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transceiver 搜索结果

什么是transceiver?
收发器,也称为MAU(MEDIA ACCESS UNIT)-媒体访问单元 是用于以太网和IEEE802.3网络中的设备,它提供站的AUI端口与以太网的普通媒体之间的 接口。
共搜索到194篇文章
2016-03-07 SWaP:“翱翔高空”抑或“望空兴叹”可能取决于RF解决方案
节约SWaP的最重要且最有趣的进步直接来源于RF领域的技术进步。 最有利的进展得益于从TWT转向SSPA所带来的尺寸缩小、器件集成以及对铜缆互连依赖程度的降低。 RF技术有望使航空行业在未来许多年继续翱翔高空。
2015-09-10 小型化、集成化——论SIP技术对减轻卫星载荷的重要性
为了解决传统板上系统设计的弊端,航空航天领域也逐渐开始采用在通信、计算机及消费类电子广泛使用的微封装、微组装技术,来提高系统的集成度和可靠性。
2015-06-11 百亿美金收购非儿戏,Altera公布联姻后首份大礼细节
“有实力,才能让情怀落地。” 在英特尔以167亿美元收购Altera的消息传出一周后,Altera正式宣布推出“革命性”的下一代高端可编程逻辑器件Stratix 10 FPGA和SoC,算是给这桩美满姻缘献上了首份大礼……
2015-05-23 IBM展示CMOS硅光子芯片,能让光与电并存
IBM在近日于美国硅谷举行的年度雷射暨电光学(Conference on Lasers and Electro Optics 2015)会议上,展示了号称完全整合的分波多任务CMOS硅光子(silicon photonics)芯片,为一种能让光与电并存的廉价、商业化芯片生产技术铺路……
2015-05-18 为什么应该阻止静电放电?
微电子电路面临的风险比以往任何时候都大,罪魁祸首是静电放电。这些祸害是隐秘的杀手,特别容易攻击敏感的IC。单次静电放电事件就可以将PCB送入地狱。抗静电放电设计只要错失一步就可能意味着延误上市时间、影响开发进度,以及激怒客户。在某些高压力情况下,甚至意味着你的饭碗不保。
2015-03-03 物联网中的无线技术
如果我们想让物联网的产品连接到互联网,那么我们最先遇到的问题将是选用何种无线技术。
2014-12-01 如何系统地实现用于LTE无线设备的高级天线架构
LTE推动了智能手机设计复杂性上升,同时推动了RF总体有效市场的增长。高频段的出现,射频技术进步显著。
2014-09-22 工业物联网助力智能工业
就半导体供应商而言,这是一个大好机会,因为智能化、通信、感测、自主运行,以及环保都是物联网的关键属性,而这些属性归根结底会转化成对微处理器、无线组件、传感器、电源管理等嵌入式技术的多种需求。 ……
2014-07-28 SUB-G+ Zigbee“双轮”驱动智能节点接入物联网
高性能、低成本、低功耗、可扩展性是Silabs无线产品的主要优势,而通过世强的强大技术支持团队,能够为客户提供所需要的技术支持,包括硬件和软件方面,以帮助客户成功。
2014-06-11 ADI三款全新的锁相环提供突破性噪声性能
ADI发布三款全新的锁相环(PLL)器件,涵盖频率范围为55 MHz至14 GHz,具有突破性的噪声性能,可用于宏蜂窝基站、点对点系统、雷达和测试与测量应用。
2013-06-09 看好物联网 Silicon Labs1.15亿美元收购Energy Micro
Silicon Labs公司以1.15亿美元现金外加额外5500万美元激励措施,收购低功耗单片机及射频芯片供应商Energy Micro,获得两方面的成熟技术……
2013-04-24 基于CAN Bus MCU的电梯控制器和监测应用设计
CAN Bus一大应用层面即被导入于汽车工业,因传统的汽车使用线路复杂,使得早期汽车内部线路易于发生故障时且较难以排除。因此双线差动讯号式CAN Bus的电器特性即被快速导入并广泛运用在各交通工具领域(航空、轮船与汽车)或是工业控制。
2012-12-03 从“双双核”到“新四核”,手机芯片商是否进入新营销时代?
从双核到四核再到八核,工艺从40nm到32nm再到28nm,手机处理器经历了让人“心惊肉跳”的三级跳过程,继续跟随下去的投入越来越大,手机芯片商是否进入新营销时代?……
2012-09-19 IIC China 2013展前专访:晶焱科技展示最新ESD防护方案
台湾静电防护专家晶焱科技将在IIC China 2013上向设计工程师们展示最新ESD防护方案,包括1)超低箝制电压的ESD防护器件,适用于可携式电产品上……
2012-09-13 2012 ICDH侧记:本土IC风云经理人&设计团队
由《电子工程专辑》举办的2012年度“中国IC设计调查与颁奖”日前在深圳举行。在今年的评选中,新增了最受认可企业奖项,以及中国杰出IC设计公司管理者和中国优秀IC设计团队。后两个奖项旨在通过表彰过去一年中表现优异者,以此来宣传和激励为本土IC设计产业做出突出贡献的管理者及团队。本届获奖者从众多优秀的竞选者中脱颖而出,各自都在自己的领域写下了精彩的篇章,为本土IC带来更多的希望和信心,也希望他们成为业界学习借鉴的榜样。
2012-05-29 整合资源,“小M”发布首款高集成度智能机芯片
继上周五展讯在深圳发布其入门级智能机平台6820后,一直处于观望状态的“小M”Mstar终于紧随其后发布了首款智能机方案MSW8X68,正式加入了这场智能手机芯片战争。事实上,智能手机发展到今天,不少先驱者已经开辟了市场,从用户认知度到产品形态都已经比较成熟,国产智能终端在今年将会大规模上量。Mstar选择在这个时机切入进来,显然经过了深思熟虑……
2012-04-13 “2012年度中国电子成就奖”带来什么?
《电子工程专辑》主办和发起的2012年度“中国年度电子成就奖(ACE)”获得了近百家公司和超三百多款IC的报名参选,奖项涉及创新技术、产品、公司、团队与个人。奖项中“分析师推荐奖”年度创新人物、设计团队和最佳管理者由《电子工程专辑》资深分析师组成的评审小组评选出来;而企业成就奖及十项最佳产品奖项则是经由上述资深分析师独立评选得出入围名单,再由中国大陆工程师社群网上投票而出。
2012-03-20 UBM深度拆解新iPad:冤家三星竟是最大赢家
苹果iPad牢牢占据着75%的平板市场份额,能够在其中成功地取得主要design win的半导体厂商,显然对它们的业务是个很大的推力。但是这一竞争是相当激烈。Omnivision和飞兆半导体首次获得了苹果design win,而最大的赢家是三星!该公司占据了整个BOM成本的50%。考虑到三星和苹果公司之间的不合,两家产品层面激烈竞争的对手能在半导体层面有如此深入地合作着实令人吃惊。
2012-03-12 Molex、Altera与Gennum合作演示100Gbps实施技术
全套互连产品供应商Molex公司宣布与Altera和Gennum两家公司合作开发28 Gbps极短距离(Very Short Reach,VSR)互连解决方案。三家公司将利用此次机会来阐明其致力于帮助系统工程师和制造商开发密度更高、功率更低的光纤网络。
2011-09-05 脉搏血氧仪揭示个人医疗设备趋势
在DesignMed 2011大会上,通过拆解Nonin Onyx II 9560手指式脉搏血氧仪,工程师们可一窥未来个人医疗设备的发展风貌:从放置在桌上的大型系统演变至能随身携带的更适合个人应用的消费性医疗设备。
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