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编解码器是什么?
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共搜索到1848篇文章
2016-05-13 苹果iPhone 7还没发布,但USB接口耳麦的芯片方案来了
苹果下一代手机将取消3.5mm的耳机接口的消息,传了好多次了,小编也不知道下一代iPhone会不会真的取消,但是关于采用USB接口的耳机芯片方案已经有厂商发布了。
2016-05-03 拆解全套HTC Vive:给你一个卖6888元的理由
与Oculus Rift和索尼的Playstation VR相比,HTV Vive极具争议性,有不少没体验过的人对于其高达6888元的售价展开一系列的吐槽,也有相当一部分人对其带来的沉浸式体验赞不绝口。那么这套高达6888元的VR设备是否值这个价?
2016-03-28 拆解ChromeBook C202:一定是强迫症工程师设计的
华硕的工程师显然对他们的产品很有信心,送我们样机时还附上一套标准化的拆机用具。C202给我们的感觉是强迫症工程师设计的,非常之模块化,我们拆解起来也非常有规律。移除I/O板线,散热器和电池后,我们才能看到主板……
2016-02-26 AR/VR能否成为5G的杀手级应用?
正在寻求多元化营收来源的电信营运商与科技业者押注5G,此技术对产业界人士耳熟能详, 但它能为消费者带来什么?这是个很难回答的问题──甚至对电信营运商来说,而消费者们势必需要更多理由才能被说服……
2016-02-23 Cingo与HE-AAC技术助力LG 360 VR营造沉浸式声音体验
凭借Fraunhofer Cingo和HE-AAC 编解码器, LG 360 VR用户将领略无与伦比的虚拟现实声音体验。
2015-11-26 不畏被集成,独立蓝牙芯片厂商固守BLE阵地
越来越多的SoC厂商和连接芯片厂商,都推出了BT、WIFI、FM、ZigBee等多合一无线芯片,看上去独立的蓝牙芯片厂商已经没有在市场已经没有立足之地……
2015-11-19 拆解真·模块化手机FairPhone 2:良心企业的良心产品
这个Fairphone是一家荷兰初创公司的模块化手机产品,虽说名字和亚马逊Fire Phone有点像,但完全不是一回事哦。他们不用冲突原料,在意原料开采是否破坏环境 、工人的劳动环境是否恶劣等……
2015-11-12 拆解iPad Pro:除了更大的尺寸和更强的A9X还有啥?
前几天iFixit已经拆解过Surface Book,大家对其内部结构已经有一些了解。今天他们又迅雷不及掩耳地拆解了在光棍节(11月11日)刚开卖的iPad Pro,让我们一起来对比看看,谁家的本本更值得买。
2015-11-04 拆解微软Surface Book:一代产品不稳定,但用创新打了OEM的脸
太久没有看到一款笔记本产品受到如此高的评价了。Surface Book在如此小巧的键盘里塞下一块独立显卡,而主板和处理器部分集成在屏幕中的分体式设计,今天iFixit拆解了这款微软对所有 OEM 的打脸产品,我们就来看看……
2015-10-30 拆解谷歌Nexus 6P:内部与5X不像兄弟,看华为代工手艺如何
谷歌历史上首次交给中国制造商代工的旗舰——Nexus 6P工艺如何呢?都配备了哪家的芯片?相信也是大家很关心的。iFixit表示也很兴奋,因为他们还没拆过华为的产品,拆完后用他们的话来说,这是一款非常“难搞”的手机……
2015-10-23 拆解Nexus 5X:弹簧触点和模块组件,谷歌在尝试模块化手机?
如果你正寻找一部中档的 Android 智能手机,或许现在市面上没有哪个手机可以比得过谷歌最新推出的 Nexus 5X 。拆解发现,5X内部多个组件均是模块化构成,可以单独被更换,这是谷歌在模块化手机上的一次尝试吗?
2015-10-16 TI全新Sitara AM57x处理器的变革型如何体现?
德州仪器全新AM57x系列与处理器SDK可为强大的Sitara处理器平台带来无与伦比的集成性、可扩展性、外设及易用性。
2015-09-18 拆解iPad Mini 4:学Air用全贴合屏,电池缩水摄像头变薄
大家都知道,秋季是苹果的季节,现在他们终于成熟并准备上市了。发布会上对iPad mini 4一句带过,只是说相当于iPad Air 2的缩小版,并未做详细介绍。现在iFixit拿到第一手iPad Mini 4,详细的拆解报告新鲜出炉……
2015-09-07 IIC 2015:用这颗芯片可以提前发现癌症
一个不起眼的展台上,却有一颗很亮眼的芯片,那就是深圳大学深圳嵌入式系统设计重点实验室/深圳物联网专用集成电路设计工程实验室带来的皮秒级精确测时TDC芯片。
2015-08-11 NFC+蓝牙,Nordic重新定义蓝牙单芯片
nRF52832配备64MHz ARM Cortex-M4F处理器、512kB闪存和64kB RAM、超高性能/超低功耗多协议蓝牙智能、ANT、具有-96dB RX灵敏度的专有2.4GHz无线电、5.5mA峰值RX/TX电流,以及一个片上RF平衡/不平衡转换器(RF Balun),采用55nm工艺制造。
2015-07-30 今年IIC上,您将看到这些公司的新产品(三)
在发了两篇IIC的展商预告文章后,电子工程专辑网站总编、IIC展会总经理都发来邮件,夸小编文章写(编)得好,今天再给大家热情推荐三家新的展商:MAPS, 芯原微电子和上海富瀚微电子。
2015-06-24 针对可穿戴设备的新型MEMS麦克风, 内置I2S接口
可穿戴设备的主板极小,因而对于其元件占用空间的要求就非常严格。楼氏电子内置I2S接口的MEMS麦克风可轻易与现有移动设备结构的结合,并通过与信号处理器直接连接的方式简化系统集成。
2015-05-22 Haptics技术触觉背心让听障者“感觉”声音
美国莱斯大学(Rice University)以及贝勒医学院(Baylor College of Medicine)正携手开发一款“多功能超感官传感器”(Versatile Extra-Sensory Transducer;VEST),为可穿戴设备带来一种全新的触觉形式……
2015-02-26 赛灵思新一代16纳米芯片技术初曝光
赛灵思公司的16纳米UltraScale+系列的FPGA、3D IC和MPSoC凭借新型“3D-on-3D”和多处理SoC(MPSoC)技术,加上全新的互联SmartConnect技术,将大幅提升系统性能功耗比 ……
2015-01-19 一周新产品集萃(1.12~1.16)
意法半导体、Clonit以及斯帕兰扎尼传染病研究所经过几个星期的合作,开发出一款能够在75分钟内检测出埃博拉病毒的便携分析仪原型设计。——《电子工程专辑》最新一周新产品汇集,供大家选读。
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