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收购Tensilica 搜索结果

收购Tensilica是什么?
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共搜索到43篇文章
2015-12-28 为IoT大系统设计注入创新IP
2013年3月,Cadence宣布以3亿8千万美元现金收购Tensilica公司,其创始人Chris Rowen博士也同时加入,成为Cadence IP事业部首席技术官。他在日前接受《电子工程专辑》独家专访时表示,结合了新的算法、通信方式、智能和安全特性的SoC设计,在IoT时代仍然有着鲜活的生命力,推动着半导体产业不断前行。
2015-08-14 传英特尔拿到苹果10亿美元基带订单,高通受挫
市场在传英特尔抢到了下一代苹果iPhone手机的订单,报了往日一箭之仇。如果属实,那将是英特尔的一个重大突破,过去15年它的移动业务市场都非常艰难。
2015-03-18 英特尔处理器可望在2016年进驻iPhone ?
英特尔的LTE调制解调器芯片可望在2016年进驻iPhone ?市场研究机构表示那是“惊人消息”。因为苹果在过去几年聘雇了不少无线技术专家 ……
2015-01-19 一周新产品集萃(1.12~1.16)
意法半导体、Clonit以及斯帕兰扎尼传染病研究所经过几个星期的合作,开发出一款能够在75分钟内检测出埃博拉病毒的便携分析仪原型设计。——《电子工程专辑》最新一周新产品汇集,供大家选读。
2014-11-26 日本芯片业黑马Megachips 走联发科路线?
由7位日本工程师于1990年创立,背后虽没有“富爸爸”,如今俨然成为日本半导体产业界的“秘密武器”,市场分析师看好该公司有机会成为下一家联发科 ……
2014-01-17 狙击英特尔中端芯片 AMD Kaveri APU绘图性能完胜?
Kaveri是首款包含异质系统架构(HSA)特色的APU ,搭载AMD TrueAudio技术,提供绝佳的音效效果,可望超越在中端芯片的主要竞争对手英特尔。但目前仅限于台式电脑版 ……
2013-12-10 半导体产业链高层观点
2013年ICCAD年会上,中国IC设计分会理事长魏少军公布了2013年中国集成电路设计的相关数据:2013年中国IC设计的销售额将达142.19亿美元,比2012年增长28.5%。伴随着中国IC设计业的蓬勃发展,对EDA、IP和代工的需求也将呈现不同的需求。本文是现场针对上游产业高层采访的总结。
2013-12-05 九大产业链高层论半导体产业发展前景
未来的IC设计不仅仅是硬件加速,而更重要的是协同设计,IP的另一个价值在于缩短验证的时间.最大的支出体现在软件和验证这些环节 本文是现场针对这些上游产业高层采访的总结。 ……
2013-10-11 Cadence:硬件辅助应对持续提升的验证挑战
为何出售Panta显示控制IP?因整体发展方向不是很匹配?IC设计流程和相关EDA工具的下一个断点会出现在何时?现在EDA明显开始重视硬件验证,中国市场 ……
2013-08-22 2013年行业五项重大收购后 几家欢喜几家忧
ASML完成收购Cymer交易,结果却远不如预期,主要原因在于光源功耗与稳定性不足等问题。尔必达公司债权人认为这项交易低估了Elpida的资产,Cadence打算与新思战线拉进硅IP业务……
2013-06-19 寻找SoCIP上最前沿的SoC和ASIC的技术
2013年SoCIP研讨展览会上Cadence高管提出IP工厂概念,谈最近收购Tensilica和ST的一部分手机IP的必要性。用C实现RTL!Algotochip蓝盒子技术又遇到哪些瓶颈……
2013-03-22 搅混IP市场好摸鱼?Synopsys对收购持存疑态度
一桩3.8亿“大婚”将如何改变IP市场?为什么最大竞争对手Synopsys对此收购案抱持存疑态度?从Cadence先前收购Denali Software金额以及CEVA市值来看,Tensilica真的是卖出了高价? ……
2013-03-19 揭秘Cadence收购Tensilica内幕
Cadence以3亿8千万美元现金收购Tensilica目的何在?对半导体产业链的影响何在?采访了Cadence全球运营高级副总裁黄小立博士,挖掘此次收购案背后的故事。 ……
2013-03-12 重大消息:Cadence3.8亿美元收购Tensilica
作为全球电子设计创新的领导者,Cadence Design Systems, Inc.近日宣布,其已就以约3亿8千万美元的现金收购在数据平面处理IP领域的领导者Tensilica, Inc.达成了一项最终协议。截至2012年12月31日,Tensilica拥有约3千万美元的现金。……
2013-03-01 IIC爆料:三星GS4不用8核CPU的原因
IIC China第一天报料:华为自有3G/4G 基带应用近况; 三星GS4不用8核CPU的原因;孙昌旭主持的“智能手机与平板论坛”全天火爆,园桌讨论将主题推向高潮 ……
2013-01-15 中国半导体产业链 风云人物语录
本文内容来源于2012年12月6至7日在重庆举办的ICCAD媒体采访会,总结了现场7家公司主要发言人的观点,涉及EDA、代工、设计服务和IP领先公司高层对行业发展的看法和预测。
2012-12-18 中国半导体产业链风云人物语录
ICCAD媒体采访会,总结了现场7家公司主要发言人的观点,涉及EDA、代工、设计服务和IP领先公司高层对行业发展的看法和预测。从这些简短的语录中,相信你能捕获2013年行业发展的脉搏。……
2012-10-04 2012年度中国IC设计公司调查报告
“中国IC设计公司调查”已经成为《电子工程专辑》每年必做的一项功课,并且同时我们也得到了众多本土IC设计公司的认可和大力支持,共同为我们本土IC设计留下每年成长的脚印。2012年6月,我们第十一次精心设计问卷,继续在原有IC设计水平调查的基础上,进一步对服务于中国IC设计产业的上游企业如晶圆代工业者、IP供应商和EDA工具供应商进行调查及投票评选。本文将分享调查一些亮点发现。
2012-07-12 美国硅谷:创新动力依旧?
美国硅谷历来被称为高新和创新技术的发源地,在全球半导体行业中的地位举足轻重。由Globalpress Connection组织的2012年度Electronics Summit峰会聚集了来自半导体、EDA等多个行业的近20家公司,分享了他们对新技术、新市场的观点和预测。
2012-06-28 新秀IP厂商晶心势争全球第二,指令集架构何需自主?
2008年才推出第一款32位嵌入式处理器核心,来自台湾的有着强大背景的晶心现在已挑战亚洲第一CPU内核厂商,而且目标可能会更深远。而之前曾报道中国官方拟制定国家CPU架构标准,晶心科技已经在市场上证明了自己的能力,那么中国的政府是否应该考虑这样的民营企业呢?
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