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Synopsys是什么?
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共搜索到766篇文章
2016-06-08 你觉得“复制+粘贴”来的汽车软件代码可靠吗?
现在高端汽车所拥有的软件代码已超过1亿行,甚至超过了Facebook的后端代码。汽车行业遇到的软件安全问题现在和其他行业的一样,代码越来越多,速度越来越快。
2016-05-24 为何至今仍看不到“前十大物联网处理器”排行榜?
如果我们假设物联网(IoT)市场正在起飞,我们也能推论物联网处理器也跟上了脚步、而且半导体产业因此鸿运当头?那这样的话…物联网处理器有哪些?有没有市场前十大物联网处理器的排行榜?要怎么样才能制造出比别家厂商更成功的物联网处理器?
2016-05-11 FinFET教父:说半导体产业还能持续发展100年,我是认真的
“不必担心‘摩尔定律’走到尽头,因为在整个半导体发展蓝图上还有许多好办法。”被誉为“FinFET教父”的中研院院士胡正明在日前一场研讨会上指出,新的晶体管概念能够为芯片产业点燃持续发展数十年的动力。
2016-05-06 NI CEO谈发展策略:为所有应用提供测试平台解决方案!
NI总裁和CEO Dr. T显然对公司的定位和优势充满信心。他认为竞争对手很难跟NI竞争,因为NI有成千上万的应用使用同样的硬件结构,即使对手可以在一点上跟NI进行对比,NI还有更多他们无法触及的应用。这个就是平台,或者说是生态系统的好处……
2016-05-06 IoT,它的另一个称谓是“互联网威胁”
“Internet of things,我们不如称之为Internet of Threat”物联网上的危险,37%是来自于黑客的恶意攻击,配置了安全接点的IoT设备所占的比例会从2014年的7%,上升到2020年的90%以上。
2016-05-03 如何打破模拟定制设计工具10年停滞之困局?
经历了手工布局、电脑化布局等漫长的发展历程,定制设计方法的发展已经停滞了至少十年。最近一次尝试提高定制设计生产力的努力是采用条件驱动的设计,但没有取得承诺的效果。
2016-04-18 FD-SOI是火了,但它有没有颠覆些什么?
相较于FinFET,FD-SOI具备更多优点。虽然FinFET的性能极高,但少了成本效率。FD-SOI基板虽然较昂贵,但工艺却较低功耗、bulk性能更好,也更适用于RF——而这正是IoT的关键……
2016-04-13 IBM公布其神经型态芯片TrueNorth细节
IBM在4月初于美国加州举行的年度国际物理设计研讨会(International Symposium on Physical Design 2016,ISPD)公布了其根据人脑结构所设计的神经型态混合信号芯片TrueNorth现况……
2016-04-06 EDA联盟更名电子系统设计联盟,服务领域拓宽
成立于1989 年的EDA联盟(EDA Consortium;EDAC)最近更名为电子系统设计联盟(ESDA),并扩展其任务范围至包括半导体知识产权(IP)、嵌入式软件与先进芯片封装等领域。
2016-03-22 2016大中华IC设计成就奖颁奖典礼上海举行,现场揭晓获奖名单
UBM 旗下企业 eMedia Asia Limited 于近日公布了由其五大媒体 (《电子工程专辑》大陆版/台湾版、《EDN 电子技术设计》大陆版/台湾版、《国际电子商情》) 联合举办的 2016 年度大中华 IC 设计调查报告和大中华 IC 设计成就奖结果。
2016-03-15 IoT+VR+安全,新一代物联网(IoT)趋势
昨天,在UBM与IEEE联合举办的“tech shanghai”上,一场关于物联网的最高级别、最新讨论吸引了众多的观众。“ VR+IoT是新一代物网趋势”,“IOT,它的另一个称谓是互联网威胁”,“联网联业务必经的三个阶段”,这些风趣、犀利的关于物联网的观点得到与会听群的高度认可……
2016-03-14 Tech Shanghai:发现物联网时代的产业新动向
TechShanghai技术论坛由多个极富特色的会议组成,电源管理及功率器件、工业与医疗电子、汽车电子、物联网/智能家居、智能硬件/可穿戴设备、DesignCon等论坛将会为参会者带来最新的技术及解决方案、解读行业热点及技术发展趋势。
2016-03-10 谷歌携手Movidius为移动设备导入深度学习功能
由于与谷歌(Google)共同进行Tango计划(Project Tango)而颇富盛名的超低功耗计算机视觉处理器新创公司——Movidius,最近进一步扩展与Google的合作。这一次,双方合作的重点主要集中在神经网络技术,计划在移动设备中加速导入深度学习功能。
2016-02-19 2015 Imagination高峰论坛全程特别报道
Imagination高管与技术专家,携手来自Mentor Graphics、Rightware、CSIA、Synopsys、DOLBY、SMIC、北京君正等重量级合作伙伴,与中国工程师们一起,深入分享全新思维与科技创新所带来的领先技术成果。 直面下一波创新,未来社会需要什么?Imagination公司CEO Hossein Yassaie 爵士在高峰论坛做主旨演讲时率先指出...
2016-02-01 Platform Architect MCO现在可支持IEEE 1801-2015 UPF 3.0系统功耗建模格式
Synopsys日前宣布Platform Architect MCO现在可支持IEEE 1801-2015 UPF 3.0系统功耗建模格式。全新的IEEE 1801-2015 UPF标准实现了互操作型IP功耗模型的高效创建和重用,以支持在早期就对多核SoC架构进行功耗和性能分析。
2016-01-27 高层观点大碰撞:2016年中国半导体产业能否续创辉煌?
本文汇聚了半导体产业链10多位高层的观点,从不同的角度全面分析中国半导体产业链的趋势。一个产业的成熟就是不断出现问题,不断解决问题,并向更成熟发展。我们首先看看中国半导体产业链经历过多年发展后还存在着什么问题?
2015-11-11 三大新技术能否改善IC设计中的功耗、性能和面积性能?
中国本土IC设计公司在先进工艺节点芯片设计和其复杂度的进展令全球半导体界瞩目。于此同时,对领先EDA工具的需求也持续上升。
2015-11-02 首款针对全新SHA-3加密散列标准的安全IP解决方案
Synopsys推出业界首款针对全新SHA-3加密散列标准的安全IP解决方案,合规的DesignWare SHA-3加密IP保护各种应用中包括消息认证和数字签名等电子内容的完整性。
2015-10-27 ARM收购虚拟原型建模供应商Carbon Design Systems资产
ARM近日宣布,对周期精准虚拟原型建模供应商Carbon Design Systems (Carbon)的产品线和其他业务资产进行收购,旨在帮助ARM合作伙伴实现设计优化、缩短产品上市时间并提高产品成本效益。
2015-10-22 集成化原型验证支持16亿个ASIC门设计
HAPS-80采用Xilinx最新的Virtex UltraScale VU440 FPGA器件,每颗FPGA可容纳2600万个ASIC门,结合ProtoCompiler设计自动化和调试软件,可支持高达16亿个ASIC门的设计。
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