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总线 搜索结果

什么是总线?
总线是指计算机、测量仪器、自动测试系统内部以及之间信息传递的公共通路,是计算机、自动测试系统乃至网络系统的基础。利用该技术,可简化系统结构,增加系统兼容性、开放性、可靠性和可维护性,便于实行标准化及组织规模化生产,降低系统成本。总线按应用可分为芯片总线、板内总线、机箱总线、设备互连总线及现场总线等。
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2016-06-15 实现客制化的智能物联网网关
从IoT网关的角度来看,IoT 2.0意味着云端策略的网关组件需要全面的连接性、安全和处理能力。从本质上来看,IoT网关必须成为能操作和处理多种功能的智能设备。
2016-06-13 提高非随机图形设计的故障覆盖率
由于逻辑内建自测试(LogicBIST)向量的随机本质,使得采用LBIST的设计具有非随机模式,从而导致较低的故障覆盖范围。为了解决这一问题,本文在测试点插入非随机故障分析(RRFA)法……
2016-06-08 前NASA局长退隐创业十年,打造神经芯片KnuPath
NASA前任局长丹尼尔·戈尔丁卸任之后神隐多年,6月6日突然重出水面,他开设的公司KnuEdge花了十年研发能像人类大脑一样运作的神经芯片KnuPath,内建256个核心,运作方式一如大脑神经元,能各自处理不同任务……
2016-05-27 手机同质化无解?只能说你还不够Google ATAP努力
但从去年开始,随着智能手机出货量达到顶峰,几乎所有的手机厂商们都感到了压力。同样采用Andorid操作系统、ARM架构的芯片以及成熟芯片厂商的方案,让各个厂商的机型高度同质化……
2016-05-23 衡量微控制器不仅取决于总线宽度
自从半导体制造商开始将MCU产品的重点移向32位架构,工程界人士就开始断言8位设备将逐渐趋于灭亡。的确,8位的使用正在下滑,并且不再居于主导地位,但是8位还远远没到“死亡”的境地;事实上,即使那些拥有32位产品的供应商也仍然在积极发展8位产品系列。
2016-05-16 可实现高通快速充电QC 3.0的AC-DC适配器方案
安森美半导体实现高通QC 3.0的方案提供从3.6 V至20 V更灵活的电压选择,优化充电时间,可理想地实现平滑的电压转换,在各种负载条件下都提供高能效,还有助于节省成本和所需空间,并向后兼容QC 2.0协议
2016-05-09 谷歌数据中心准备力挺Power架构,中国厂商积极跟进
谷歌(Google)的大规模数据中心正准备好从英特尔(Intel)的x86架构转向IBM Power服务器;同时,该公司也为转向ARM服务器准备就绪;然而,这条道路其实还没有走多远。
2016-05-03 用于探测UVA和UVB光强紫外光传感器VEML6075
新款集成式UVA和UVB光传感器凭借Filtron技术实现高灵敏度,这些器件节省空间,在消费、医疗和工业应用中能实现真正的UVI测量。
2016-04-29 PCB系统设计转折点到来,面临四大挑战
随着电子行业技术的发展,特别是在传输接口的发展上,IEEE1284被 USB 接口取代,PATA被 SATA 取代,PCI被 PCI-Express 所取代,无一都证明了传统并行接口的速度已经达到一个瓶颈了,取而代之的是速度更快的串行接口……
2016-04-27 CAN/RS485隔离收发模块在直流充电桩上的应用
直流充电桩应用中的通信接口设计,主要考虑其抗干扰能力,因此推荐使用隔离收发模块。
2016-04-18 致象科技推国内第一款ARM Cortex M4F内核MCU,超低功耗成亮点
国内唯一一家拥有紧耦合异构多核双OS系统设计能力的芯片公司致象科技今日宣布,推出国内首个基于ARM Cortex M4F内核开发的MCU 产品系列—Marco Polo系列,打开了国产MCU的新篇章。
2016-03-31 创立并经营一家公司40年之经验谈
没有什么事情比亲手创立并且经营一家公司更令人满足,事实上,我如此热爱这件工作,而且持续了将近四十年;每一天,我精力充沛地去上班,脑子里充满了要做什么、该怎么把事情做得更好的想法,也迫不及待要与我的同事们讨论他们的想法。
2016-03-31 益者三友科技推出小型嵌入式设备用WiFi透传模组RSW126系列
北京益者三友科技有限公司最新推出的RSW126系列高速WiFi透传模组,给小型嵌入式设备提供了高速无线数据传输的功能。
2016-03-22 KNX通信在形成智慧城市中的作用
KNX标准专为满足电气安装的要求而开发。它为工程师提供多物理通信介质,建筑安装业的主要企业都支持其不断激增。KNX不断地证明它是用于楼宇自动化应用最具高能效的总线系统。
2016-03-17 32位MCU售价跌破30美分,ST剑指低功耗广域网
意法半导体(ST)继在2013年将32位MCU STM32F030系列降至32美分之后,日前又为其最新款Cortex-M0+ STM32L0系列微控制器报出了最低29美分的售价。ST再次否认了“价格战”的说法,称“这是来自市场和客户的要求……
2016-03-14 如何提高抗随机图形设计的故障覆盖率
因LBIST向量的随机本性,采用LogicBIST设计会表现出抗随机模型的趋向,从而导致低的故障覆盖率。为解决该问题,我们借助抗随机故障分析(RRFA)方法,插入测试点。对用LBIST设计的故障检测能力的计算借助故障模拟的帮助完成,它给出了“测试质量”的估计。
2016-02-24 Cadence全新Modus方案可将SoC测试时间缩短近3倍
全新Cadence Modus测试解决方案最高可将系统级芯片测试时间缩短三倍,其物理感知2D弹性压缩架构可将测试逻辑线长缩短2.6倍,且在不影响设计尺寸的前提下使压缩比高达400余倍。
2016-02-16 金属eFuse内部结构揭密
为了了解芯片如何制造以及为什么在某些情况下表现出特定结构,TechInsights经常针对芯片进行反向工程。本文讨论在金属闸逻辑制程中所采用的两种电子熔丝(eFuse)结构,包括英特尔(Intel)与台积电(TSMC)所打造的eFuse结构。
2016-02-01 物联网的基因存在于MCU中
提到物联网,不少人认为,互联网通过RFID与万物相连便蜕变成物联网。实际上,互联网并没有物联基因,RFID也不具有将互联网与万物相连的能力,物联网的物联基因存在于微控制器(MCU)中……
2016-01-27 GDDR5X显存技术规范转正,A/N中端卡带宽问题有救了
JEDEC固态技术协会日前正式发布了JESD232 GDDR5X SGRAM显存标准规范。这意味着,美光研发的这种过渡性显存规格正式成为行业通用技术。而搭载GDDR5X显存,能够使得Nvidia或AMD在中端显卡上的带宽问题得到有效缓解。
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