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陶瓷贴片电容器 搜索结果

陶瓷贴片电容器是什么?
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共搜索到19篇文章
2013-11-18 2014电子元件产业发展预测:消费电子、4G网络拉动内需
根据中国电子元件行业协会信息中心的测算,2012年中国电子元件产量约占全球总产量的68.7%。我国本土企业在全球电子元件总产值中所占比大约为全球总产值的1/3 ……
2013-11-18 高交会电子展盛大开幕,全球顶尖技术同台亮相
以智能手机领域为例,在现场可以看到松下电器展出的SmartFSI的图像传感器,现代单片机展出的MIMO-L模块 ……
2012-10-19 震后日本半导体业快速恢复增长的秘密:以人为本的智能创新(下)
(上)为大家展现了日本当前各种炫酷的概念科技。在醉心于这些创新的领先技术的同时,再加上近来日本震后快速恢复增长,这些都是怎么做到的?看过本文,相信你能从中找到一些答案……
2012-05-02 TDK X8R特性的积层陶瓷贴片电容器量产
TDK株式会社开发出用于车载、X8R特性的TDK积层陶瓷贴片电容器,并宣布从2012年4月起开始量产与销售。通过开发即使在150℃的严酷温度环境下也能保持优异的可靠性以及温度特性的电介质材料,成功地扩大了该产品的电容量。
2011-10-20 2011日本高新技术博览会图文报道(多图)
尽管受到经济衰退、日本地震等负面因素的影响,但CEATEC Japan 2011仍如期在日本千叶县幕张国际会展中心举办,“智能”和“新能源”成为今年电子展的主旋律。作为全球最为重要的电子展会,各参展商,尤其是在行业中占据相当份额的日系大厂,纷纷使出看家本领,展出其已经量产、正在研发甚至是概念性的相关产品和技术。
2010-10-29 CEATEC JAPAN 2010:TDK立足磁性材料开发创新应用
2010年CEATEC JAPAN于日本东京幕张国际会展中心(10月5日至9日)召开,在这个每年有近20万参观者的展览和会议中,展示了世界尖端的在IT、电子产品,半导体器件、材料等领域的最新产品及技术的进展。本文将以日本的五大半导体和器件公司,包括村田制作所(MuRata)、京瓷(Kyocera)、阿尔卑斯电气(ALPS)、TDK以及罗姆半导体(Rohm)在现场所展示的最新产品和技术,展示技术进步将为未来的电子产品带来哪些激动人心的变化。
2009-12-14 TDK高层点评MLCC未来的发展动向
随著半导体集成技术的发展,IC的集成度越来越高,线路板表面上元器件的使用日趋减少。不过随著各种电子设备功能的增加、半导体器件的高速化低功耗(低电压驱动)趋势、电子模块的小型化及接口数增加,势必会引起电子回路的电磁干扰,为了使电子线路能正常稳定地工作,就需要增加外围元件来消除电磁噪声保证电路的正常工作,这对于被动元件的需求反而有所增加。
2009-12-08 TDK高层点评MLCC未来技术发展动向
随著半导体集成技术的发展,IC的集成度越来越高,线路板表面上元器件的使用日趋减少。不过随著各种电子设备功能的增加、半导体器件的高速化低功耗(低电压驱动)趋势、电子模块的小型化及接口数增加,势必会引起电子回路的电磁干扰,为了使电子线路能正常稳定地工作,就需要增加外围元件来消除电磁噪声保证电路的正常工作,这对于被动元件的需求反而有所增加。
2009-12-07 TDK高层点评MLCC未来发展动向
随著半导体集成技术的发展,IC的集成度越来越高,线路板表面上元器件的使用日趋减少。不过随著各种电子设备功能的增加、半导体器件的高速化低功耗(低电压驱动)趋势、电子模块的小型化及接口数增加,势必会引起电子回路的电磁干扰,为了使电子线路能正常稳定地工作,就需要增加外围元件来消除电磁噪声保证电路的正常工作,这对于被动元件的需求反而有所增加。
2009-06-24 TDK研发并即将量产小型陶瓷积层贴片电容器
TDK公司近日宣布研发出一种用于额定电压100 V的中压用陶瓷积层贴片电容器,并计划于7月开始量产和销售。该产品采用了TDK处于领先地位的陶瓷电介质薄层技术和叠层技术,将电容量提升到了业内中压同类产品的最高水平。
2009-06-23 TDK研发出小型陶瓷积层贴片电容器,适合车载电子设备
TDK公司近日宣布研发出一种用于额定电压100 V的中压用陶瓷积层贴片电容器,并计划于7月开始量产和销售。该产品采用了TDK处于领先地位的陶瓷电介质薄层技术和叠层技术,将电容量提升到了业内中压同类产品的最高水平。
2009-06-22 TDK研发并即将量产小型陶瓷积层贴片电容器
TDK公司近日宣布研发出一种用于额定电压100 V的中压用陶瓷积层贴片电容器,并计划于7月开始量产和销售。该产品采用了TDK处于领先地位的陶瓷电介质薄层技术和叠层技术,将电容量提升到了业内中压同类产品的最高水平。
2009-06-22 TDK研发并即将量产小型陶瓷积层贴片电容器
TDK公司近日宣布研发出一种用于额定电压100 V的中压用陶瓷积层贴片电容器,并计划于7月开始量产和销售。该产品采用了TDK处于领先地位的陶瓷电介质薄层技术和叠层技术,将电容量提升到了业内中压同类产品的最高水平。
2007-10-24 电子工程师必备手册(三) - EMI/EMC设计秘籍
一、EMC工程师必须具备的八大技能
二、EMC常用元件
三、EMI/EMC设计经典85问
四、EMC专用名词大全
五、产品内部的EMC设计技巧
六、电磁干扰的屏蔽方法
七、电磁兼容(EMC)设计如何融入产品研发流程
2007-03-05 馆大物博,电子元器件展馆首度布阵IIC
电子元器件展馆是今年IIC一大新增亮点。在深圳,优质的元件制造商将通过电子元器件馆的150多个展位展示他们的高质量元件,展示的产品包括: 有源元件、机电元件、电子制造设备与原料、互联元件、无源元件、元件与配件等。在这里,电子工程师可以更近距离接触这些需要天天“见面”的器件。
2007-02-28 深入了解人体通信系统:设计挑战与应对策略
以往科幻小说作者的种种幻想在医疗设备设计人员手中已逐渐成为现实。仅在几年前,人体通信网络的概念还只出现在星际旅行(Star Trek)这类影视作品中。而如今,得益于先进的超低功率射频(RF)技术,患者的心脏起搏器可以与医生办公室进行无线通话,随时报告最新健康情况。植入人体的医疗设备及系统的范围在迅速扩大。在本文中,我们将介绍人体通信系统的一些独特挑战,以及有关植入系统设计的某些常用技术、生物兼容性和相关法规等问题。
2007-02-08 人体通信系统的设计挑战与应对策略
以往科幻小说作者的种种幻想在医疗设备设计人员手中已逐渐成为现实。仅在几年前,人体通信网络的概念还只出现在星际旅行(Star Trek)这类影视作品中。而如今,得益于先进的超低功率射频(RF)技术,患者的心脏起搏器可以与医生办公室进行无线通话,随时报告最新健康情况。植入人体的医疗设备及系统的范围在迅速扩大。在本文中,我们将介绍人体通信系统的一些独特挑战,以及有关植入系统设计的某些常用技术、生物兼容性和相关法规等问题。
2006-09-27 新型汽车零组件踏上高速路
中国已经成为全球的汽车生产大国之一,飞速前行的汽车产业为汽车电子搭建起宽阔的表演舞台。据市场研究公司iSuppli的预测,中国汽车电子市场将以28%的年均复合增长率,到2007年达到14.5亿美元。这一趋势给汽车零组件带来了巨大的需求,并推动其技术更新,LED照明、连接器、车用被动元器件如电容等都随之踏上了快速发展之路。
2006-03-10 薄膜贴片电容器市场持续增长,汽车领域应用广泛
为了阻止开关模式电源滤波市场从标准的5毫米PET薄膜电容器转向表面贴装多层陶瓷贴片电容器,薄膜电容器产业在1995年到2005年这十年间投资了数百万美元,以开发具有以下特性的薄膜贴片电容器:可以表面贴装;能够承受焊接温度;价格与有引线的直流薄膜电容器市场相当;提供基于薄膜的电容器的全部最佳特点
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