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硅验证 搜索结果

硅验证是什么?
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共搜索到156篇文章
2015-10-21 新思推出于物联网的全新DesignWare IP产品组合
Synopsys提供业界最完整的IP产品组合来加速物联网设计的开发,经优化的DesignWare IP可满足物联网应用对安全、无线连接、能效和传感器处理等要求。
2014-09-09 Synopsys:原型套件与子系统模式助力IP加速计划
IIC上Synopsys展台上最需要关注的是下面这个原型开发套件,原型设计套件的核心是一款经过验证的参考设计,它使设计师在几分钟内就能够在SoC环境中开始实现IP……
2014-07-18 芯原推出其下一代Hantro H2 HEVC视频编码器IP
芯原日前宣布推出其下一代Hantro H2 HEVC视频编码器IP。Hantro H2基于业已成功的芯原上一代Hantro H1编码器IP,为HEVC视频格式提供超高清(UHD)和4K分辨率视频编码支持。
2014-07-09 华虹宏力携手硅视觉,在0.11微米技术平台上推硅验证智能蓝牙射频IP
硅视觉技术宣布携手合作,在华虹宏力0.11微米混合信号/射频技术平台上推出了蓝牙低功耗IP。这款通过硅验证的IP已被授权给一家客户 ……
2014-04-30 泰克示波器新增IBIS-AMI模型和S参数建模功能
泰克示波器增加基于IBIS-AMI模型和S参数的建模功能,助力实现快速、准确的片上硅行为特征鉴定;改进与仿真结果之间的关联性。
2014-04-01 鳍式场效晶体管集成电路设计与测试
鳍式场效晶体管确实带来了一些新的挑战,但电子设计自动化工具供货商和晶圆代工厂会尽全力以对集成电路设计流程影响最小的方式整合解决方案。
2014-02-13 ARM与中芯国际扩展28纳米制程工艺IP合作
ARM与中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业中芯国际共同宣布,双方针对ARM Artisan物理IP签订合作协议,为中芯国际的28纳米poly SiON(PS)制程工艺提供高性能、高密度、低功耗的系统级芯片(SoC)设计支持 ……
2013-11-19 Synopsys发布新一代ARC处理器内核 性能提升功耗降低
ARC与ARM在市场上并不处于竞争地位,ARC在嵌入式处理器上占到第二位的市场。全新DesignWare ARC HS处理器系列的首批产品现已开始供货。该批32位ARC HS34和HS36处理器是迄今为止性能最高的ARC处理器内核,可提供高达2.2GHz的速度和1.9 DMIPS/MHz的性能 ……
2013-07-01 否定唯核论 Synopsys发布新套件可优化所有处理器!
iPhone 5靠双核打天下看出同样CPU和GPU内核,也可能会设计出差别很大的处理器。Synopsys最新DesignWare HPC套件可优化所有处理器,这个靠谱吗?一起来看三张技术原理图 ……
2013-06-26 Synopsys提供全新DesignWare HPC设计套件
日前发布其专为支持多种处理器内核的优化实现而设计的套件,以作为DesignWare Duet嵌入式存储器以及逻辑库IP组合的扩展。此次发布的全新DesignWare HPC(高性能内核)设计套件包括一整套高速和高密度存储器实例和标准单元库,它们可使SoC设计师优化其片上CPU、GPU和DSP IP内核。
2013-06-19 寻找SoCIP上最前沿的SoC和ASIC的技术
2013年SoCIP研讨展览会上Cadence高管提出IP工厂概念,谈最近收购Tensilica和ST的一部分手机IP的必要性。用C实现RTL!Algotochip蓝盒子技术又遇到哪些瓶颈……
2013-04-03 泰克推出针对硅验证HS-Gear3 IP的M-PHY测试解决方案
泰克推出针对硅验证HS-Gear3 IP的M-PHY演示性测试解决方案,HS-Gear3 IP是MIPI联盟有关移动设备的M-PHY物理层规范的一个重要组成部分。
2013-02-19 扩张IP业务 Cadence协议收购Cosmic Circuits
Cadence设计系统公司,日前宣布协议收购Cosmic Circuits 私人有限公司,这是一家领先的以模拟和混合信号IP为核心的公司。Cosmic Circuits提供在40nm和28nm工艺节点上经过硅验证的接口类及先进的混合信号IP解决方案,20nm和FinFET的产品正在开发中……
2012-11-02 Cosmic Circuits与GDA Technologies就MIPI UniPro解决方案达成协议
Cosmic Circuits与GDA Technologies宣布其就MIPI UniPro/M-PHY解决方案达成合作协议。Cosmic Circuits提供纳米技术节点领域的差异化模拟、复合信号和IP连接内核技术组合……
2012-10-19 TSMC采用Cadence 3D-IC技术应用CoWoS参考流程
Cadence宣布TSMC已经确认采用Cadence 3D-IC技术应用于其CoWoS考流程,用来开发CoWoS测试载具,包含一个SoC与Cadence Wide I/O存储器控制器与PHY IP……
2012-09-10 Cadence在28nm芯片上率先通过DDR4 IP解决方案验证
Cadence宣布业内首个DDR4 Design IP解决方案在28纳米级芯片上得到验证,Cadence硅验证PHY系列包括超越DDR-2400草案规定的数据速率,满足下一代电子运算、网络、云计算构架以及家庭娱乐设备所需要的DDR4 PHY 的高速应用……
2012-07-12 将音频编解码器整合进新一代SoC的技术挑战和设计实现
在当今的多媒体系统级芯片中整合进经过硅验证并针对特定音频功能优化过的音频IP,有利于降低功耗、减少体积、缩减成本。但随着下一代设计走向28nm工艺技术,也随之出现了新的挑战。音频编解??码器中的音频设计包括了很多模拟电路,它不随着工艺技术的发展而与时俱“小”,因此并不遵循传统的摩尔定律。
2012-07-12 使用 LLC 谐振转换器实现最优的数字电源控制
在当今的多媒体系统级芯片中整合进经过硅验证并针对特定音频功能优化过的音频IP,有利于降低功耗、减少体积、缩减成本。但随着下一代设计走向28nm工艺技术,也随之出现了新的挑战。音频编解??码器中的音频设计包括了很多模拟电路,它不随着工艺技术的发展而与时俱“小”,因此并不遵循传统的摩尔定律。
2012-03-12 中芯发布0.11μm超高密度IP库方案 可节省31%芯片面积
中芯国际日前宣布,其0.11微米后段铜制程(Cu-BEoL)超高密度IP库解决方案可为客户平均节省31%芯片面积,大大提升了中芯国际在0.11微米工艺节点上的成本优势。
2011-11-29 CEVA-TeakLite-III DSP通过认证可用于MS11多码流解码器
硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布,CEVA-TeakLite-III DSP已经成为业界首款通过Dolby认证可用于MS11多码流解码器的IP内核。
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