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TriQuint, TriQuint半导体
TriQuint 半导体公司采用砷化镓(GaAs)、氮化镓 (GaN)、声表面波 (SAW) 和体声波 (BAW)技术设计、开发和生产先进的高性能射频解决方案,满足全球客户需求。我们是市场领导者,专门为移动设备,3G和4G蜂窝基站,WLAN, WiMAX,GPS, 国防与航 空等领域的客户提供各种服务。
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共搜索到258篇文章
2016-06-13 半导体产业近年饱受激进投资冲击
“低估”和“弱于大盘表现”是激进投资业者经常用于目标企业的两个形容词。遭受激进对冲基金行动攻击的高科技企业中,最知名的案例包括Yahoo、Sony以及苹果。近年来,半导体企业正持续深陷重围,包括……
2016-01-14 2016半导体产业展望(下):关键词是中国、创客、并购
在2016半导体产业展望结尾篇中,我们将主要盘点几个被业界谈论最多的关键词。中国的崛起正在改变整个世界的经济格局,中国自己的半导体业也在快速兴起;近年火爆的创客运动,更被一些半导体业内人士看作下一家大型科技企业诞生的希望……
2015-11-26 2018年130亿美元的MEMS市场将由哪些产品瓜分?
根据初步的2015年的全球微机电系统(MEMS)市场调查来看,博世和TI可望维持前两大排名位置,而安华高预计将从先前的排名第五进步到第三,挤下意法半导体和惠普在2014年的排名位置。
2015-10-16 通信市场高速发展,考验射频双雄整合实力
2015年1月,曾经在射频行业叱咤风云的两家厂商RFMD和TriQuint宣布完成对等合并工作,并以全新名称“Qorvo”亮相业界。通过此次交易,两家公司实现了在功率放大器、电源管理、天线控制、开关以及优质滤波器等领域的优势互补……
2015-10-12 并购频繁,半导体产业前路尚未明朗
光是今年上半年的半导体产业并购案总金额就高达726亿美元,是2010~2014年每年M&A平均交易金额的六倍。而加上不久前 Dialog Semiconductor 收购Atmel的案件,今年整体……
2015-09-28 芯片级拆解iPhone 6S:A9处理器现真容,主板芯片曝光
美国Chipworks拆解团队拿到苹果iPhone 6S后,立即把它拆了。到目前为止,访团队已经完成了对A9处理器的透视分析。这是A9处理器第一次以真容面对公众,下面是Chipworks拆解团队的内容分享。
2015-09-25 iPhone 6s拆解:为给3D Touch腾出位置而妥协的零件们
iFixit在今天最早开卖的澳大利亚买到了玫瑰金版iPhone6s,并直接开始进行动手拆解,肩并肩站在一起,全新的玫瑰金6s与iPhone6简直是一个模子刻出来的,但内在却改进了Touch ID的Home键、升级前置摄像头为500万像素以及搭配了支持3D Touch的视网膜显示屏……
2015-09-08 新一代宽带宽功率放大器设计
本文介绍两款工作频率范围为30MHz~2.7GHz的GaN功率放大器设计及测量结果。
2015-08-11 物联网创新依赖于MEMS传感器创新
最近完全创新的产品还是2003年时楼氏电子 (Knowles)开发的MEMS麦克风。从那以后,都只是在整合度、更好的封装等方面带来渐进式创新。虽然这些也是非常重要的创新, 但不是突破性的新产品……
2015-07-03 物联网需要新的MEMS实现方法
如果物联网要驱动下一轮电子产业增长,它将在很大程度上依赖MEMS和传感器技术,因为只有这些MEMS和传感器技术才能让所有这些智能物体与现实世界进行互动。但从新的MEMS设计到批量生产可能要花很长的时间,并且要花高昂的代价才能满足物联网市场要求,除非这个行业能够找到加速MEMS开发之路。。
2014-12-01 4G时代的射频技术
LTE推动了智能手机设计复杂性上升,同时推动了RF总体有效市场的增长。高频段的出现,射频技术进步显著。
2014-11-04 CMOS射频前端挑战传统工艺
在无线连接中射频前端芯片有着关键的作用,目前主要采用GaAs或SiGe工艺,但由于其材料的稀缺性及工艺的复杂性,射频前端芯片的良率并不高,而RFaxis公司采用行业标准的bulk CMOS技术制造射频前端芯片, ……
2014-11-03 CMOS射频前端未来四年增长100倍会实现吗?
基于CMOS的RF前端,在2012年和2013年的市场容量为0,而今年即预计将达到200万美金,预计在2018年该市场达到1.8亿美金!四年时间几乎增长100倍!——这个预测会实现吗? ……
2014-09-22 iPhone 6手机成本约242美元 A8由TSMC代工
iPhone 6 Plus内建许多新技术,包括由台积电制造的苹果A8 SoC。iPhone 6 Plus的背盖成本约要15美元 新款苹果旗舰手机初估成本范围约为227美元至242美元, ……
2014-09-02 2014年度中国电子成就奖获奖名单揭晓
中国年度电子成就奖自07年起对中国电子产业及技术发展作出贡献的人士及企业进行表彰。今年,为表彰对中国半导体产业长期作出特别贡献的人士,并突显中国IC产业在本地和全球舞台上日渐壮大的影响力.....
2014-08-26 打造更完整的RF供应链 村田4.71亿美元收购Peregrine
村田4.71亿美元收购无晶圆厂RF IC制造商Peregrine,这项交易不仅使村田取得Peregrine先进的RF-SOI制程技术,并有助于使其在扩展RF组件与无线业务之路迈出重要的一步……
2014-07-22 WI-Fi终端将在未来五年中使用外置功率放大器
高通旗下Atheros近日发布的802.11n/ac MU-MIMO “Wave 2”芯片表明Wi-Fi芯片演进到更高数据传输速率和容量的产品组合的下一次革命, ……
2014-06-03 SAW、BAW和无线的未来
随着各类发射器的增加及更高频率内更多无线频段的分配,射频干扰抑制将变得越来越具有挑战性。
2014-04-08 昌旭访谈:LTE技术最具争议的几个问题
LTE芯片设计中最难的是什么?密集覆盖的LTE会替代wifi热点吗?CMOS的射频PA会在LTE上成功商用吗?4G/3G/2G无缝切换的难题是什么?请看昌旭与高通LTE最资深专家Peter Carson进行深入探讨,近年来难得的一篇深入探讨LTE关键点的访谈……
2014-03-13 2013年MEMS供应商Top 20 思中国MEMS产线投资
ST起了个大早赶了个晚集,加速度计大客户苹果被Bosch抢走称霸。楼氏为全球第一大MEMS麦克风供应商。思考中国MEMS产业化进程明显滞后于西方发达国家原因 ……
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