电子工程专辑
UBM China
电子工程专辑首页 > 高级搜索 > 台积电

台积电 搜索结果

台积电简介
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor,台积公司于1987年在新竹科学园区成立,是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者,台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造公司,提供业界最先进的制程技术及拥有专业晶圆制造服务领域最完备的组件数据库、知识产权、设计工具、及设计流程。台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆,其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。
共搜索到1227篇文章
2016-06-21 抱上iPhone大腿,英特尔基带业务不怕不怕啦
若英特尔(Intel)真如众多市场研究机构之预测,其LTE基带芯片已经成功进驻苹果(Apple)新一代智能手机iPhone 7,该公司将成为全球市场排名第三大的智能手机调制解调器芯片供应商……
2016-06-06 日本颠覆全球半导体业界的制造系统——迷你晶圆厂
台积电最新的超大晶圆厂(GIGAFAB),每个月可生产超过 10 万片 12 寸晶圆,每座造价高达610亿人民币。但今年日本推出的“迷你晶圆厂”(Minimal Fab),瞄准物联网时代小量、多样的感测器需求,起价却只要……
2016-05-27 Globalfoundries表示正在开发下一代FD-SOI工艺
晶圆代工业者Globalfoundries首席技术官Gary Patton透露,其22FDX全耗尽型绝缘层上硅(fully-depleted silicon-on-insulator,FD-SOI)工艺技术可望今年稍晚上市,而目前该公司正在开发后续工艺。
2016-05-19 ARM打造基于台积电10纳米FinFET工艺的64位处理器测试芯片
ARM今日发布了首款采用台积电公司10纳米FinFET工艺技术的多核64位ARMv8-A 处理器测试芯片。仿真基准检验结果显示,相较于目前常用于多款顶尖智能手机计算芯片的16纳米FinFET+工艺技术...
2016-05-17 英特尔基带芯片拿下苹果iPhone7一半订单
英特尔(Intel)在移动设备市场传出捷报,英特尔4G LTE调制解调器(Modem)芯片传已强势挤进苹果(Apple)预计9月发表的新款iPhone供应链,且英特尔拿下订单比重上看5成,远高于业界预期。
2016-05-16 2016年Q1全球Top 20半导体供应商排行榜
市场研究机构IC Insights日前公布2016年第一季全球半导体厂商营收前二十大排行榜,包括8家美商、3家日商、3家中国台湾厂商、3家欧洲厂商、2家韩国厂商,以及一家新加坡业者……
2016-05-12 智能手机市场将触底,全靠发展中国家续命
苹果公布财报后,全球都紧盯智能手机市场变化,包括代工厂和硕、提供手机 LED 背光产品的日本公司 Minebea,以及面板厂 Japan Display 紧接着出具的财报,都显示出智能手机与手机相关厂商的麻烦大了。
2016-05-11 FinFET教父:说半导体产业还能持续发展100年,我是认真的
“不必担心‘摩尔定律’走到尽头,因为在整个半导体发展蓝图上还有许多好办法。”被誉为“FinFET教父”的中研院院士胡正明在日前一场研讨会上指出,新的晶体管概念能够为芯片产业点燃持续发展数十年的动力。
2016-05-11 封装技术在追求小型化的路上越走越远
半导体产业持续整合电子组件于更小封装的创新能力,不断缔造出令人赞叹的成果。我很早就是一个业余的爱好者,曾经将封装于T-05金属罐的晶体管布线开发板上…
2016-05-06 展讯发布16纳米五模八核LTE SoC平台,进军全球高端4G智能手机市场
展讯推出其首款16nm五模八核LTE SoC平台,SC9860标志展讯全面发力全球4G中高端智能手机市场。
2016-05-03 格科微电子推出高性价比8M背照式图像传感器
GC8024采用了和台积电共同开发的TSI背照式图像传感器工艺,芯片设计单独由格科微承担,集成了传统8M通用的功能/接口,但整体成本得到极有效的控制,因此在手机和平板市场非常具有产品竞争力。
2016-04-29 2015年全球晶圆代工厂排行,台积电依然无人撼动
IC Insights近日发布最新一版的 2016 McClean Report研究报告,公布了2015年全球晶圆代工厂(包括纯晶圆代工服务业者以及IDM厂商的代工业务)排行榜。
2016-04-29 失宠的不仅是iPhone,整个产业都被打入了冷宫
iPhone问世后首度出现销售衰退,正象征半导体产业寻找新驱动力的开始。这一天终究会发生。天底下没有什么能持续成长而永久不衰。无论是摩尔定律(Moore’s law)或iPhone销售量都一样……
2016-04-19 猪队友微软泄密,高通骁龙830将年内发布
据可靠的消息人士透露,高通(Qualcomm)采用10nm FinFET工艺生产的骁龙(Snapdragon)830处理器将在2016年内发布,且搭载该款处理器的智能手机产品(首发机)将在2017年Q1现身。
2016-04-19 2016年全球营运中12吋晶圆厂可望达100座
市场研究机构IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圆产能报告,显示全球营运中的12吋(300mm)晶圆厂数量持续成长,预期在2016年可达到100座。
2016-04-18 因地震停工的除了索尼CIS厂,还有这些大厂们
日本九州熊本县连续两天发生强烈地震,包括索尼(Sony)、瑞萨(Renesas Electronics)、三菱电机等日本IDM大厂位于灾区的晶圆厂都已宣布停工。其中,索尼……
2016-04-18 2015全球晶圆代工TOP10公布,年成长仅4.4%
国际研究暨顾问机构Gartner近日公布最终统计结果显示,2015年全球半导体代工市场仅成长4.4%,为488亿美元,结束了连续三年的两位数成长趋势……
2016-04-11 传英特尔高通争iPhone 7基带订单,或三七开
英特尔 XMM 7360 LTE 芯片代工厂台积电,计划将首次量产规模拟扩大两倍,由于时间点与 iPhone 7 用 A10 处理器量产时程相当接近,已不能用巧合做解释。
2016-04-07 2015年全球半导体营收排名公布:收购者升
调研机构Gartner以及IHS均在日前公布2015年全球半导体营收,受到需求放缓、汇率剧烈变动影响,总产值呈现下滑,然半导体老大哥英特尔,即便在接下来先进工艺竞逐,可能落后台积电与三星,仍稳坐半导体龙头宝座……
2016-04-05 两家机构分析的iPhone SE硬件成本竟差了100美元…
据科技外媒Apple Insider报道,苹果最新的iPhone SE硬件成本为260美元(折合人民币1684元)。如果按照起步价399美元计算,苹果的利润率大约为 35%。而根据……
数据手册搜索

Datasheets China.com

?
有问题请反馈