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扇出型是什么?
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共搜索到24篇文章
2016-05-06 传iPhone 7无需PCB,直接用FOWLP新封装技术
传苹果(Apple)决定在下一款iPhone上采用扇出晶圆级封装(Fan-out WLP;FOWLP)技术。由于半导体技术日趋先进,无须印刷电路板(PCB)的封装技术出现,未来恐发生印刷电路板市场逐渐萎缩的现象。
2016-02-14 今年半导体制造三巨头只有这家下调了资本支出
由于终端市场需求趋缓,在供给提升速度大于需求成长速度下,TrendForce旗下拓墣产业研究所预估2016年全球晶圆代工产值年成长仅2.1%,半导体大厂的竞争将更加激烈。
2015-12-16 移动设备推动先进封装市场成长
移动领域是先进封装应用的主要推动力,这包括智能手机与平板电脑等空间与重量极其宝贵的应用。新兴的应用则来自于物联网(IoT)领域……
2015-11-11 扇出晶圆级封装或将扇出型向面板级封装转变
据TechSearch预测,到2019年,FO-WLP年出货量可以达到18亿个以上,相比2014年还不到3亿个。但如果趋势持续的话,重构晶圆上的实际面积将成为最优化的更大的封装集成和成本效益的限制因素,因为元器件数量仍然是有限的,甚至在类似晶圆的基板上(随着封装的增长)有所减少。
2015-09-15 苹果下一代处理器A10代工订单被台积电承包
台积电将是苹果下一代A10处理器的独家供应商,明年3月开始量产。 台积电将为A10芯片的生产采用自主开发的后端整合扇出(InFO)晶圆级封装,该芯片将基于台积电的16纳米FinFET处理技术……
2015-05-15 在PCB设计中高效地使用BGA信号布线技术
PCB和嵌入式设计师总是会质疑使用的板层的最少层数。板层的层数需要优化以降低成本。但有时候,设计师必须依靠一定的层数,比如,通过夹在接地平面层之间的实际路由层来抑制噪声。
2013-09-02 嵌入式雷达技术提高汽车主动安全性
随着全球各国陆续近期出台的标准和法规,越来越多的ADAS系统有望在未来成为政府强制要求安装的车辆配置系统,如车辆的后视摄像头和面向商用车的高级紧急制动辅助系统(AEBS)等。基于雷达技术的汽车安全系统可实现盲点和侧面碰撞检测,以及中远距离的正面雷达探测等,以实现自适应巡航控制功能。
2012-10-04 使用FPGA解决DSP设计难题
文中对比了当独使用 DSP 和 FPGA 的情况,讨论了两种方案的优劣。FPGA可以实现多个DSP的功能,但在某些情况下,使用 FPGA 显得有点杀鸡用牛刀了。本文将详细介绍DSP方案的优劣,以及以最佳方式实现DSP功能的一些诀窍。
2012-08-20 基于PCB模拟设计的良好接地指导原则
对于所有模拟设计而言,接地都是一个不容忽视的问题,而在基于PCB的电路中,适当实施接地也具有同等重要的意义。幸运的是,某些高质量接地原理,特别是接地层的使用,对于PCB环境是固有不变的。由于这一因素是基于PCB的模拟设计的显著优势之一,我们将在本文中对其进行重点讨论。
2011-11-01 Linear高噪声裕度缓冲器提供电容缓冲和总线扩展能力
凌力尔特公司推出高噪声裕度缓冲器LTC4313和LTC4315,这两款器件可为I2C/SMBus/PMBus系统提供电容缓冲和总线扩展能力。
2010-09-19 飞思卡尔与Nepes Corporation签署生产RCP的授权协议
飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)近日宣布,该公司已经与Nepes Corporation签署了一项授权协议,Nepes Corporation将以较低成本的300mm规格生产飞思卡尔的重分布芯片封装(RCP)技术。
2010-07-26 Hittite发布全新4款13GHz高速逻辑器件
日前,Hittite公司全新推出4款高速逻辑器件HMC720LP3E, HMC721LP3E, HMC722LP3E, 及 HMC723LP3E,丰富了其不断增长的高速逻辑器件产品线。这4款新产品时钟频率高达13GHz,SMT封装,适用于从台式测试设备、自动测试设备、光通信、医疗和工业系统,到网络、军用通信系统的大量应用领域。
2010-07-13 Hittite推出3款全新43-45 Gbps高速逻辑器件
Hittite公司于近日推出3款全新的逻辑器件,支持的数据传输率达43-45Gbps,时钟频率达43GHz。该系列应用广泛,支持许多热门的光领域、网络、存储区域网络等的标准,包括100 GbE, 40G (D)QPSK 和 100G DP-QPSK调制。
2008-03-13 系统时钟源的比较选择及高性能PLL的发展趋势
在所有电子系统中,时钟相当于心脏,时钟的性能和稳定性直接决定着整个系统的性能。典型的系统时序时钟信号的产生和分配包含多种功能,如振荡器源、转换至标准逻辑电平的部件以及时钟分配网络。这些功能可以由元器件芯片组或高度集成的单封装来完成,如图1所示。
2007-10-24 电子工程师必备手册(三) - EMI/EMC设计秘籍
一、EMC工程师必须具备的八大技能
二、EMC常用元件
三、EMI/EMC设计经典85问
四、EMC专用名词大全
五、产品内部的EMC设计技巧
六、电磁干扰的屏蔽方法
七、电磁兼容(EMC)设计如何融入产品研发流程
2006-11-20 自动化总线拓朴布线器可实现手工PCB布线的质量
自动布线器能对PCB进行快速布线,但是它们不具备设计师才有的回头审查图案的能力。Mentor Graphics公司最近发布了一款总线拓朴规划(planner)和布线器(router),并声称在自动布线上取得了突破,其质量可与手工PCB布线媲美。
2006-11-06 入门级服务器芯片组支持PCI Express和PCI-X 2.0
惠普(HP)公司已经升级了其基于安腾(Itanium)处理器的入门级服务器的芯片组,推出了基于英特尔安腾双核版Montecito的服务器系统。ZX-2是惠普支持PCI Express和PCI-X 2.0的首款芯片组。
2006-04-14 IBM借Power6微处理器为频率地位正名
在多线程、多内核时代,频率是否无关紧要?5年前,当英特尔宣布其有关架构的思想将发生转变时,似乎给出了肯定的答复。但在一款将用于一系列服务器的Power微处理器中,IBM公司展现了通过增加频率改进性能的例子。
2006-02-27 TI面向便携式产品推出新款多路复用器及开关
德州仪器(TI)日前宣布推出三款全新的4位双向转换(电平转换)I2C、SMBus多路复用器与开关PCA9544A、PCA9545A与PCA9546A。三款器件均支持2.5V、3.3V与5V总线之间的电压电平转换,这对混合电压I2C系统来说是必不可少的。
2005-02-23 TI新推三款4通道I2C与SMBus多路复用器及开关产品
德州仪器(TI)日前宣布推出三款全新的4位双向转换(电平转换)I2C、SMBus多路复用器与开关,即PCA9544A、PCA9545A与PCA9546A。三款器件均支持2.5V、3.3V与5V总线之间的电压电平转换,这对混合电压I2C系统来说是必不可少的。
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