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什么是USB接口耳机芯片?USB接口耳机芯片的最新相关信息,电子工程专辑
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共搜索到140篇文章
2016-05-25 国产芯片从“Me too” 到“Me first”
从过去的跟随策略中,中国国产芯片已经找到了一条替代国外的成功之路,而本土IC设计公司经过多年的积累,已经无论是在数字、模拟、混合信号方面,都积累了众多的优秀人才。中国芯片能否从“Me too”的市场上取得突破,开发出成功的“Me first”产品?
2016-05-13 苹果iPhone 7还没发布,但USB接口耳麦的芯片方案来了
苹果下一代手机将取消3.5mm的耳机接口的消息,传了好多次了,小编也不知道下一代iPhone会不会真的取消,但是关于采用USB接口的耳机芯片方案已经有厂商发布了。
2016-05-03 拆解全套HTC Vive:给你一个卖6888元的理由
与Oculus Rift和索尼的Playstation VR相比,HTV Vive极具争议性,有不少没体验过的人对于其高达6888元的售价展开一系列的吐槽,也有相当一部分人对其带来的沉浸式体验赞不绝口。那么这套高达6888元的VR设备是否值这个价?
2016-04-27 从拆解看魅族PRO 6配不配得上“PRO”这个称号
今年4月份发布的PRO 6接过PRO 5的交接棒,承担起了新旗舰机的重任,然而发布会后,业界认为PRO 6无论从定价还是配置上,都不足以撑起“PRO”系列,而更适合叫MX6。事实是否如此?
2015-12-29 三无手机锤子T2发布,重新定义“全”金属中框
“我们爱我们的倒霉工作,也爱这千疮百孔的世界” 。虽然经历了代工厂倒闭的打击,但从老罗的微博看来,锤子科技对于Smartisan T2还是很有自信的。锤子T2手机外观采用三无设计,同时在硬件上也有三无……
2015-12-11 评测拆解史上最丑iPhone 6s电池保护壳Smart Battery Case
iPhone的续航问题一直是个诟病,一直被提起,但从未得到解决。但这两天大家吐槽的对象变成了苹果的设计,事情的导火索是他们发布了一款很丑很贵官方充电保护壳。但人不可貌相,这款保护壳的性能和内在怎样呢?
2015-11-19 拆解真·模块化手机FairPhone 2:良心企业的良心产品
这个Fairphone是一家荷兰初创公司的模块化手机产品,虽说名字和亚马逊Fire Phone有点像,但完全不是一回事哦。他们不用冲突原料,在意原料开采是否破坏环境 、工人的劳动环境是否恶劣等……
2015-10-23 拆解Nexus 5X:弹簧触点和模块组件,谷歌在尝试模块化手机?
如果你正寻找一部中档的 Android 智能手机,或许现在市面上没有哪个手机可以比得过谷歌最新推出的 Nexus 5X 。拆解发现,5X内部多个组件均是模块化构成,可以单独被更换,这是谷歌在模块化手机上的一次尝试吗?
2015-10-22 拆解苹果史上最难修iMac:21.5寸Retina 4K版
圣诞节就快来了,如果你收到一台新款21.5寸iMac,一定要分清楚是什么版本的,如果是4K版本请对她好一点,因为她的屏幕要是坏了,可要花大价钱呢。iFixit在拆解了二者后,发现他们……
2015-09-23 2799元魅族高端旗舰PRO 5:将承载着魅族的什么使命?
在约1年的时间段中经历了2次低价位魅蓝,1次高端定位MX4 Pro旗舰机,以及中端定位魅族MX 5的发布,魅族PRO 5的推出使魅族在品牌和价格定位方面的发展思路日益清晰。
2015-09-01 拆解坚果手机:走ODM的千元机如何做出情怀来?
据称坚果手机也是一款SIMCOM进行ODM代工的产品,并不是说ODM的产品性能和质量就不好,但一款千元级别产品如何容纳老罗无处安放的情怀,一切都要靠产品说话。让我们拆开来看一下它的设计、做工和硬件配置……
2015-09-01 拆解ZUK Z1手机:不发烧的全网通,表里如一的精致
和大部分厂商跟风骁龙810不同的是,ZUK这次选择了更加成熟、发热量也较低的骁龙801四核2.5GHz处理器,在兼顾成本的同时一样可以做到全网通。该机的做工到底咋样?来看看真机拆解吧。
2015-03-24 拆解三星S6:内部结构高度集成化
S6相比前代产品风格变化显著,机身相比S5修长了许多,L形主板的一面上分布着三星自家的Exynos 7420处理器、内存芯片、闪存芯片以及SIM卡插槽,而另一面上则有NFC、心率传感器以及红外线芯片……
2015-01-19 拆解takee全息手机 没那么酷炫?
takee的前面设置了500万像素广角全息摄像头和传感器。通过机身底部的一个摄像头和“太空眼”支架配件上面的四个摄像头,用户可以实现隔空操作手机功能……
2014-12-19 vivo X5 Max拆解:争全球最薄牺牲了什么
全球最薄手机vivo X5Max设计上有什么不同?在这种厚度的基础上依然保留了3.5mm耳机接口,那它是通过什么结构实现的呢?为了最薄妥协了什么?背部摄像头凸出了一大块,电池容量并不太理想……
2014-12-10 强!总编带您看全球半导体第一展(多图)
德国是工业4.0概念的发源地,在慕尼黑的electronica参展的半导体和电子产品展商,围绕工业控制、电源管理、汽车电子以及物联网应用,将技术覆盖到工业时代、能源时代、汽车时代、智能时代……
2014-07-09 nubia Z7上手评测:力做最强拍照机
nubia前黑后白的“熊猫机”配色,nubia Z7一改之前的机身侧面塑料材质,采用合金材质打造,售价3456元,nubia突出的拍照性能更偏向于软件层面, ……
2014-03-14 Edison可穿戴平台引“创客”高度关注
英特尔的CES主题演讲,与往年大不同,可以说这一次英特尔完全改变了风格。英特尔CEO的演讲中第一次没有谈制造工艺,没有谈CPU主频、速度和线程,而是宣布要与时尚公司合作,宣布130万美元奖励创客们开发基于Edison平台的各种创新产品,这才是要做消费电子的正确道路。
2014-02-25 MWC新品上手评测:GALAXY S5中规中矩
MWC上发布了年度旗舰手机GALAXY S5,Gear fit智能手表与华为智能穿戴B1撞脸,高通,Intel,MTK全部进入64位时代,现场第一时间上手试用了诺基亚X、X+和XL这三款产品……
2014-01-16 拆解Mac Pro:内外兼修的“垃圾桶”设计
传iWatch将9月进入量产设计引关注,而“垃圾桶”Mac Pro拆解内有乾坤,外形浑然一体,内部结构采用了非常多定制化的设计,内存条很容易卸下……
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