电子工程专辑
UBM China
电子工程专辑首页 > 高级搜索 > 14纳米FinFET

14纳米FinFET 搜索结果

什么是14纳米FinFET?14纳米FinFET的最新相关信息,电子工程专辑
14纳米FinFET,14纳米FinFET是什么? 通过电子工程专辑网站专业编辑提供14纳米FinFET的最新相关信息,掌握最新的14纳米FinFET的最新行业动态资讯、技术文萃、电子资料,帮助电子工程师自我提升的电子技术平台.
共搜索到88篇文章
2016-05-27 Globalfoundries表示正在开发下一代FD-SOI工艺
晶圆代工业者Globalfoundries首席技术官Gary Patton透露,其22FDX全耗尽型绝缘层上硅(fully-depleted silicon-on-insulator,FD-SOI)工艺技术可望今年稍晚上市,而目前该公司正在开发后续工艺。
2016-04-28 三星高层透露其晶圆代工技术蓝图
三星半导体(Samsung Semiconductor Inc. ,SSI)的高层透露了该公司晶圆代工厂技术蓝图细节,包括将扩展其FD-SOI产能,以及提供现有FinFET工艺的低成本替代方案。
2016-04-18 2015全球晶圆代工TOP10公布,年成长仅4.4%
国际研究暨顾问机构Gartner近日公布最终统计结果显示,2015年全球半导体代工市场仅成长4.4%,为488亿美元,结束了连续三年的两位数成长趋势……
2016-03-12 三星14nm LPE FinFET晶体管揭密
三星(Samsung)即将量产用于其Exynos 8 SoC的14纳米(nm) Low Power Plus (LPP)工艺,这项消息持续引发一些产业媒体的关注。业界目前共有三座代工厂有能力制造这种鳍式场效晶体管(FinFET)……
2016-02-24 Cadence全新Modus方案可将SoC测试时间缩短近3倍
全新Cadence Modus测试解决方案最高可将系统级芯片测试时间缩短三倍,其物理感知2D弹性压缩架构可将测试逻辑线长缩短2.6倍,且在不影响设计尺寸的前提下使压缩比高达400余倍。
2016-02-14 车用处理器技术已经领先于手机、PC
在过去,技术推动者是智能手机应用处理器,但情况已经改变了。有鉴于车用资通讯娱乐系统以及驾驶附注系统的需求,车用SoC将会需要比智能手机处理器高得多的性能,未来的车用处理器必须以最先进的技术来开发。
2016-01-21 中国大基金就像彩票,半导体业者要怎么做才能中奖?
为扶植本土半导体产业,中国祭出了“大基金”策略,但那就像是福利彩票,尽管巨额资金吸引半导体业者跃跃欲试,却不知道如何能赢。中芯国际(SMIC)提供了自家的案例:该公司取得了65纳米与45纳米工艺技术授权以求快速上市,却……
2016-01-15 中国是今年IC市场的秘密武器,也是最不稳定因素
对于2016年半导体产业营收预测以及市场的长期动力,各家分析师有非常不同的看法;他们在一场于美国举行的芯片业高层年度聚会上表示,中国将会是一个关键因素,但是也几乎不可能预测。
2016-01-15 三星发布二代14nm FinFET,独吞骁龙820大单
2015 年 iPhone 6s 搭载的 A9 芯片订单分由三星、台积电负责,意外开启三星 14 纳米与台积电 16 纳米孰优孰劣的论战,从电池续航力及跑分台积电都略胜一筹,不过三星也没闲着,在14 日宣布 14 纳米 LPP(Low-Power Plus)工艺量产。
2016-01-13 2016半导体产业展望(中):新技术的演进趋势
在2016半导体产业展望上篇中,我们分析了物联网将如何对半导体产业进行催化,在中篇中,我们会细化到各项具体的技术,来看看他们的演进趋势。USB Type C有望成为下一代智能移动设备的标配……
2015-12-22 为物联网SoC采用微缩工艺值得吗?
近几个月来,一些主要的半导体业者与IC代工厂陆续宣布微缩IC的晶体管尺寸至14纳米(nm),从而为物联网(IoT)系统单芯片(SoC)降低尺寸与成本的下一步铺路。但真的要微缩至这么小的几何尺寸并不容易……
2015-12-15 芯片界论剑ISSCC:10nm SRAM、10核芯片等黑科技将亮相
三星将在ISSCC 2016发表最新的10nm工艺技术、联发科将展示采用三丛集(Tri-Cluster)架构搭载十核心的创新行动SoC。此外,指纹识别、视觉处理器与3D芯片堆栈以及更高密度内存等技术也将在此展示最新开发成果。
2015-11-16 揭秘苹果第六代A系列处理器A9
苹果高层对于A9的诞生似乎特别兴奋,在发布会上对技术细节有不少着墨,包括提到7000系列的铝合金,以及应用于让显示器玻璃与摄影头影像传感器内像素之间深度沟槽隔离的离子交换工艺……
2015-11-11 三大新技术能否改善IC设计中的功耗、性能和面积性能?
中国本土IC设计公司在先进工艺节点芯片设计和其复杂度的进展令全球半导体界瞩目。于此同时,对领先EDA工具的需求也持续上升。
2015-11-06 拼换机市场,麒麟950能否替华为找到答案?
怎么才能让消费者在换机上愿意花钱?“微创新消费者不会买账,5G通信早,现在是技术过剩,即使是我们出个10核的手机,别人也不一定觉得有必要。”海思芯片的负责人开了个玩笑,“普遍二胎好,新增加人口是个好办法,可这是一二十年后的事。现在两年消费者不换机,手机芯片企业都活不下去了。”
2015-09-15 苹果下一代处理器A10代工订单被台积电承包
台积电将是苹果下一代A10处理器的独家供应商,明年3月开始量产。 台积电将为A10芯片的生产采用自主开发的后端整合扇出型(InFO)晶圆级封装,该芯片将基于台积电的16纳米FinFET处理技术……
2015-09-11 苹果全新处理器A9和A9X中有什么新技术吗?
苹果(Apple)于日前发表最新一代iPad与iPhone,采用具备新架构的全新处理器; 其中iPad Pro配备64位A9X,iPhone 6S与iPhone 6S Plus采用的64位A9处理器……
2015-08-28 三星14nm工艺技术是偷来的?台积电前雇员涉嫌泄密
三星电子与台积电之间关于苹果A9芯片的订单争夺战似乎已经告一段落。由于三星愿意缩减A9 芯片的代工价格,其订单份额预计会比台积电更高。不过三星也许会因为争夺A9芯片的订单而付出代价……
2015-08-25 给我一座晶圆厂,我能振兴整个欧洲半导体业
欧盟打算振兴整个半导体产业链,好让欧洲出产的芯片达到占据整体全球芯片产能的两成。但遗憾的是,包括英飞凌、恩智浦与意法半导体等欧洲半导体大厂,对于提升数字芯片产能的兴趣都不大……
2015-08-07 市场需求疲弱,联电减少对28纳米产线投资
全球第二大晶圆代工业者联华电子(UMC,以下称联电)表示,由于到2016年上半年之前,市场对28纳米(nm)工艺需求将依然疲弱,且芯片产业将逐步走出库存调整的状态,因此该公司将减缓28纳米产线投资……
数据手册搜索

Datasheets China.com

?
有问题请反馈