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嵌入式闪存 搜索结果

嵌入式闪存是什么?
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2016-05-24 为何至今仍看不到“前十大物联网处理器”排行榜?
如果我们假设物联网(IoT)市场正在起飞,我们也能推论物联网处理器也跟上了脚步、而且半导体产业因此鸿运当头?那这样的话…物联网处理器有哪些?有没有市场前十大物联网处理器的排行榜?要怎么样才能制造出比别家厂商更成功的物联网处理器?
2016-04-28 三星高层透露其晶圆代工技术蓝图
三星半导体(Samsung Semiconductor Inc. ,SSI)的高层透露了该公司晶圆代工厂技术蓝图细节,包括将扩展其FD-SOI产能,以及提供现有FinFET工艺的低成本替代方案。
2016-04-06 华虹半导体90纳米嵌入式闪存工艺平台成功量产
华虹半导体90纳米嵌入式闪存(eFlash)工艺平台已成功实现量产,基于该平台制造的芯片以其尺寸小、功耗低、性能高的特点,具有很强的市场竞争优势。
2016-02-18 恩智浦携手中芯国际,推动中国半导体产业创新升级
今日,恩智浦半导体与中芯国际宣布共同开展长期技术研发与本地化合作,支持“中国制造 2025”,推动中 国半导体产业创新升级。双方将通过联合创新,共同开发……
2015-11-03 华虹宏力2015年度技术论坛:坚持技术创新 为客户创造新价值
日前华虹宏力在深圳举办了2015年度技术论坛。这是华虹半导体有限公司在香港联交所主板上市后举行的首次大型技术主题活动。来自珠三角、长三角、北京、台湾、香港等地的260多位IC设计精英、知名合作伙伴、行业分析师和媒体记者齐聚一堂,就产业趋势和市场热点进行了深入交流。
2015-10-21 新思推出于物联网的全新DesignWare IP产品组合
Synopsys提供业界最完整的IP产品组合来加速物联网设计的开发,经优化的DesignWare IP可满足物联网应用对安全、无线连接、能效和传感器处理等要求。
2015-09-01 IIC China 2015首日活力爆棚,精彩看点全回顾
已经20岁的IIC跟电子产业一样进入了活力四射的青春期。今年的IIC-China特别划分出了物联网解决方案专区和创客专区,与大家一起分享业界热门、创新的智能硬件解决方案。展会第一天有哪些精彩看点呢?跟随小编的脚步,一起来看看吧!
2015-08-18 本土公司首创非易失性FPGA芯片,拥有完全自主知识产权
高云半导体今日宣布推出拥有完全自主知识产权的FPGA GW1N家族产品。GW1N家族是基于世界领先的嵌入式闪存工艺—台积电55nm嵌入式闪存工艺的非易失性单一芯片FPGA器件,是以降低成本,小薄封装为主要目标……
2015-08-05 工业以太网协议那么多,英飞凌为啥看好EtherCAT?
之所以选择EtherCAT,是因为EtherCAT是当前发展最快的工业协议,正在成为行业标准,而且加入EtherCAT协会是免费的;其次,EtherCAT属于基于硬件的协议,不需要软件干预,客户使用起来更加便利。
2015-07-08 FinFET和FD-SOI争什么争!掺在一起做啊
在我们大多数人“非黑即白”、“非此即彼”的观念里,半导体业者应该不是选择FinFET就是FD-SOI工艺技术。未来会不会有一家厂商,透过结合FinFET与FD-SOI给我们带来的“惊喜”……
2015-06-12 Imagination与台积电合作开发高级IoT IP平台
Imagination Technologies 和台积电(TSMC)今天(6月12日)宣布,两家公司将合作开发一系列针对物联网(IoT)的高级IP子系统,以帮助双方共同客户加速产品上市并简化设计流程……
2015-04-22 布局完移动互联,闪迪闪存触角又伸至互联汽车
随着消费者越来越多地依赖于他们的智能手机来拍摄大多数的照片,摄影功能成为多数消费者选择他们下一个移动设备的决定性因素之一。激增的社交媒体照片共享也促使越来越多的智能手机用户希望探索更高级的摄影功能……
2015-02-28 全新DesignWare NVM IP无需额外光罩和附加工艺
可重复编程的DesignWare中等容量非易失性存储器(NVM)IP提供与闪存相同的功能,无需额外的光罩或工艺步骤,从而将芯片成本降低多达25%
2015-01-30 与UMC一起在IIC China上寻找最适合IoT的制造工艺
在中国大陆市场,联电也在持续投入。在2014年第三季度,苏州工厂产能已经达到每月65,000片 8寸晶圆。联电在厦门与厦门政府合作投资了一个12寸工厂,预计于2016年底投产。 ……
2014-10-09 Altera推出新款MAX 10 FPGA及其评估套件
MAX 10 FPGA这一革命性的非易失FPGA在小外形封装、低成本和瞬时接通可编程逻辑器件封装中包含了双配置闪存、模拟和嵌入式处理功能。
2014-08-06 中国第一颗55纳米智能卡芯片采用中芯国际平台
华大电子推出中国第一颗55纳米智能卡芯片,该芯片采用中芯国际55纳米低功耗(LL)嵌入式闪存(eFlash)平台,具有尺寸小、功耗低、性能高的特点,目前已实现量产供货,其优良性能得到客户的广泛认可……
2014-07-29 Spansion加入ZigBee联盟
全球行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商 Spansion 公司宣布已加入ZigBee联盟。通过积极参与ZigBee联盟活动,Spansion将继续在开放标准和技术合作方面不懈努力,加速物联网的普及……
2014-07-16 赛普拉斯向UMC授权SONOS嵌入式闪存技术
高性价比的SONOS嵌入式非易失性存储器能为下一代智能卡、微控制器和物联网应用带来更高的良率及可扩充产能的工艺技术。
2014-06-03 旺宏电子开始量产36奈米SLC NAND Flash
旺宏电子宣布,其先进的十二吋晶圆厂已开始研发制造第二代36奈米Single-Level Cell(SLC)NAND型闪存系列产品。
2014-05-29 闪迪发布iNAND Standard嵌入式闪存驱动器
新型X3(每单元存储三位数据)NAND闪存设备丰富了闪迪的iNAND嵌入式存储产品组合,易于实现的存储解决方案助力制造商向市场快速推出稳定可靠、响应灵敏的平板电脑和智能手机。
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