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2016-06-06 日本颠覆全球半导体业界的制造系统——迷你晶圆厂
台积电最新的超大晶圆厂(GIGAFAB),每个月可生产超过 10 万片 12 寸晶圆,每座造价高达610亿人民币。但今年日本推出的“迷你晶圆厂”(Minimal Fab),瞄准物联网时代小量、多样的感测器需求,起价却只要……
2015-11-13 Kilopass物联网设备存储技术新突破
半导体嵌入式非易失性存储器(embedded non-volatile memory;NVM)知识产权(IP)领导厂商Kilopass Technology, Inc.,于11月10日在加州圣荷西举办的ARM技术研讨会(ARM TechCon)上公开了其最新eNVM技术。通过其X2BitTM Bitcell技术,功耗将比现在的eNVM技术降低10倍。
2005-01-21 智多发布单芯片多媒体协处理器,瞄准中高端手机市场
智多微电子(上海)有限公司日前在上海发布了面向中高端手机的一款移动多媒体系统级芯片――“阳光一号”C625。
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