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制造厂是什么?
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共搜索到475篇文章
2016-05-27 2016年塑料与软性OLED显示器市场将崛起
OLED显示器的两家主要制造商均发布加码投资于扩大其产能。三星(Samsung Display)计划在2015至2017年之间投资30亿美元,打造一条新产线,而其竞争对手LG Display则……
2016-05-16 年轻人的第一场车祸献给了平衡车,谁之过?
近几年来电动平衡车行业经历了飞速的发展,如截至去年,仅在深圳的生产厂家就超过500家。然而当你看到有人脚蹬电动平衡车快速穿行在街区时,你可能想象不到的是,这种外形酷似风火轮般的时髦代步工具还没有国家相关质量标准……
2016-04-18 日本村田制作所:“百年老店”探密
“好的电子产品需要好的元器件支持,而好的元器件则需要好的材料来支持。”这是前不久,我在采访日本村田公司社长村田恒夫的时候,他不断重复着说的一句话。村田制作的陶瓷电容器出货量占全球手机中需求的35%以上。
2016-03-11 物联网正在呼唤统一的安全标准!
随着消费者开始将日常生活中的更多方面连上互联网,一个令人烦恼的问题来了:如果我们生活的每个部分都变“智能”,我们够安全吗?
2016-02-14 曾几何时,科技公司都搬出市区了…
从一本1950年的电子专业杂志可以看出,有相当多的杂志广告中出现的公司地址位于纽约市(曼哈顿)、波士顿(剑桥)、克里夫兰、芝加哥、洛杉矶以及其他地点。以今日而言,这几乎是不可能的……
2016-02-14 今年半导体制造三巨头只有这家下调了资本支出
由于终端市场需求趋缓,在供给提升速度大于需求成长速度下,TrendForce旗下拓墣产业研究所预估2016年全球晶圆代工产值年成长仅2.1%,半导体大厂的竞争将更加激烈。
2016-01-14 2016半导体产业展望(下):关键词是中国、创客、并购
在2016半导体产业展望结尾篇中,我们将主要盘点几个被业界谈论最多的关键词。中国的崛起正在改变整个世界的经济格局,中国自己的半导体业也在快速兴起;近年火爆的创客运动,更被一些半导体业内人士看作下一家大型科技企业诞生的希望……
2015-12-30 介面光电湖南厂台干集体失联,千人围厂讨薪
曾在2010年风光上市、2011年第三季在中国大陆生产线开动的台湾触控面板大厂“介面光电”,惊传湖南厂无预警停工、上千人围厂抗争的事件。目前湖南厂不只连11月份薪资未发,台籍干部集体失联……
2015-11-02 C919客机已获500多订单,理性看待“国产”航空技术
C919大型客机于2008年开始研制,历时7年,是我国首款按照最新国际适航标准研制的干线民用飞机,虽然官方称这架飞机有着完全的自主产权,但仍有消息人士指出……
2015-09-29 iPhone 6s系列A9两个工艺版本芯片大小不一样
众所周知,苹果用于新iPhone上的A9处理器是由三星和台积电共同提供,然而两家制造厂的工艺并不相同,所以A9实际上拥有尺寸不尽相同的两个版本。
2015-09-28 这么多芯片公司都拥有无线技术,那博通就来跟你谈谈生态
物联网将一切东西都用无线的技术连接上网。连接上网不是智能,但智能的产品,一定有无线连网的能力。这是目前产品智能化上,几乎所有业者的共识。无线芯片厂商现在也面临着一定的挑战……
2015-08-28 苹果究竟想做整部汽车,还是只做汽车周边?
苹果到底做不做得成汽车生意?该公司能或不能为汽车产业带来的贡献是什么?各家分析师的意见大不相同;但被问到传统汽车业者会不会跟苹果合作,大家的看法几乎都是肯定的……
2015-08-26 佳能拟投4000亿日元并购机器人与生命科学相关企业
据《日本经济新闻》报道,佳能将在2020年前在企业并购(M&A)上投入最多4000亿日元资金,拟将机器人和生命科学等新领域培养成为继数码相机和办公多功能一体机之后新的支柱业务。
2015-08-14 传英特尔拿到苹果10亿美元基带订单,高通受挫
市场在传英特尔抢到了下一代苹果iPhone手机的订单,报了往日一箭之仇。如果属实,那将是英特尔的一个重大突破,过去15年它的移动业务市场都非常艰难。
2015-08-11 中芯国际28nm量产的头啖汤为何给了骁龙410?
2013年中芯国际就宣布开发28nm工艺。28nm工艺有两个方向,一个是高介电常数金属闸极(HKMG),一个是低功耗型的传统氮氧化硅(Sion),前一个技术难度要高很多……
2015-03-06 多轴飞行器无人机硬件技术细谈
无人机在2015年已经迅速地成为现象级的热门产品,甚至我们之前都没有来得及细细研究它。为此,本刊特别采访了多家公司,来了解无人机的硬件结构以及它今后的技术发展趋势 ……
2015-01-19 高瞻远瞩——看2015年电子技术发展趋势
硬件智能化成为2014年半导体产业的主旋律,4G技术、新能源汽车、机器人等技术稳步发展。本栏目将邀请来自电子行业多个领域领先企业的CEO及总裁为读者分享他们对于2015年半导体产业发展的看法……
2015-01-07 95%中国金融IC卡芯用NXP 国产芯片频遭“软门槛”
目前我国存量金融IC卡突破十亿张,但仅荷兰恩智浦一家公司就占据我国超过95%的市场份额,剩余市场也被德国英飞凌与韩国三星等国际巨头瓜分。国产芯片频频遭遇CC国际标准“软门槛”的制约……
2014-12-10 Bourns收购Komatsulite增加其高互补性产品
收购Komatsulite,将为Bourns提供与双金属开关和热阻器结合并具有吸引力的保护装置。
2014-10-30 智能电网供应链潜在的危险及防御措施
本文探讨智能电网供应链存在的潜在风险以及对智能电网构成的威胁。必须重视并防范这些威胁,才能保证电网运行的安全。最后,我们评估用于防止这些威胁的技术。
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