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共搜索到1889篇文章
2016-05-19 ARM打造基于台积电10纳米FinFET工艺的64位处理器测试芯片
ARM今日发布了首款采用台积电公司10纳米FinFET工艺技术的多核64位ARMv8-A 处理器测试芯片。仿真基准检验结果显示,相较于目前常用于多款顶尖智能手机计算芯片的16纳米FinFET+工艺技术...
2016-05-13 超级环1号不现实,中国超级高铁已处在实验室阶段
昨天,马斯克又上头条了。让全世界媒体疯狂刷屏的是“超级环”试验装置其实根本还不是高铁,马斯克这次试验的内容只不过是一个长几十米的“电磁弹射器”,离好几千公里长的“高铁”,那真是差了十万八千里。
2016-04-05 英特尔多名老高管离职,因CEO从高通挖空降兵?
英特尔CEO科再奇曾明确表示,希望在今年十一月邀请来自竞争对手高通的Murthy博士加盟,并作为英特尔的二把手,届时难免高层震荡。谁知,震荡比预计来的还要早……
2016-03-22 Cadence工具获台积电7纳米早期设计及10纳米芯片生产认证
楷登电子(美国 Cadence 公司)今日宣布,用于10纳米 FinFET工艺的数字、定制/模拟和签核工具通过台积电(TSMC)V1.0设计参考手册(DRM)及SPICE认证。
2016-03-14 Tech Shanghai:发现物联网时代的产业新动向
TechShanghai技术论坛由多个极富特色的会议组成,电源管理及功率器件、工业与医疗电子、汽车电子、物联网/智能家居、智能硬件/可穿戴设备、DesignCon等论坛将会为参会者带来最新的技术及解决方案、解读行业热点及技术发展趋势。
2016-03-04 LTE宏基站的SoC平台软件解决方案
本文分析了基于最新SoC处理器设计的LTE基站对于平台软件的功能需求。针对基于SoC的基站平台软件应用中所遇到的问题, 提出了Enea面向于基站中SOC处理器的平台软件解决方案, 给出了详细的实现过程及应用实例, 该方案对基站平台软件的设计提供了新的思路。
2016-01-27 高层观点大碰撞:2016年中国半导体产业能否续创辉煌?
本文汇聚了半导体产业链10多位高层的观点,从不同的角度全面分析中国半导体产业链的趋势。一个产业的成熟就是不断出现问题,不断解决问题,并向更成熟发展。我们首先看看中国半导体产业链经历过多年发展后还存在着什么问题?
2016-01-19 基于模型的设计简化嵌入式电机控制系统开发
本文描述了围绕基于ARM的嵌入式电机控制处理器构建的基于模型设计(MBD)平台的详细情况。 随后,本文提供最初部署的基本永磁同步电机(PMSM)控制算法示例,并介绍了方便的功能扩展,以包含自动化系统的多轴位置控制。
2016-01-05 集创北方ICNT71xx全系列产品加速指纹识别布局
集创北方作为人机交互领域的整体解决方案供应商,正在通过其最新的ICNT71xx全系列电容式指纹识别传感器芯片及模组,加速布局这一市场。
2016-01-04 从设计早期开始,全新Capital Systems助力汽车系统设计创新
考虑到汽车的体量和安全等方面的要求,汽车电子系统设计的复杂度比智能手机等消费电子要高得多!这样一个复杂系统使整个产业都面临着越来越严峻的挑战。
2015-12-28 在SpaceX之前,中国的降落伞回收火箭实验已成功
北京时间12月22日9时29分,SpaceX成功发射猎鹰9号火箭,并在发射10分钟后非常完美地回收了一级火箭,其实大家不知道,在中国这边11月下旬已成功完成了运载火箭子级回收群伞空投试验……
2015-12-09 生产和下线的GPS与北斗测试
即使公司在世界各地拥有不同的测试设施,保持流程一致也十分重要。由于LabSat系列的每种型号均拥有两种不同版本,因此很容易能既确保对测试的控制,又确保“记录和回放”型号的经济效益。
2015-12-01 对话张帆:汇顶科技引领指纹市场的秘密
Goodix现在硕果累累,超过十款中国知名品牌手机采用了他们的指纹芯片,包括乐1s,红米note3,Vivo X6,中兴小鲜, 魅族mp4pro,以及接下来12月还要发发布的几款新机……关键是明年IFS也会来了(大客户采用),而不出意外,汇顶明年A股主板上市……
2015-12-01 IoT需求繁杂 分销商觅得机会
IoT应用繁杂的器件需求为分销商带来了机会,技术型分销商可以借助广泛的供应商资源推出整体解决方案加速客户产品的上市时间。
2015-11-23 央视再曝儿童智能手表漏洞:易遭到黑客攻击?
前些日子,央视报道了“儿童智能手表辐射超标”问题,遭到专业人士打脸,11月21日,央视再次关注到了儿童智能手表,并通过CCTV13《朝闻天下》曝光了儿童智能手表存在严重安全漏洞……
2015-11-11 86届电子展携IC CHINA,聚焦强势崛起的中国半导体产业
从半导体消费大国到半导体产业制造大国乃至强国,中国还有很远的路要走。如何优化产业结构?设计业、芯片加工业、封装测试业应该如何发展?中国尚不完备的半导体产业链该如何打造?关键设备与材料业如何发展?如何推动中国的企业创新与做大做强?
2015-10-27 除了百美元无人机,高通深圳IoE大会还引爆了什么?
高通在深圳全球IoE大会上宣布,基于他们最新的无人机参考设计方案骁龙Flight,可以将无人机变为200美元以内的大众化消费电子产品。除此之外,高通深圳IoE大会还引爆了什么?且跟小编来看看……
2015-10-14 Cadence CEO:应对IC设计业的4大变化
Cadence总裁兼CEO陈立武总结了IC设计业正在发生的4个变化。针对这些变化Cadence在CDNLive 2015中推出了两款新的工具。Genus Synthesis Solution是建立在大规模并行处理架构上的新一代逻辑综合解决方案,将设计周转时间改进5倍以上,并将以前50万门的处理能力提高到1,000万门。Joules RTL Power Solution则是一功耗解决方案,可在设计时预测功耗,并判断是否能满足系统的要求。
2015-09-16 为特定应用选用合适的稳压器(3):元件选择
我们已经理解了不同转换器类型的基本原理,接下来开始最后第三部分的讨论。本文中,我们将介绍一些稳压器示例,包括了从元件选择到实际设计的过程。
2015-09-10 小型化、集成化——论SIP技术对减轻卫星载荷的重要性
为了解决传统板上系统设计的弊端,航空航天领域也逐渐开始采用在通信、计算机及消费类电子广泛使用的微封装、微组装技术,来提高系统的集成度和可靠性。
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