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设计流程是什么?
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共搜索到1595篇文章
2016-05-27 为USB Type-C收发器供电的新型降压转换器MAX77596
Maxim推出超低静态电流降压转换器MAX77596,能够为小尺寸USB Type-C设备提供常备供电。
2016-05-25 能量收集要求全面提高MCU效率
得益于上至系统级、下至将电压控制性能发挥至极致的底层电路工作时的能效改进,能量收集正在成为种类越来越广泛的面向传感器的物联网设计的实用性选择。
2016-05-19 ARM打造基于台积电10纳米FinFET工艺的64位处理器测试芯片
ARM今日发布了首款采用台积电公司10纳米FinFET工艺技术的多核64位ARMv8-A 处理器测试芯片。仿真基准检验结果显示,相较于目前常用于多款顶尖智能手机计算芯片的16纳米FinFET+工艺技术...
2016-05-09 能量采集需要效率更高的MCU
得益于上至系统级、下至将电压控制性能发挥至极致的底层电路工作时的能效改进,能量采集正在成为种类越来越广泛的面向传感器的物联网设计的实用性选择。能量采集对新一代设备来说至关重要……
2016-05-03 如何打破模拟定制设计工具10年停滞之困局?
经历了手工布局、电脑化布局等漫长的发展历程,定制设计方法的发展已经停滞了至少十年。最近一次尝试提高定制设计生产力的努力是采用条件驱动的设计,但没有取得承诺的效果。
2016-04-28 三星高层透露其晶圆代工技术蓝图
三星半导体(Samsung Semiconductor Inc. ,SSI)的高层透露了该公司晶圆代工厂技术蓝图细节,包括将扩展其FD-SOI产能,以及提供现有FinFET工艺的低成本替代方案。
2016-03-28 大基金再度出手,FD-SOI在中国命运即将揭晓
法国Soitec公司从2007年开始就与中国产业生态建立起了紧密的伙伴关系。FD-SOI平面技术的成本较低,且能够更快实现有竞争力的产量,是帮助中国IC设计企业在手机、物联网、电子消费品、穿戴设备等应用领域实现芯片成本、性能、能耗最佳平衡的……
2016-03-22 Cadence工具获台积电7纳米早期设计及10纳米芯片生产认证
楷登电子(美国 Cadence 公司)今日宣布,用于10纳米 FinFET工艺的数字、定制/模拟和签核工具通过台积电(TSMC)V1.0设计参考手册(DRM)及SPICE认证。
2016-03-22 简化数据中心设备电源设计的新型DC/DC控制器
Intersil推出两款兼容PMBus协议的新型单相数字式混合DC/DC控制器——ISL68200和ISL68201,可为FPGA、DSP、ASIC、处理器和通用系统电源轨提供负载点转换功能。
2016-03-10 增强先进工艺节点中时序与综合阶段的相关性
一个芯片的设计涉及到许多阶段,从系统规范和架构设计,各种制造方法以及最终装入设备的芯片成品的封装。在这个周期中,准确估计时序和面积将至关重要...
2016-03-03 WLP-BAW滤波器的热建模功率容量与小型化
本文将介绍为晶圆级封装 (WLP) 的体声波 (BAW) 滤波器的热特性进行建模所作的工作和方法。文中提供的仿真方法具有将设计模块几何体的影响融入到热仿真的优势,不仅考虑了芯片布局,还研究了不同薄层变型等的影响,同时允许以传统电路仿真器速度对不同刺激进行仿真。
2016-02-24 Cadence全新Modus方案可将SoC测试时间缩短近3倍
全新Cadence Modus测试解决方案最高可将系统级芯片测试时间缩短三倍,其物理感知2D弹性压缩架构可将测试逻辑线长缩短2.6倍,且在不影响设计尺寸的前提下使压缩比高达400余倍。
2016-02-19 2015 Imagination高峰论坛全程特别报道
Imagination高管与技术专家,携手来自Mentor Graphics、Rightware、CSIA、Synopsys、DOLBY、SMIC、北京君正等重量级合作伙伴,与中国工程师们一起,深入分享全新思维与科技创新所带来的领先技术成果。 直面下一波创新,未来社会需要什么?Imagination公司CEO Hossein Yassaie 爵士在高峰论坛做主旨演讲时率先指出...
2016-01-26 这种设计工具能为音乐设备制造商节省50%研发时间
Altium有限公司近日宣布与音乐设备制造商VOX合作,以帮助VOX在其屡获殊荣的吉他扩音器的电子设计中节省研发时间。凭借Altium Designer平台,VOX成功节省了50%的开发时间。
2016-01-19 新版电源设计标准UPF 3.0出炉
3.0版统一功率格式(Unified Power Format,UPF)──官方名称为IEEE Standard 1801-2015──已经在2015年12月获得IEEE批准,并将准备好在今年稍早发布;如同前一代标准,UPF 3.0将透过……
2016-01-19 基于模型的设计简化嵌入式电机控制系统开发
本文描述了围绕基于ARM的嵌入式电机控制处理器构建的基于模型设计(MBD)平台的详细情况。 随后,本文提供最初部署的基本永磁同步电机(PMSM)控制算法示例,并介绍了方便的功能扩展,以包含自动化系统的多轴位置控制。
2016-01-05 物联网的SoC验证
本文探讨了在验证IoT和网络设计时,传统数字软件仿真和硬件原型不符标准以及使用硬件仿真对整个验证解决方案至关重要的原因;还说明了为什么传统内电路硬件仿真需要转换到以软件为中心的虚拟硬件仿真解决方案。
2016-01-04 从设计早期开始,全新Capital Systems助力汽车系统设计创新
考虑到汽车的体量和安全等方面的要求,汽车电子系统设计的复杂度比智能手机等消费电子要高得多!这样一个复杂系统使整个产业都面临着越来越严峻的挑战。
2015-12-28 为IoT大系统设计注入创新IP
2013年3月,Cadence宣布以3亿8千万美元现金收购Tensilica公司,其创始人Chris Rowen博士也同时加入,成为Cadence IP事业部首席技术官。他在日前接受《电子工程专辑》独家专访时表示,结合了新的算法、通信方式、智能和安全特性的SoC设计,在IoT时代仍然有着鲜活的生命力,推动着半导体产业不断前行。
2015-12-22 原型验证将使5G从概念变成现实
目前有大量关于5G网络的说法,3GPP等全球标准化机构最近开始致力于将5G概念转化为现实。IMT-2020、NGMN和3GPP描绘的愿景无疑是非常广泛的。5G研究人员必须……
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