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2008-12-08 XMOS推出可编程器件XS1-G4,采用新型144管脚BGA封装
软件化芯片(Software Defined Silicon)创建企业XMOS日前推出了其G4可编程器件的一款新型封装形式,它是XS1-G4系列的第一款产品。该款新型144管脚BGA的封装形式是专为要求较小外形(11mm2)的各种系统而设计,其0.8mm的球间距是小巧型设计和简单PCB布局的理想之选。针对需要完整256 I/O管脚的那些设计,也可以提供一个 512管脚BGA封装产品。
2008-12-05 XMOS推出专为较小外形系统而设计的XS1-G4可编程器件
软件化芯片(Software Defined Silicon)创建企业XMOS日前推出了其G4可编程器件的一款新型封装形式,它是XS1-G4系列的第一款产品。该款新型144管脚BGA的封装形式是专为要求较小外形(11mm2)的各种系统而设计,其0.8mm的球间距是小巧型设计和简单PCB布局的理想之选。针对需要完整256 I/O管脚的那些设计,也可以提供一个 512管脚BGA封装产品。
2008-12-05 XMOS推出全新封装的XS1-G4可编程器件,专为较小外形系统而设计
软件化芯片(Software Defined Silicon)创建企业XMOS日前推出了其G4可编程器件的一款新型封装形式,它是XS1-G4系列的第一款产品。该款新型144管脚BGA的封装形式是专为要求较小外形(11mm2)的各种系统而设计,其0.8mm的球间距是小巧型设计和简单PCB布局的理想之选。针对需要完整256 I/O管脚的那些设计,也可以提供一个 512管脚BGA封装产品。
2008-08-06 XMOS新款软件化芯片开发工具包XS1-G,加速电子设计
XMOS半导体现已推出1款开发工具包XS1-G。设计采用了1个基于C语言的软件开发流程,极大地缩短了开发电子产品和系统所需时间,非常适合以太网AV和音频、智能LED显示控制、IEEE-1588网络时间同步和芯片级安全系统。
2008-08-05 XMOS半导体推出新款软件化芯片开发工具包XS1-G
XMOS半导体现已推出1款开发工具包XS1-G。设计采用了1个基于C语言的软件开发流程,极大地缩短了开发电子产品和系统所需时间,非常适合以太网AV和音频、智能LED显示控制、IEEE-1588网络时间同步和芯片级安全系统。
2008-08-05 XMOS推出新款软件化芯片开发工具包XS1-G,加速电子设计
XMOS半导体现已推出1款开发工具包XS1-G。设计采用了1个基于C语言的软件开发流程,极大地缩短了开发电子产品和系统所需时间,非常适合以太网AV和音频、智能LED显示控制、IEEE-1588网络时间同步和芯片级安全系统。
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