电子工程专辑
UBM China
电子工程专辑首页 > 高级搜索 > 开放创新平台

开放创新平台 搜索结果

开放创新平台是什么?
开放创新平台,开放创新平台是什么? 通过电子工程专辑网站专业编辑提供开放创新平台的最新相关信息,掌握最新的开放创新平台的最新行业动态资讯、技术文萃、电子资料,帮助电子工程师自我提升的电子技术平台.
共搜索到36篇文章
2015-12-01 工信部、发改委和科技部共推石墨烯产业,发布若干意见
11月30日晚间,工信部、发改委和科技部等三部委日前发布《关于加快石墨烯产业创新发展的若干意见》(以下简称“《意见》”),欲在2020年形成完善的石墨烯产业体系,实现……
2015-08-19 英特尔举办“万众创新日”活动全面支持创客、创新和创业
今年是英特尔中国30周年,也是摩尔定律50周年。世界进入开放创新的大时代,而中国也正掀起了“大众创业、万众创新”的浪潮,“互联网+”带动产业加速变革,多种创新变革的力量汇聚在一起,揭开了巨大的发展机遇……
2015-08-03 用好互联网+,传统企业也能玩转小米模式
像小米那样的互联网企业则有两个特点,一是,企业与用户可以有非常直接的联系,二是,客户的反馈可以驱动快速的产品迭代及开发。比如,在做一个电子商务网站的时候......
2015-04-09 “万众创新”,隔代竞争英特尔迎来最好时代
今年的IDF真是应了一个“万众创新”的大风口,想不热都不行。基于英特尔Edison 与Realsense等技术的创新产品在展会上应接不暇,而这些公司目前都可能是那个风口上的猪,估值不低……
2015-02-03 英特尔硬享公社Edison创新大赛必须了解的知识
为期三个月的比赛基于全新的硬件创新协作模式,将集结智能硬件创新产业链的方方面面——包括互联网及硬件创新巨头的参与,帮助草根创客团队跨越从设计、原型、生产到产品推广等鸿沟,打造一次“敢想敢造”的硬创之旅。
2014-02-24 京扶持集成电路产业的政策出台 亮点有三
北京市率先发布地方政府扶持集成电路产业的政策,亮点有三。重点清晰:主抓设计和制造,并且积极促进产业链上下游的合作。创新集成电路产业投融资模式:发挥资本的串联作用。 ……
2013-09-23 TSMC和Synopsys携手将定制设计扩展到16纳米节点
新思科技公司日前宣布:Synopsys Laker定制设计解决方案已经通过TSMC 16-nm FinFET制程的设计规则手册(DRM)第0.5版的认证,同时从即刻起可以提供一套TSMC 16-nm可互通制程设计套件(iPDK)……
2013-04-03 ARM与台积公司成功合作采用16纳米FinFET工艺技术
ARM与台积公司日前共同宣布,首个采用FinFET工艺技术生产的ARM Cortex-A57处理器已成功流片。Cortex-A57处理器为ARM旗下性能最高的处理器,能进一步提升移动与企业运算所需的效能……
2012-10-23 SpringSoft第三代LAKER获TSMC20nm定制设计参考流程采用
全球IC设计软件厂商SpringSoft日前宣布,Laker3定制IC设计平台获得TSMC定制设计与模拟混和信号(AMS)参考流程的采用……
2011-10-25 台积电28nm工艺正式进入量产
TSMC日前表示,该公司的28纳米工艺正式进入量产,而且已经开始出货给客户,成为专业集成电路服务领域率先量产28纳米芯片的公司。
2011-10-24 ARM、台积电合作首个20纳米Cortex-A15处理器成功流片
ARM与台积电日前共同宣布,双方已顺利合作完成首件采用20纳米工艺技术生产的ARM Cortex-A15处理器设计定案。这颗Cortex-A15处理器具备高效的运算能力与低功耗的优势,非常适合20纳米工艺生产,且符合包括智能手机、平板电脑等市场的应用。
2011-06-30 “类智能手机”?! 联发科定义手机新概念
日前,联发科技宣布其上海子公司正式迁入漕河泾高新区新址,期望持续强化联发科技对于华东地区乃至整个中国大陆市场的业务支持与布局……
2011-05-31 台积电28纳米设计生态系统已就绪
台积电宣布已顺利在开放创新平台(Open Innovation Platform)上,建构完成28纳米设计生态系统,已准备就绪的台积电28纳米设计生态系统,可提供包括设计法则检查、布局与电路比较及制程设计套件的基础辅助设计。
2010-11-24 联发科:打造中国特色的智能手机解决方案
《华尔街日报》近日公布了“2010年度亚洲200家最受尊敬企业名单”,联发科凭借创新力和公司愿景入选中国台湾最受尊敬企业前10名。在此之前,《商业周刊》亦公布联发科为世界科技前20强。
2010-09-28 MTK国际信息通信展展示丰富的移动生活
联发科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)近日宣布将参加于2010年10月11-15日在北京中国国际展览中心举行的2010年中国国际信息通信展览会,全面展示涵盖智能手机、3G、多媒体等方面的先进技术和解决方案。凭借全球领先的技术研发实力和高稳定性的解决方案,以及对中国移动通信行业的深入洞察,全球IC设计领导厂商联发科技将在此次业界盛会上带来卓越的新品展示和非同凡响的体验。
2010-07-26 MTK加入“开放手机联盟”,成Android智能手机推手
联发科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)日前宣布加入“开放手机联盟”(Open Handset Alliance)。秉持提供更丰富移动生活的承诺与愿景,“开放手机联盟”至今已在全球拥有超过71个合作伙伴,未来将持续以创新技术提供消费者更优质和便捷的移动体验。
2010-07-22 MTK加入“开放手机联盟”,成Android智能手机推手
联发科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)日前宣布加入“开放手机联盟”(Open Handset Alliance)。秉持提供更丰富移动生活的承诺与愿景,“开放手机联盟”至今已在全球拥有超过71个合作伙伴,未来将持续以创新技术提供消费者更优质和便捷的移动体验。
2010-07-01 获益于台积电OIP平台,众多中国芯直入65nm量产
当半导体工艺持续往下走时,除了高昂的流片费用外,设计费用也将是Fabless公司的一大挑战,这会让他们望而生畏。如何帮助Fabless公司更快、更具成本的应用最新世代的半导体工艺?如何降低新工艺带来的高技术门槛?TSMC从几年前就在思考这个问题,而如今他们已成功的找到解决方案——这就是采用开放创新平台(OIP)。
2010-06-03 台积电三个12寸晶圆厂同时开工 产能大升四成
向来稳重的张忠谋今年却绝对投入了大手笔,资本开支将达48亿美元,超过去年营收的1/3,三个12寸巨大晶圆厂同时在建。这将改变全球半导体制造的格局,同时有望在今年Q4开始缓解全球产能紧张问题……(孙昌旭)
2010-01-15 芯片业提前反弹,大陆厂商对65nm代工需求突增
关于全球经济的景气趋势,经济学家的预测有时是不准的。像2009年初期大家都比较悲观,现在看来,由于全球经济复苏的力道较预期强劲,预计2010年就可超越2008年表现,这要归功于中国的山寨产品。而台积电在库存管理方面做得不错,所以恢复的很快,2010年将是台积电的一个好年。
数据手册搜索

Datasheets China.com

?
有问题请反馈