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Tensilica 搜索结果

Tensilica简介
Tensilica 是一个迅速成长的公司。 本公司主要产品是在专业性应用程序微处理器上, 为现今高容量嵌入式系统提供最优良的解决方案。本公司成立于1997年7月。 公司创始的几名主要干部与高级经理都学有专精。 其专业技术包括有四个领域: 微处理器构架、 ASIC 与VLSI 设计、 高级软件开发与电子设计自动化(EDA)。 本公司率先研发出世界第一个可以自由装组、可以弹性扩张的微处理器构架;并提供一个技术支持环境, 让嵌入式系统工程师可以用最少的时间做出性能更好、 集成度更高的单芯片系统。
共搜索到515篇文章
2016-05-26 微软亲自揭密HoloLens专用加速器及光学组件
微软在日前于布鲁塞尔举办的IMEC技术论坛上揭密其HoloLens增强实境(AR)眼镜及其专用加速器——Holographic Processing Unit (HPU)处理单元。在今年3月下旬,微软已经开始出货HoloLens的开发者版了……
2016-05-13 苹果iPhone 7还没发布,但USB接口耳麦的芯片方案来了
苹果下一代手机将取消3.5mm的耳机接口的消息,传了好多次了,小编也不知道下一代iPhone会不会真的取消,但是关于采用USB接口的耳机芯片方案已经有厂商发布了。
2015-12-28 为IoT大系统设计注入创新IP
2013年3月,Cadence宣布以3亿8千万美元现金收购Tensilica公司,其创始人Chris Rowen博士也同时加入,成为Cadence IP事业部首席技术官。他在日前接受《电子工程专辑》独家专访时表示,结合了新的算法、通信方式、智能和安全特性的SoC设计,在IoT时代仍然有着鲜活的生命力,推动着半导体产业不断前行。
2015-10-21 消灭雾霾!计算机视觉带来的下一代图像处理体验
1975年,柯达公司工程师Steve Sasson发明了第一台数字照相机,带给世界一个全新的方式和角度来拍摄照片。没有人能想象到图像清晰度和照相机能发展到何种程度。今天,高清成像已经成为……
2015-09-17 华为麒麟950参数曝光,首发机型荣耀7 Plus
华为方面已经确认麒麟950将采用台积电16nm工艺制造,而且以台积电目前的产能,麒麟950完全可以在年底之前出货,现在搭载这款处理器的手机也浮出水面了。其中11月份推出的荣耀7 Plus将……
2015-08-14 传英特尔拿到苹果10亿美元基带订单,高通受挫
市场在传英特尔抢到了下一代苹果iPhone手机的订单,报了往日一箭之仇。如果属实,那将是英特尔的一个重大突破,过去15年它的移动业务市场都非常艰难。
2015-03-18 英特尔处理器可望在2016年进驻iPhone ?
英特尔的LTE调制解调器芯片可望在2016年进驻iPhone ?市场研究机构表示那是“惊人消息”。因为苹果在过去几年聘雇了不少无线技术专家 ……
2015-01-19 一周新产品集萃(1.12~1.16)
意法半导体、Clonit以及斯帕兰扎尼传染病研究所经过几个星期的合作,开发出一款能够在75分钟内检测出埃博拉病毒的便携分析仪原型设计。——《电子工程专辑》最新一周新产品汇集,供大家选读。
2014-12-23 无处不在的闪存革命及与闪存相关的有趣问题
随着价格适中的大容量闪存芯片的面市,数据中心巨大的存储系统体系结构出现了很大的变化。通常的情况是,大容量低成本应用出现变化时,结果会很快扩展到其他计算领域,包括嵌入式领域。
2014-11-26 日本芯片业黑马Megachips 走联发科路线?
由7位日本工程师于1990年创立,背后虽没有“富爸爸”,如今俨然成为日本半导体产业界的“秘密武器”,市场分析师看好该公司有机会成为下一家联发科 ……
2014-09-24 高通进入智能手表、眼镜和机器人领域(下)
高通技术年会除了展示智能手表,骁龙机器人“小流浪者号”,还有应用于商业生产的ODG R-7智能眼镜,智能机上侦测食品成份的传感器。高通将推出“丢机即自毁”的安全功能……
2014-08-25 机器视觉:寻找传统工业之外的机遇
全球性的研究热潮,使得机器视觉技术蓬勃发展并在工业制造领域获得了广泛的部署,但对于日常生活相关的应用来说,机器视觉不仅依然一个相当新且仍有很多工作要做的研究领域,更是一个深藏无限潜力的金矿。
2014-08-19 Audience听觉神经技术迈入多感处理时代
Audience高级语音技术是基于人类听觉系统的逆向工程,以将其功能在SoC系统上得以复制。在移动设备中,高级语音技术如同人耳,能够复制从内耳到大脑复杂的听觉传导通路,本能地听到并辨识声音、分离并强化语音信号、降低来自通话双方的环境噪音。
2014-08-08 机器视觉众多的超越传统新应用商机
当硬件尺寸缩减以及嵌入式系统持续展现动能之际,即将来临的纳米技术、先进传感器、M2M通讯系统以及IoT等新兴技术发展,将进一步推动机器视觉应用扩展至消费性电子、可穿戴装置、ADAS以及智能化监控等更贴近大众生活的领域……
2014-06-06 海思全球首发八核LTE Cat6手机芯片麒麟Kirin920
华为最新的智能手机芯片麒麟Kirin920。该新品采用业界领先的8核big.LITTLE架构,支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA /WCDMA/GSM共5种制式,全球率先实现LTE Cat6手机商用 ……
2014-03-31 识破职衔“高帽” 工程师未来的工作职称
99.99%的工作没变?工程系入学人数减少。系统分析师被冠上“数据架构师”,编写网页程序设计人员变成“软件工程师”,职衔通胀正是业界多家大厂以职衔取代金钱回报吸引工程师的作法?……
2014-03-07 GCT获授权采用Cadence Tensilica ConnX BBE16 DSP
GCT半导体公司获授权采用Cadence Tensilica ConnX BBE16数字信号处理 (DSP)核用于其针对移动应用的下一代芯片组。
2014-03-03 Rubidium语音处理解决方案现可搭配Cadence Tensilica HiFi音频语音DS
Cadence和低资源占用嵌入式语音用户接口技术开发商Rubidium公司日前宣布,Rubidium的语音处理软件解决方案已被移植到Cadence Tensilica HiFi Audio/Voice数字信号处理(DSP)IP产品系列上 ……
2014-01-17 狙击英特尔中端芯片 AMD Kaveri APU绘图性能完胜?
Kaveri是首款包含异质系统架构(HSA)特色的APU ,搭载AMD TrueAudio技术,提供绝佳的音效效果,可望超越在中端芯片的主要竞争对手英特尔。但目前仅限于台式电脑版 ……
2013-12-10 半导体产业链高层观点
2013年ICCAD年会上,中国IC设计分会理事长魏少军公布了2013年中国集成电路设计的相关数据:2013年中国IC设计的销售额将达142.19亿美元,比2012年增长28.5%。伴随着中国IC设计业的蓬勃发展,对EDA、IP和代工的需求也将呈现不同的需求。本文是现场针对上游产业高层采访的总结。
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