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物理验证 搜索结果

物理验证是什么?
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共搜索到89篇文章
2016-05-03 如何打破模拟定制设计工具10年停滞之困局?
经历了手工布局、电脑化布局等漫长的发展历程,定制设计方法的发展已经停滞了至少十年。最近一次尝试提高定制设计生产力的努力是采用条件驱动的设计,但没有取得承诺的效果。
2016-01-27 高层观点大碰撞:2016年中国半导体产业能否续创辉煌?
本文汇聚了半导体产业链10多位高层的观点,从不同的角度全面分析中国半导体产业链的趋势。一个产业的成熟就是不断出现问题,不断解决问题,并向更成熟发展。我们首先看看中国半导体产业链经历过多年发展后还存在着什么问题?
2015-11-10 美国行(三):仿真和IP,半导体业的永恒话题!
以CPU、GPU和网络芯片为代表的超高集成芯片,对工艺、系统仿真、以及IP有更复杂的需求。在硅谷之行中,访问的两家公司Mentor Graphics和Arteris就是在硬件仿真以及IP领域颇具代表性的公司。
2013-11-29 Mentor:代工厂与EDA合作是中国IC设计成功的关键
本文讨论先进节点物理签核带来的重大挑战,并介绍台积电与Mentor Graphics如何协作进行设计规则检查(DRC)文件优化,为IC设计客户提供最好的性能和精确性。
2013-10-15 Mentor CEO:摩尔定律或在20nm后失效
为什么仿真产品的发展速度远远超过其他产品类别?20nm后摩尔定律可能会失效?Mentor在现有EDA领域的关注点主要集中在以下4个领域 ……
2013-09-20 Mentor工具被纳入台积电16纳米FinFET制程技术参考流程
Mentor宣布它已完成其用于台积电16纳米FinFET制程的数字成套工具。台积电16纳米参考流程包含一些新功能,用于Olympus-SoC布局与布线系统的16纳米设计,以及Calibre物理验证和可制造性设计平台。
2013-04-11 16nm/14nm FinFET技术将开启电子行业的下一个飞跃
FinFET技术是电子行业的下一代前沿技术,是一种全新的新型的多门3D晶体管。和传统的平面型晶体管相比,FinFET器件可以提供更显著的功耗和性能上的优势。
2013-03-15 FinFET技术面临的挑战与发展前景
FinFET技术是电子行业的下一代前沿技术,是一种全新的新型的多门3D晶体管。和传统的平面型晶体管相比,FinFET器件可以提供更显著的功耗和性能上的优势。英特尔已经在22nm上使用了称为“三栅”的FinFET技术,同时许多晶圆厂也正在准备16纳米或14纳米的FinFET工艺。
2013-01-15 中国半导体产业链 风云人物语录
本文内容来源于2012年12月6至7日在重庆举办的ICCAD媒体采访会,总结了现场7家公司主要发言人的观点,涉及EDA、代工、设计服务和IP领先公司高层对行业发展的看法和预测。
2012-12-18 中国半导体产业链风云人物语录
ICCAD媒体采访会,总结了现场7家公司主要发言人的观点,涉及EDA、代工、设计服务和IP领先公司高层对行业发展的看法和预测。从这些简短的语录中,相信你能捕获2013年行业发展的脉搏。……
2012-12-04 突破十亿逻辑门设计的障碍
随着电子产业进入深亚微米工艺节点,集成电路设计的成本大幅增加,确保一次性流片成功已成为芯片设计者的基本要求和重要目标。与此同,IC设计技术和工艺技术间的信息交换变得非常关键,传统的设计方法已不能满足设计需求。为保证芯片良率,包括IC设计公司、代工厂、IP/EDA工具供应商在内的产业链各环节需要密切合作,缩短研发周期并降低成本。日前,《电子工程专辑》就相关热点话题对Mentor Graphics公司董事会主席兼CEO Wally Rhines进行了独家专访。
2012-06-06 GLOBALFOUNDRIES硅晶验证28纳米AMS生产设计
GLOBALFOUNDRIES拟利用前栅极(Gate First)高K金属栅级技术(HKMG)展示其28纳米超级功耗(SLP)技术改进的硅晶验证设计流程。该流程使用行业最新的设计自动化技术,为先进的模拟/混合信号(AMS)设计提供了全面可靠的支持,拓展和验证了28纳米模拟/混合信号流程;对20纳米的进一步支持跨越了初始资格的里程碑。
2012-03-08 Cadence提供新一代Encounter RTL-to-GDSII流程
Cadence设计系统公司日前宣布推出最新版Cadence Encounter RTL-to-GDSII流程,面向高性能千兆级设计,包括在20纳米最新技术节点上的新设计。这种最新的RTL-to-GDSII设计、实现与签收流程是与领先的IP与晶圆厂合作伙伴及客户合作开发的,能更有效地进行SoC开发,满足并超越当今市场所需的功耗、性能与面积需求。
2011-11-15 微捷码EDA软件助力eSilicon嵌入式平台28nm微处理器集群
芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma)设计自动化有限公司日前宣布,全球最大的独立半导体价值链制造商(VCP)eSilicon公司采用微捷码软件进行基于MIPS的最先进MIPS32 1074Kf相干处理系统(CPS)的三路微处理器集群的投片。
2011-11-11 确保高质量DFT,提升芯片良率
随着电子产业进入深亚微米工艺节点,集成电路设计的成本大幅增加,确保一次性流片成功已成为芯片设计者的基本要求和重要目标。为保证芯片良率,包括IC设计公司、代工厂、IP/EDA工具供应商在内的产业链各环节需要密切合作,缩短研发周期并降低成本。
2011-10-14 Cadence物理验证系统获X-FAB认可用于所有工艺节点
Cadence设计系统公司日前宣布顶尖的模拟/混合信号半导体应用晶圆厂X-FAB,已认证Cadence物理验证系统用于其大多数工艺技术。
2011-10-11 十年树木,中国半导体产业链繁荣的背后
2000年,国务院发布了18号文件,开始扶持中国半导体产业,经过10年培育发展,整个产业链已经是上下游完整齐全,各个环节互相紧密协作,产业腾飞的基础已经铸就,完成下一个五年计划产值翻番的目标在望。
2011-09-01 GlobalFoundries流片20nm测试芯片
GlobalFoundries日前试产了20nm测试芯片,该芯片采用Cadence,Magma,Mentor Graphics和Synopsys的设计工具。GlobalFoundries表示,其测试芯片和所有元件库都将纳入完整的流程脚本,可提供给所有希望评估20nm技术的客户。
2011-06-02 微捷码IC设计验证工具支持台积电28nm工艺技术
微捷码设计自动化有限公司日前宣布,微捷码的Talus、Hydra、Tekton、QCP和Quartz DRC集成电路(IC)实现和验证解决方案经验证可支持台积电参考流程12.0。通过台积电的开放式创新平台,微捷码的产品系列为用户提供了各种先进的功能来解决28纳米设计挑战。
2011-03-15 SpringSoft携手Mentor推进业界迈入面向SIGN-OFF定制版图流程
专业IC设计软件全球供应商SpringSoft日前发布其具备全新面向sign-off版图流程的Laker定制版图软件,而明导国际(Mentor Graphics)也同步发表全新Calibre RealTime平台。Calibre RealTime提供在Laker OpenAccess(OA)版图环境中的实时设计规范检查(DRC)功能,实现在设计建立时的sign-off质量物理验证
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