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惠普拆分是什么?
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共搜索到15篇文章
2015-10-03 托传感器的福,神经形态芯片市场也将起飞
神经形态芯片(模拟人眼与人脑神经元的芯片)是由超大规模集成电路(VLSI)发明者之一的Carver Mead在1980年打造的。Mead的创举最终获得了美国太空总署(NASA)与国家卫生研究院(NIH)的重视,甚至……
2015-07-03 惠普正式提交拆分计划,预计今年11月完成
惠普周三正式向美国证券交易委员会(以下简称“SEC”)提交了分拆计划。分拆完成后,将产生两家独立公司:PC和打印机公司(新惠普)HP Inc.和企业技术供应商(惠普企业)Hewlett Packard Enterprise……
2014-10-08 惠普拆分大裁员 传将收购EMC
惠普决定拆分成为打印机/PC与云端(企业)运算两家独立公司。还宣布增加裁员5,000人的计划,以及透露出一项可能的收购行动,据传对象就是储存设备商EMC……
2014-08-04 是德科技正式开始运营
是德科技有限公司宣布,自2014 年 8 月 1 日起,是德科技将作为安捷伦的全资子公司进入试运营。预计 2014 年 11 月初,是德科技将完全独立运营 ……
2014-03-14 是德科技:沿袭”惠普之道”,引领精准测试
2013年9月,安捷伦(Agilent)科技公司正式宣布将原公司分拆成两家上市公司。其中,一家公司将专注于生命科学、诊断和应用领域(LDA),并保留”安捷伦”名称;另一家公司则是安捷伦当前的电子测量业务,取名是德科技(Keysight Technologies Inc.)。为了深入了解这项重大决定过程及其背后的意义,本刊采访了安捷伦科技全球副总裁兼电子测量业务集团大中华区总经理严中毅。
2014-01-10 安捷伦高管:从惠普独立到分拆更名后的策略
安捷伦在1999年从惠普独立出来,2013年9分拆后电子量测公司的名称──是德科技,深入了解这项重大决定过程及其背后的意义 ……
2013-01-06 得专利者得天下?全球IT企业专利实力排行榜
2012年全球企业专利实力排行榜主要基于专利质量和数量,下面我们来看一下在和IT相关的领域中,有哪些企业上榜。偏向硬件的通讯/互联网设备领域,在这里高通雄踞榜首,思科位居第二,值得一提的是中国的华为排在了第十七位,甚至高于排名第十九的摩托罗拉,但是苹果公司未能进入通讯/互联网设备领域的专利榜前二十……
2011-12-21 2011年平板电脑十大新闻
2011成为平板电脑爆发性增长的一年。从苹果iPad 2这个开篇大作开始,各家厂商纷纷使出浑身解数想要与之争雄一番。虽然迄今为止iPad市场份额仍遥遥领先,仍是毫无疑问的王者,其他竞争者只能暗自感叹仍未能望其项背。但2011年依然涌现出了许多挑战者,iPad在下半年也遇到了激烈的竞争,Android平板阵营和中国白牌平板开始玩得风生水起。
2011-12-01 背后的故事:惠普艰难的三个月
今年8月,当时的惠普CEO李艾科做出的策略宣示,就如同珍珠港事变中从天而降的大型炸 弹一般,震憾了整个业界。随后惠普火速更换了CEO,关于PC业务和WebOS部门的决策也一直悬而未决。对于惠普及其员工来说,这三个月着实艰难。
2011-11-02 重拾PC大旗,惠普要开发Ultrabook还来得及吗?
日前,惠普的PC业务出现了180度的大转变,该公司声称不会切割价值达400亿美元的PC部门。惠普会将目光转向Ultrabook吗?如果是,这家公司要花多久时间才能追上?
2011-09-27 惠普火速更换CEO,女强人Whitman能否扭转局面
从遭质疑到被解雇,短短一个月时间,去年11月才上任的李艾科就不得不从告别惠普CEO的位置,惠普随即任命前eBay CEO Meg Whitman为新任CEO,重申新任领导者将继续前任CEO稍早前所制订的策略。
2011-09-22 惠普拆分PC业务计划恐将流产
惠普董事长Ray Lane接受外电采访时表示,PC业务有可能继续留在惠普,透露惠普拆分个人计算机事业部计划可能生变。
2011-08-25 观点:我们需要一个怎样的科技时代?
惠普分拆PC业务、谷歌收购摩托罗拉,移动时代已经来临。如果我们需要从资源有限又不环保的化石能源时代,迈向更重要的历史性转变,这应该是怎样的一个科技时代?希望它不是被一种让电子产业太过投入、而使得经济与环境资源被破坏的“自我感觉良好”新产品所取代。
2011-08-22 惠普拆分PC业务,TouchPad成绝唱,WebOS魂断李艾科
惠普确认将寻求分离或出售PC业务,并宣布将终止WebOS设备的运营,同时宣布102亿美元收购企业软件公司Autonomy。Autonomy公司是何方神圣,竟值102亿天价?而被惠普纳入旗下仅18个月的WebOS,是否就此香消玉陨?
2008-05-16 安华高科技宣称首个0402 CSP级封装的RF芯片问世
安华高科技(Avago Technologies Ltd.)宣布了全球最小的射频集成电路封装方案。Avago的前身是安捷伦科技(从惠普分拆出来)半导体产品事业部。Avago Technologies宣称其WaferCap是业界首个晶圆级别的芯片规模层次的封装(CSP)技术,将RF芯片压缩在1*0.5*0.25立方毫米的无铅0402尺寸的封装,该封装是我们更为熟悉的电容器的表面安装形式。
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