电子工程专辑
UBM China
电子工程专辑首页 > 高级搜索 > single-chip

single-chip 搜索结果

  • 文章
    (160)
  • 论坛
    (0)
  • EE爱问
    (0)
  • 博文
    (0)
共搜索到160篇文章
2016-01-22 国内首颗LTPS FHD小尺寸LCD驱动芯片ICN9820
ICN9820芯片对国内小尺寸、全高清LCD显示技术具有重要意义,它填补了国内厂商的技术空白,除了能够支持FHD分辨率,还能够支持FHD所必需的1Gbps/Lane MIPI接口。
2015-01-19 一周新产品集萃(1.12~1.16)
意法半导体、Clonit以及斯帕兰扎尼传染病研究所经过几个星期的合作,开发出一款能够在75分钟内检测出埃博拉病毒的便携分析仪原型设计。——《电子工程专辑》最新一周新产品汇集,供大家选读。
2015-01-04 GaAs统治消费电子的时代“该结束了”
传统采用GaAs(砷化镓)或SiGe(硅锗)BiCMOS工艺制造RF射频前端的时代“该结束”了,纯CMOS工艺RF前端IC将在未来十年内主宰移动互联网和物联网时代 ……
2014-12-10 强!总编带您看全球半导体第一展(多图)
德国是工业4.0概念的发源地,在慕尼黑的electronica参展的半导体和电子产品展商,围绕工业控制、电源管理、汽车电子以及物联网应用,将技术覆盖到工业时代、能源时代、汽车时代、智能时代……
2014-10-24 RFaxis针对物联网提供CMOS RFeIC解决方案
面对网络通信和物联网所带来的巨大市场, RFaxis的纯CMOS解决方案能够降低无线互联的成本。
2014-06-03 旺宏电子开始量产36奈米SLC NAND Flash
旺宏电子宣布,其先进的十二吋晶圆厂已开始研发制造第二代36奈米Single-Level Cell(SLC)NAND型闪存系列产品。
2012-03-20 DDS基本原理及技术指南
DDS是一种采样数据系统,因此必须考虑所有与采样相关的问题,包括量化噪声、混叠、滤波等。例如,DAC输出频率的高阶谐波会折回奈奎斯特带宽,因而不可滤波,而基于PLL的合成器的高阶谐波则可以滤波。
2011-11-01 联发科技新一代802.11n Wi-Fi芯片MT5931问市
MTK日前宣布推出最新一代802.11n Wi-Fi单芯片MT5931,此单芯片支持互联网接入及点对点多媒体分享等功能,将802.11n Wi-Fi MAC、基带 (Baseband)、RF radio、CPU 及电源管理组件高度集成到单芯片中。
2011-09-19 MIT研发简化版高功率MEMS能量采集器件
MIT的研究人员针对无线传感器应用,设计出一种全新的MEMS能量采集装置,与现有设计相比,新装置能产生高出两个数量级的功率。
2011-09-15 Wintel变“Antel”,英特尔靠拢Android阵营
英特尔首席执行官Paul Otellini在IDF英特尔开发者大会的主题演讲中承诺明年将会有多家手机厂商推出采用英特尔x86芯片的Android手机。英特尔和谷歌拓展合作关系为这些手机带来针对x86优化过的Android版本。被人们称为“Wintel”双寡头垄断是否将过渡到“Antel”?
2011-09-02 电子产业进入“系统性复杂”时代
多位企业高层在一场座谈会上表示,电子产业已经进入了一个“系统性复杂 (systemic complexity)”的时代,处于不断扩张的生态系统中的厂商们需要更密切地合作。
2011-08-25 观点:我们需要一个怎样的科技时代?
惠普分拆PC业务、谷歌收购摩托罗拉,移动时代已经来临。如果我们需要从资源有限又不环保的化石能源时代,迈向更重要的历史性转变,这应该是怎样的一个科技时代?希望它不是被一种让电子产业太过投入、而使得经济与环境资源被破坏的“自我感觉良好”新产品所取代。
2011-08-24 ARM:移动系统发展亟待解决芯片尺寸和电池技术
ARM高层在年度热门芯片大会的主题演讲中表示,半导体器件的尺寸和电池技术是阻碍潜力巨大的移动系统发展的两块拦路石。
2011-08-23 IBM演示感知计算机芯片,颠覆冯诺依曼架构
IBM与美DARPA及多所大学合作的SyNAPSE计划,藉由以特殊用途硅电路复制人脑神经元、突触、树突与轴突功能开发出首款客制化感知运算内核,将数字棘波神经元与超高密度芯片上交叉开关突触、事件导向通讯等功能结合在一起。该计划的最终目标,是建立一套内含10亿神经元、100兆突触的“类人脑”电脑,而且其尺寸与功耗也要与人脑相当。
2011-08-05 高通Snapdragon处理器更名,四核即将出炉
高通给自己的Snapdragon处理器换了名字,将MSM7225之类的集成式应用处理器根据性能和功能集分为四大类,并表明一些28nm芯片已经开始出样。同时推出了支持Windows 8的ARM处理器产品。
2011-07-28 互联、IP库、IOSF助力英特尔SoC突围
英特尔一直在努力突破计算机领域的应用,其SoC工程组是其中的关键部门。英特尔高管表示,英特尔的工具现已就绪——特别是片上互联结构IOSF和广泛的IP库及软件,将推动其片上系统工程的努力取得成功。
2011-07-26 何种晶体管技术将领跑22nm时代?
在22nm,或许是16nm节点,我们将需要全新的晶体管,其中最大的一个原因是晶体管的短沟道效应。而在这其中,争论的焦点在于究竟该采用哪一种技术,planar、fins还是SoI?
2011-07-21 泰景倒闭、展讯接盘,移动模拟电视市场何去何从?
泰景倒闭了,展讯公司宣布自己已经就收购泰景公司签署最终协议。有观点认为移动电视市场也随之而去,这件事是否被夸大了?移动模拟电视市场还有明天吗?
2011-07-13 拆解ThunderBolt:LTE成本太高下一代iPhone或弃用
根据IHS iSuppli对首款LTE手机HTC ThunderBolt的拆解分析,其采用的4G LTE无线标准将成本增加了39.75美元,在BOM中占据很大比重。苹果方面表示,第一代LTE芯片组需要在手机设计上作出太多妥协,其中有些是目前所无法接受的。
2011-07-08 台积电先推TSV 3D芯片可击败英特尔FinFET?
芯片代工巨擘台积电(TSMC)公司可望在2011年底前推出首款具3D互连的半导体产品,可能使台积电与英特尔处于竞相推出首款3D芯片的竞争地位,但事实上这两种3D技术是相当不同的。
数据手册搜索

Datasheets China.com

?
有问题请反馈