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晶圆代工是什么?
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共搜索到498篇文章
2016-06-07 美国防部将间谍卫星芯片交给Globalfoundries生产
美国国防部有了新的晶圆代工合作伙伴,和过去不同的是,此次新的合作伙伴并非美国本土公司,而是阿布达比出资的格罗方德(Globalfoundries),接下来七年它将为美国的间谍卫星、导弹和战斗机制造微芯片。
2016-05-31 传美韩组团对抗中国半导体国家队,以防其低价倾销
中国扶植某些产业导致产能过剩,最后只能对外销售,引发国际贸易纠纷不断,钢铁与更早之前的太阳能都是血淋淋的例子。有了前车之鉴,这次中国扶持更高科技的半导体业,美国显然不敢再轻忽。
2016-05-17 英特尔基带芯片拿下苹果iPhone7一半订单
英特尔(Intel)在移动设备市场传出捷报,英特尔4G LTE调制解调器(Modem)芯片传已强势挤进苹果(Apple)预计9月发表的新款iPhone供应链,且英特尔拿下订单比重上看5成,远高于业界预期。
2016-05-16 2016年Q1全球Top 20半导体供应商排行榜
市场研究机构IC Insights日前公布2016年第一季全球半导体厂商营收前二十大排行榜,包括8家美商、3家日商、3家中国台湾厂商、3家欧洲厂商、2家韩国厂商,以及一家新加坡业者……
2016-04-29 2015年全球晶圆代工厂排行,台积电依然无人撼动
IC Insights近日发布最新一版的 2016 McClean Report研究报告,公布了2015年全球晶圆代工厂(包括纯晶圆代工服务业者以及IDM厂商的代工业务)排行榜。
2016-04-28 三星高层透露其晶圆代工技术蓝图
三星半导体(Samsung Semiconductor Inc. ,SSI)的高层透露了该公司晶圆代工厂技术蓝图细节,包括将扩展其FD-SOI产能,以及提供现有FinFET工艺的低成本替代方案。
2016-04-27 Imagination助力中国半导体差异化创新
社会正经历重大变革,全球加速一体化、平坦化步伐,能源紧缺、中产阶级崛起、人类寿命提高、人口结构变迁,这些都是如今的技术专业人士所需要共同关注的方向。
2016-04-18 2015全球晶圆代工TOP10公布,年成长仅4.4%
国际研究暨顾问机构Gartner近日公布最终统计结果显示,2015年全球半导体代工市场仅成长4.4%,为488亿美元,结束了连续三年的两位数成长趋势……
2016-03-29 台积电签定大陆第一座12寸晶圆厂建厂协议
全球最大的晶圆代工厂台积电(TSMC)3月28日宣布,已经与南京市政府达成了最终协议,确定要在中国大陆建立第一座12寸的晶圆厂。TSMC的声明指出,台积电(南京)公司,是由台积电全资所有,将会管理一座……
2016-03-14 三安光电拟2.26亿美元收购环宇通讯半导体
三安光电3月11日发布公告,公司全资子公司厦门市三安集成电路有限公司拟以自有货币资金合计美金2.26亿元的交易总价合并英属开曼群岛商环宇通讯半导体控股股份有限公司,取得GCS以完全稀释基础计算的全部股权……
2016-02-19 2015 Imagination高峰论坛全程特别报道
Imagination高管与技术专家,携手来自Mentor Graphics、Rightware、CSIA、Synopsys、DOLBY、SMIC、北京君正等重量级合作伙伴,与中国工程师们一起,深入分享全新思维与科技创新所带来的领先技术成果。 直面下一波创新,未来社会需要什么?Imagination公司CEO Hossein Yassaie 爵士在高峰论坛做主旨演讲时率先指出...
2016-02-15 全球58%晶圆代工产能处于地震高风险地区
2月6日凌晨南台湾惊天一震,震醒许多人,也震出了晶圆厂的大 麻烦,台积电、联电甚至面板厂群创在南科的厂房设备虽未有重大灾损,然地震造成的晶圆破片已让大厂们吃不消,对水、电一刻也缺不得的晶圆厂来说,地震同是一大致命伤……
2016-02-14 今年半导体制造三巨头只有这家下调了资本支出
由于终端市场需求趋缓,在供给提升速度大于需求成长速度下,TrendForce旗下拓墣产业研究所预估2016年全球晶圆代工产值年成长仅2.1%,半导体大厂的竞争将更加激烈。
2016-01-22 2015年全球半导体企业研发支出排行
全球半导体产业的研发支出在2015年成长了0.5%,达到创纪录的564亿美元;而研发支出排名前十大的IC厂商支出金额总计,在今年则成长近2%。0.5%的成长率是自2009年大衰退以来最小的成长幅度……
2016-01-21 中国大基金就像彩票,半导体业者要怎么做才能中奖?
为扶植本土半导体产业,中国祭出了“大基金”策略,但那就像是福利彩票,尽管巨额资金吸引半导体业者跃跃欲试,却不知道如何能赢。中芯国际(SMIC)提供了自家的案例:该公司取得了65纳米与45纳米工艺技术授权以求快速上市,却……
2016-01-15 2015年美国专利颁发数略减,IBM稳坐第一
2015年美国境内的专利活动似乎有衰退的趋势,总计该年度颁发的功能性专利(utility patents)为29万8,407项,较上一年度减少了1%。稳坐专利权数量龙头的厂商仍是IBM,该公司2015年度取得7,355项专利,不过也较2014年略减。
2016-01-14 晶圆产能排行,前十大厂商占据全球72%产能
前十大厂商中,总部位于美国的有4家,来自韩国与台湾的分别有2家,日本与欧洲各1家。这些厂商包括4家全球最大的内存供应商、3家纯晶圆代工业者,全球最大的微处理器供应商……
2016-01-05 2015中国半导体产业链风云人物语录
电子工程专辑采访了部分中国半导体产业链的代表公司,在他们看来,“中国制造2025”带来了机遇,代工业今年会表现亮眼。此外,采访中还讨论了半导体发展产业基金目前的作用,以及在中国,成熟工艺和先进工艺哪一个机会更大等热门话题……
2015-12-23 盘点自己研发处理器的手机厂商
越来越多的厂商纷纷投入应用处理器(AP)芯片的自主研发与生产,已成智能手机品牌商在市场规模不变的情况下稳住市占,维持获利的主要策略。
2015-12-11 亚洲这几家晶圆代工厂明年都指着中国吃饭
2015年亚洲主要晶圆代工业者营收规模将超过360亿美元水平,较2014年成长4~5%,占据全球晶圆代工产值比重超过80%。2016年亚洲主要晶圆代工业者营收规模有机会挑战400亿美元水平。
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