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“顶梁柱”年底“散伙”,Crolles2新伙伴仍难觅?

上网日期: 2007年02月26日 ?? 作者: Mark LaPedus ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:Colles2? 国际固态电路会议? 芯片制造?

芯片制造研发机构Colles2联盟(Colles2 Alliance)负责人Joel Hartmann表示,该联盟在新伙伴方面没有可以报道的新闻。

从好的方面来看,经过一段时间的动荡以后,联盟获得了一定的稳定。从坏的一方面来看,深陷麻烦的Colles2联盟一直在寻找新的伙伴以继续运作,由于成员公司的合同到年底到期,时间所剩无几。

近来,NXP Semiconductors表示到年底将推出联盟。飞思卡尔(Freescale Semiconductor)已经加入IBM的技术联盟,使外界对该公司与Crolles2的合作产生疑问。Crolles2联盟的另一个成员STMicroelectronics和台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,TSMC)仍然支持联盟的运作。然而,STMicroelectronics近来暗示正寻求与代工厂进一步合作。

Hartmann在国际固态电路会议(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)上表示,飞思卡尔、NXP和ST愿意将义务履行到年底。

至于如果Crolles2联盟找不到新的合作伙伴,Hartmann表示不清楚联盟的下一步行动。






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