身制定全套解决方案,深入从研发到生产的每一环节,与客户共同创新产品,提出定制化的制程方案,使客户在多元化的市场中取得成功……
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