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硅半导体 搜索结果

硅半导体是什么?
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共搜索到65篇文章
2016-01-13 2016半导体产业展望(中):新技术的演进趋势
在2016半导体产业展望上篇中,我们分析了物联网将如何对半导体产业进行催化,在中篇中,我们会细化到各项具体的技术,来看看他们的演进趋势。USB Type C有望成为下一代智能移动设备的标配……
2014-11-05 五年之后,哪些技术会成为主流?
Imagination中国区销售总监温宵恺就针对半导体业以及可穿戴设备的未来技术进行了预测。摩尔定律不再适用、GPU的重要性超过CPU、数据处理逐渐从服务器端转向用户端 ……
2014-09-23 ROHM提供最新功率元器件产品阵容
ROHM的功率元器件不仅在备受瞩目的SiC半导体领域,在硅半导体领域也在不断完善着产品阵容。今后也会继续发挥ROHM从分立式半导体到IC全覆盖的综合实力,不断推出满足多样化市场需求的产品。
2014-06-09 MTK蔡明介:未来云计算就像生活中水电一般
MTK在台北Computex2014展上发布一款针对可穿戴设备最小的SoC Aster,同步推出开发者平台LinkIT,MTK董事长蔡明介谈MTK为什么要进入物联网市场?以及MTK收购博通基带业务传闻 ……
2013-09-03 每日一报:Verizon通信1300亿美元收购沃达丰所持股份
Verizon通信以1300亿美元收购沃达丰所持股份,实现对Verizon无线的完全控股。后者是美国市场上盈利能力最强的一家无线运营商。Verizon通信可以完全控制Verizon无线的庞大现金牛,为下一代高速移动网络的建设提供资金保障,同时还能保住在无线市场的领头羊位置。……
2012-12-17 工程师热议怕热的LED技术 你怎么看?
打死我也不做球泡灯电源?相信做过LED电源的工程技术人员一听就明,怕热的LED!戴工的博客引起网友对LED灯芯自身发热原因,LED灯节能高效转换,LED市场及其发展方向热议…
2012-10-07 Imagination积极布局图形应用生态链
半导体行业发展至今,市场在不断地变化,Imagination根据市场形势制定广泛的产品线策略,建立从终端到云端的完整生态系统,以保证授权客户有更广阔的利润空间,并且不断和客户共同完善IP,增加产品的附加值。
2012-06-28 Imagination:ISA已不那么重要,SoC设计将回归双核
Imagination在其新产品发布会上表示,随着现在操作系统的发展,过去传统CPU厂商所强调的指令集架构越来越不重要。同时在今年晚些时候或明年初多核SoC设计将回归双核。
2012-06-25 Imagination Meta处理器获Dolby MS11认证
Imagination日前宣布:其Meta处理器已获得Dolby MS11认证。Meta处理器已被广泛部署于包括扩展底座、收音机和联网音频子系统等数字音频产品之中。获得MS11认证的Meta处理器可利用单线程解码广泛的多码流音频标准内容。
2012-06-21 Imagination PowerVR 6系列GPU内核新增成员
Imagination推出其开创业界先河的PowerVR 6系列图形处理器(GPU)内核系列中最新的知识产权(IP)内核产品。PowerVR G6230和G6430 GPU IP内核是仍在不断发展的PowerVR 6系列GPU内核家族的最新成员,它们在提供高计算效率的同时最小化功耗和带宽需求。
2012-06-20 Imagination Ensigma IP平台通过Wi-Fi Direct认证
Imagination日前宣布其Ensigma UCCP IP参考平台获得了Wi-Fi Direct认证。Wi-Fi Direct是用于带有可支持Wi-Fi设备直连技术的设备认证标识,它使设备间完成诸如打印、分享、同步及游戏等任务变得简单容易而无需加入一个传统的家庭、办公室或热点网络。
2012-06-20 Imagination推出PowerVR Series4视频内核的首批产品
Imagination日前宣布推出其PowerVR Series4视频内核的首批成员,PowerVR Series4 D4500MP视频解码器和E4500MP视频编码器基于大获成功的PowerVR VXD和VXE Series3多标准视频编解码器技术。
2012-03-19 SAFC Hitech台湾新厂落成,高亮度LED前驱体产能大大提升
Sigma-Aldrich公司集团旗下的SAFC Hitech日前藉由投资数亿台币的台湾高雄新厂设施落成,来强调承诺开发亚太电子市场。新厂占地270,000平方英尺,大幅增加了该厂量产的高亮度LED(HBLED)所使用的高品质三甲基镓(TMG)、三乙基镓(TEG)和三甲基铟(TMI)的产能。
2011-12-07 IR发布PowIRstage集成式器件新系列IR3553
IR日前宣布扩充其PowIRstage集成式器件系列,推出专为下一代服务器、消费者及通信系统优化的40A IR3553。
2011-12-07 IR扩充其PowIRstage集成式器件系列
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 今天宣布扩充其 PowIRstage 集成式器件系列,推出专为下一代服务器、消费者及通信系统优化的 40A IR3553。
2011-09-21 半导体CMOS技术将在7nm终结,石墨烯有望替代
根据定制集成电路会议(CICC)的主题演讲,半导体CMOS技术可能在2024年的7nm制程走向终结,而石墨烯是其首选替代技术。
2011-06-13 IBM开发出首款基于SiC晶圆的石墨烯集成电路
IBM研究中心公开了首款通过晶圆尺寸石墨烯制造出的集成电路,并展示了频率高达10GHz的宽带混频器。
2011-03-22 地震震伤硅晶圆厂导致内存产业受重创
据IHS iSuppli公司最新报导,日本地震导致全球用于生产半导体的四分之一硅晶圆生产中止。其产量不足将使全球内存半导体供应受到重创,程度大于芯片产业中的其它领域。
2011-02-24 恩智浦发布《绿色创新白皮书》,探讨半导体行业新一轮创新方式
创新是半导体技术发展的特性。从20世纪50年代由第一代电池供电的晶体管收音机及计算器,至20世纪晚期包罗万象的数字化革命,工程师们永远努力寻求新方法,用硅半导体解决那些看似不可能完成的任务。世界从不缺乏创新动力,特定的应用或产品类型层出不穷,这都要求我们运用新的思维方式和沟通方式。
2010-12-07 SAFC Hitech台湾建厂,强化HBLED制造的全球产能
SAFC Hitech是Sigma-AldrichGroup旗下的事业部,继2010年3月于英国Bromborough制造基地扩大生产三甲基镓(trimethylgallium,TMG)后,通过宣布该公司计划于台湾高雄建立充瓶(transfilling)、技术服务,以及生产LED与硅半导体前驱物的全新专门设施,进一步投入亚太地区电子市场。
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