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Crolles2联盟将研发合作扩展到CMOS晶圆检测和装配

上网日期: 2005年02月06日 ?? 我来评论 字号:放大 | 缩小 分享到:sina weibo tencent weibo tencent weibo


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关键字:Crolles2联盟成员? 飞思卡尔半导体? 飞利浦? 意法半导体?

Crolles2联盟成员飞思卡尔半导体飞利浦和意法半导体最近宣布,将其半导体合作范围由现有的亚100nm CMOS工艺技术的开发扩展至晶圆测试和封装研发领域。

联盟成员代表飞利浦半导体高级副总裁和首席技术官Rene Penning de Vries、飞思卡尔半导体首席技术官Claudine Simson和意法半导体公司前端技术和生产公司副总裁Laurent Bosson在联合声明中表示:“飞思卡尔半导体、意法半导体和飞利浦所拥有的专业技术将帮助Crolles2联盟打造业界领先的封装和测试基地。根据此协议,三方将联合开发未来支持汽车、消费、工业、网络和无线市场应用的半导体技术。”

据介绍,该协议反映了采用300mm生产的90nm、65nm及更小晶圆CMOS器件对晶圆测试和封装的特殊需求,也将涵盖所有晶圆的后制造工艺,如探针检测、 研磨、切割、贴片、焊线、倒装芯片(flip chip)封装、封装建模技术及芯片焊盘堆栈设计的优化。

联盟表示:“采用65nm工艺的新材料,如超低K质,将极大地改变装配和测试过程中硅片的性质。这意味着必须改进现有设备和工艺,以保证高产出。”

此次合作的扩展是建立在半导体行业最大规模的研发联盟两年来成功合作的基础上的。在联盟成员的共同努力下,联盟已经在90nm生产和65nm工艺开发方面取得了里程碑式的成绩。

联盟成员将在法国格勒诺布尔建立一个新的研究实验室,由大约20位来自这3家公司的科学家和技术人员组成。目前合作伙伴中已有超过1000名员工在格勒诺布尔附近的Crolles进行前端工艺开发。

该实验室将重点进行芯片焊盘堆栈设计、低应力测试,以及激光切割和低应力模塑材料之类的切割和组装工艺的研究,还将探索用于下一代组装和测试设备的技术要求和规范。Crolles2联盟全新的组装和测试研发团队将与主要设备提供商紧密合作。

该联盟的3家成员都已经利用联盟在法国Crolles的90nm CMOS生产线生产和处理过300mm晶圆。联盟在装配和测试研发方面的进一步扩展,将帮助其成员在引进最先进的装配和测试技术方面与ITRS的步调保持一致。最终将保证及时为客户提供大量采用这些新工艺制造的器件。

背景资料:Crolles2联盟

Crolles2联盟是意法半导体、飞利浦和飞思卡尔半导体结成的规模空前的微电子联盟,协议有效期为5年,2007年12月截止。其共同成立的Crolles2中心将重点开发半导体研发前沿的特定技术,包括基本的CMOS工艺、嵌入式存储(静态、动态及磁阻RAM)、绝缘体硅芯片、模拟CMOS、先进工艺模块、先进铜互连、 低功耗设计及射频(RF)。联盟以90nm为起点,将继续开发65nm、45nm CMOS工艺,最终开发32nm节点。基于联盟成员的成功合作,已经率先推出业界首个用于系统级芯片解决方案的90nm CMOS设计平台和单元库。







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