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共搜索到140篇文章
2016-05-03 如何打破模拟定制设计工具10年停滞之困局?
经历了手工布局、电脑化布局等漫长的发展历程,定制设计方法的发展已经停滞了至少十年。最近一次尝试提高定制设计生产力的努力是采用条件驱动的设计,但没有取得承诺的效果。
2016-04-28 三星高层透露其晶圆代工技术蓝图
三星半导体(Samsung Semiconductor Inc. ,SSI)的高层透露了该公司晶圆代工厂技术蓝图细节,包括将扩展其FD-SOI产能,以及提供现有FinFET工艺的低成本替代方案。
2016-04-13 Cadence新一代Virtuoso设计平台性能和容量提升10倍
Cadence新一代Virtuoso设计平台包括采用多项新技术的Cadence Virtuoso 模拟设计环境工具,和进一步提高性能的Cadence Virtuoso 版图工具, 来全面地应对汽车安全、医疗器械及物联网应用的需求。
2016-03-22 Cadence工具获台积电7纳米早期设计及10纳米芯片生产认证
楷登电子(美国 Cadence 公司)今日宣布,用于10纳米 FinFET工艺的数字、定制/模拟和签核工具通过台积电(TSMC)V1.0设计参考手册(DRM)及SPICE认证。
2016-03-10 增强先进工艺节点中时序与综合阶段的相关性
一个芯片的设计涉及到许多阶段,从系统规范和架构设计,各种制造方法以及最终装入设备的芯片成品的封装。在这个周期中,准确估计时序和面积将至关重要...
2015-12-22 为物联网SoC采用微缩工艺值得吗?
近几个月来,一些主要的半导体业者与IC代工厂陆续宣布微缩IC的晶体管尺寸至14纳米(nm),从而为物联网(IoT)系统单芯片(SoC)降低尺寸与成本的下一步铺路。但真的要微缩至这么小的几何尺寸并不容易……
2015-11-11 三大新技术能否改善IC设计中的功耗、性能和面积性能?
中国本土IC设计公司在先进工艺节点芯片设计和其复杂度的进展令全球半导体界瞩目。于此同时,对领先EDA工具的需求也持续上升。
2015-11-03 群联采用Cadence电源方案加速产品上市时间
Cadence Design Systems宣布,群联电子采用Cadence Voltus-Fi客制电源完整性解决方案为其先进闪存控制器芯片进行电子迁移与电阻电位降(EMIR)检查,实现了硅晶验证的准确度……
2015-09-06 带你去看看GlobalFoundries纽约州晶圆厂的内部
GlobalFoundries的Fab 8是美国规模最大的半导体晶圆厂之 一,座落于纽约州Malta的Luther Forest科技园区,面积233英亩(acres)。目前Fab 8是GlobalFoundries全球共9座晶圆厂中采用最先进工艺的据点……
2015-08-11 中芯国际28nm量产的头啖汤为何给了骁龙410?
2013年中芯国际就宣布开发28nm工艺。28nm工艺有两个方向,一个是高介电常数金属闸极(HKMG),一个是低功耗型的传统氮氧化硅(Sion),前一个技术难度要高很多……
2015-06-24 中芯国际新技术研发公司,华为高通等加入聚焦14纳米工艺节点
中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司由中芯国际控股,华为、imec、Qualcomm各占一定股比。目前以14纳米先进逻辑工艺研发为主。
2015-05-29 Xilinx宣布与TSMC开展7nm工艺合作
赛灵思公司今天宣布其与台积公司已经就7nm工艺和3D IC技术开展合作,共同打造其下一代All Programmable FPGA、MPSoC和3D IC。该技术代表着两家公司在先进工艺和CoWoS 3D堆叠技术……
2015-05-13 先进半导体工艺遭遇战,如何应对?
从28nm到22nm、14nm、10nm甚至7nm,在先进半导体工艺激烈竞争下,对数字电路越来越高的性能要求使半导体供应商面临着更多的挑战,基于这些要求,全行业的合作将成为一种必然……
2015-04-08 智能硬件爆发之年,上游IC厂商是否已经准备好?
春江水暖鸭先知,作为产业链上游的半导体公司是最敏感也是最先行动起来的,纷纷调整组织结构,推出了相关产品,其中不乏过去专注嵌入式领域的芯片厂商。而更上游的芯片代工厂商也都针对该领域推出了有针对性的工艺和技术 ……
2014-12-19 中芯国际成功制造出28nm骁龙410处理器
中芯国际成功制造28纳米Qualcomm骁龙410处理器,中芯国际藉此成为中国内地第一家在最先进工艺节点上生产高性能、低功耗手机处理器的晶圆代工企业……
2014-12-04 Synopsys: 助力中国IC产业圆梦
在本届“中国IC设计成就奖”评选中,新思科技(Synopsys)荣膺“2014年度卓 越表现IP供应商”、“2014年度最受认可 EDA工具供应商”两项大奖,可谓实至名归 ……
2014-11-12 近距离观察硅谷的几点发现
十月份参加euroasiaPRESS 1:1在硅谷的媒体活动,密集拜访了10余家半导体公司,从他们所做的产品以及提供的服务上,我看到了几项发展趋势,在这里分享给大家……
2014-11-11 2014年本土IC设计公司调查亮点分析
《电子工程专辑》已是第十三次设计调查问卷,通过电子邮件、网上问卷和电话调查,邀请中国IC设计公司参与分享中国本土IC行业的发展现状,这次活动共收到160位参与者的回复,我们经过严格筛选,保留了其中的98份作为统计样本……
2014-09-22 Cadence的未来发展策略:大系统设计
在2014年CDNLive使用者大会上, Cadence总裁兼CEO陈立武就公司未来的策略和对中国半导体业的发展发表了看法,积极收购具有领先技术的公司……
2014-07-09 KLA-Tencor四款新系统提供先进的缺陷检测与检查能力
KLA-Tencor推出四款新的系统——2920系列、Puma 9850、Surfscan SP5和eDR-7110——为16nm及以下的集成电路研发与生产提供更先进的缺陷检测与检查能力。
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