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结点是什么?
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共搜索到235篇文章
2016-03-14 如何提高抗随机图形设计的故障覆盖率
因LBIST向量的随机本性,采用LogicBIST设计会表现出抗随机模型的趋向,从而导致低的故障覆盖率。为解决该问题,我们借助抗随机故障分析(RRFA)方法,插入测试点。对用LBIST设计的故障检测能力的计算借助故障模拟的帮助完成,它给出了“测试质量”的估计。
2016-01-18 2016年半导体新亮点:5G、新工艺器件和传感器 (上)
在日前由易维讯主办的第五届中国ICT媒体论坛上,多家国际半导体公司的技术专家,向到场的专业媒体用了一天的精彩分享。电子工程专辑今年照例现场参与,并从活动中学习到了很多的新知识,在此不敢独享,总结一下分享给大家。
2015-08-17 石墨烯让纳米粒子3D成像更精确
劳伦斯伯克利国家实验室的研究人员使用单层石墨烯作为一个清晰类透镜盖—称为石墨烯电池液—为单个胶状纳米粒子的原子创造新的成像系统。这个过程将大大简化反复试验原子级工程学的设计……
2015-06-09 哥伦比亚大学打造出单分子二极管可产生0.1微安电流
日前,哥伦比亚大学(Columbia University)工程学院的研究人员们开发出了一种能够用于打造单层二极管的技术,而且这种分子二极管能够比当前的纳米二极管快上50倍……
2015-01-28 FRAM应用浅记——只谈创新案例
几年前FRAM还作为一种新的存储方式来报道,而现在,越来越多的应用借FRAM的特性实现了自身在可靠性、性能等方面的突破。 ……
2015-01-07 电源封装趋势——元件集成方面的进步
本文将讨论电源行业在元件集成度、热管理和与当前最先进技术相比超过双倍DC/DC电源转换器密度方面会有怎样的发展趋势。
2014-12-05 车载电源IC发展技术要求及EMC、散热对策
近年来,汽车的电子化发展迅速。围绕汽车的“高科技”电子设备的搭载越来越多,与传统的机械控制占比较大的时代相比,电子控制、电动设备所占比例变得非常大。预计汽车的电子化需求在未来也将依然强劲。
2014-07-31 通过IGBT热计算来将电源设计的效用提升至最高
本文将阐释怎样测量两个元件的功率耗散,使用IGBT及二极管的θ值计算平均结温及峰值结温。
2014-04-10 十种AC-DC LED通用照明解决方案
安森美LED通用照明AC-DC解决方案采用独特的LED驱动电源架构、模拟及调光技术、反激转换器及非隔离拓扑,适用于各种通用照明应用,为这些设备的实现提供了丰富的选择。
2014-02-12 IBM半导体业务或出售 华为不要放过
IBM半导体业务真要卖?甚至有人指出Globalfoundries是潜在买主。强烈建议华为去考虑并购。华为海思很多的芯片,尤其是ASIC芯片,是在IBM完成的……
2014-01-17 能源民主化时代即将到来:多结光伏能源成主力
在28届欧洲光伏太阳能会议(EU PVSEC)上,整个会场的气氛显得充满生气。这次学术开幕会议带来了非常有前景的研究成果和新的电池概念,这种电池采用的是生成纳米线阵列的III-V材料组合。这次会议也使欧洲委员会的联合研究中心有机会提交他们的2013年光伏能源行情报告,并讨论在欧洲能源市场中增加光伏能源份额所需的战略。
2014-01-06 泛华恒兴新推PS MDU-3558反射内存HUB
北京泛华恒兴科技有限公司近日推出了PS MDU-3558反射内存HUB。该HUB适用于分布式仿真与测试、仿真系统多节点间高带宽数据的交互共享,以及多结点、大规模数据的测试与传输。
2013-11-15 从磁性随机存取存储器到磁性逻辑单元
磁性随机存取存储器(MRAM)是一种新的非易失性存储技术,该技术正逐渐成为数据存储的主流技术。它集成了一个磁阻器件和一个硅基选择矩阵。MRAM的关键特性是其非易失性、低电压工作、无限次读写的耐用性、高速读写操作,并且作为后端技术而容易集成。这些特性使MRAM有可能成功取代在各种应用中的许多种类的存储器。
2013-11-15 品牌NAND闪存的大比拼
凭借高性能、高密度和成熟工艺的优点,NAND闪存器件的使用量增长得非常快。相比于其它存储器件,NAND闪存技术将继续朝最小尺寸发展,并且通常先于DRAM或逻辑器件遭遇微缩挑战。
2013-08-19 触摸屏当道时期如何保持用户体验
随着触摸屏的发展,为了保证用户体验,应采用系统级方法。触摸屏受物理现象限制,要想让电容式触摸技术继续成为移动消费类电子产品的选择,那么独创性和集成度是关键。人们正在开发新的触摸屏材料以提高面板速度,同时也在定义主机处理架构以卸载部分繁重的数字运算。
2013-07-18 高性能和高密度大电流POL设计解决方案
随着电路功能和集成度的提高,PCB板的空间变得弥足珍贵。主要的板空间要分配给微处理器、FPGA、ASIC等相关应用的内核功能。这样就导致了电源必须压缩到剩下的有限空间之内。而功能和密度的增加,耗电也相应增加。这就为电源设计带来了一个很大的挑战。
2013-07-03 HybridPACK 2模块在一体式充电-逆变器中的应用
将IGBT作为电池充电器进行开关操作时,应在高达30 kHz的较高频率下进行。HybridPACK2IGBT模块带有8.6μC门极电荷,在30 kHz频率下,驱动每个IGBT模块需要4~5瓦的功率。为此,我们开发了一种驱动电路,该电路能够在30 kHz开关频率下以优越的热性能和特性成功地控制HybridPACK2。
2013-06-14 射频功率晶体管耐用性的验证
目前制造的大功率射频晶体管比以往任何时候都更坚实耐用。针对特高耐用性设计的器件可以承受严重的失配,即使在满输出电平时。现在多家制造商提供大功率硅横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)晶体管,它们能够承受相当于65.0:1 VSWR的负载失配。但这些晶体管真的无懈可击吗?这种耐用性适用于哪些类型的应用?
2013-06-09 射频计的热管理从选择电路板开始
射频/微波设计中正确的热管理需从仔细选择电子材料开始,而印刷电路板(PCB)又是这些材料中最重要的一种。为了防止器件结点、附近的电路元器件或甚至PCB材料的损坏,系统必须将热量从有源器件中正确地传导出去,并通过器件封装、电路接地、散热片、设备机壳和环境空气安全地散发。PCB材料的选择对大功率射频/微波设计的总体热管理有很大的影响。
2013-05-09 实验室电路之多通道热电偶测量解决方案
精确的热电偶测量要求采用精密元件组成信号链,该信号链应当能够放大微弱的热电偶电压、降低噪声、校正非线性度并提供精确的基准结补偿(通常称为冷结补偿)。
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