电子工程专辑
UBM China
电子工程专辑首页 > 高级搜索 > SoC设计

SoC设计 搜索结果

SoC设计是什么?
SoC设计,SoC设计是什么? 通过电子工程专辑网站专业编辑提供SoC设计的最新相关信息,掌握最新的SoC设计的最新行业动态资讯、技术文萃、电子资料,帮助电子工程师自我提升的电子技术平台.
共搜索到4560篇文章
2016-06-15 实现客制化的智能物联网网关
从IoT网关的角度来看,IoT 2.0意味着云端策略的网关组件需要全面的连接性、安全和处理能力。从本质上来看,IoT网关必须成为能操作和处理多种功能的智能设备。
2016-06-12 WiFi是热点还是痛点?
除了LTE信号外,其实,wifi的信号,是很多用户更大的痛点,很多时候在房间或者星巴克等场所走远一点就没有wifi信号了。Wifi是热点还是痛点?很多时候由于打开wifi热点,手机就真的成为“热点”了……
2016-06-03 做无人机IC能让英特尔再次起飞吗?
继英特尔在五月发表声明取消SoFIA和Broxton两个移动SoC平台之后,Drone 100计划毅然决然地翻开了新的一页,迎来了英特尔迫切需要振奋人心的营销大计。如今,在英特尔眼中,无人机开始进场,而智能手机要出局了吗?
2016-06-02 可配置IP架构重新定义异构多核高速缓存一致性
在异构多核SoC设计中,如何在多个不同IP之间实现高速互连,以及如何保证SoC中的Cache一致性,长期困扰着系统设计人员。
2016-05-30 ARM发布Cortex-A73和Mali-G71,瞄准沉浸式体验
ARM高端IP将应用于2017年推出的旗舰型移动设备,重新定义VR与AR体验。ARM Mali-G71 图形处理器以全新 Bifrost 架构为基础,全新ARM Cortex-A73 能满足最严苛的使用案例……
2016-05-27 手机同质化无解?只能说你还不够Google ATAP努力
但从去年开始,随着智能手机出货量达到顶峰,几乎所有的手机厂商们都感到了压力。同样采用Andorid操作系统、ARM架构的芯片以及成熟芯片厂商的方案,让各个厂商的机型高度同质化……
2016-05-26 微软亲自揭密HoloLens专用加速器及光学组件
微软在日前于布鲁塞尔举办的IMEC技术论坛上揭密其HoloLens增强实境(AR)眼镜及其专用加速器——Holographic Processing Unit (HPU)处理单元。在今年3月下旬,微软已经开始出货HoloLens的开发者版了……
2016-05-26 能支持五种LPWA的物联网单芯片
比利时研究机构Imec research institute在近日于布鲁塞尔(Brussels)举行的年度科技论坛(Imec Technology Forum)上,发布一款能支持5种物联网应用之低功耗广域网(low power wide area,LPWA)的单芯片……
2016-05-26 采用能量采集技术的无电池式低功耗蓝牙Beacon
在无线技术中, Beacon是一个广播消息的系统,目的是让附近的设备接收到这些消息。Beacon能够轻而易举地向用户设备传送数据,而且无需用户操作。智能手机等现有设备支持可用于实现Beacon功能的各种方法。
2016-05-25 国产芯片从“Me too” 到“Me first”
从过去的跟随策略中,中国国产芯片已经找到了一条替代国外的成功之路,而本土IC设计公司经过多年的积累,已经无论是在数字、模拟、混合信号方面,都积累了众多的优秀人才。中国芯片能否从“Me too”的市场上取得突破,开发出成功的“Me first”产品?
2016-05-25 谷歌的“白日梦”对半导体厂商来说是真金白银
对半导体供应商来说,Google新发布的虚拟现实(VR)平台Daydream,是与它的名称(白日梦)正好相反、具备实际商机潜力的产物。高通就是众多与Google合作了好一段时间的厂商代表之一……
2016-05-23 原RDA核心团队创业,松山湖IC论坛惊艳亮相
东莞是一个神奇的地方,发生了很多神奇的故事,也诞生了很多传奇的公司。东莞不仅有高智商的理工男,也有才华横溢的美女,据说现在很多直播网上的美女财经分析师都是来自于东莞。
2016-05-23 RF-SOI技术:加强5G网络和智能物联网应用
RF SOI是一个双赢的技术选择,能够提高智能手机和平板电脑的性能和数据传输速度,同时有望在物联网中发挥关键作用。
2016-05-20 拆解小米Max:为成本牺牲部分功能,让长续航更显眼
上周二小米发布了迄今推出的最大屏手机——小米Max。该机采用一块堪比平板电脑的6.44英寸屏幕,2.5D玻璃+全金属机身设计,售价1499元起。这款手机从做工上来看到底怎么样呢?是如何做到雷军宣传当中的超大容量电池和超长续航的?
2016-05-19 ARM打造基于台积电10纳米FinFET工艺的64位处理器测试芯片
ARM今日发布了首款采用台积电公司10纳米FinFET工艺技术的多核64位ARMv8-A 处理器测试芯片。仿真基准检验结果显示,相较于目前常用于多款顶尖智能手机计算芯片的16纳米FinFET+工艺技术...
2016-05-19 ST为智能汽车发布全新SPC57系列微控制器
ST为智能汽车发布全新SPC57系列微控制器,新产品兼备业内最好的安全保证和性价比,基于成功的32位架构的SPC5微控制器平台,瞄准安全要求严格且成本敏感的汽车系统。
2016-05-13 苹果iPhone 7还没发布,但USB接口耳麦的芯片方案来了
苹果下一代手机将取消3.5mm的耳机接口的消息,传了好多次了,小编也不知道下一代iPhone会不会真的取消,但是关于采用USB接口的耳机芯片方案已经有厂商发布了。
2016-05-06 联芯科技4G芯片平台及SDR软件无线电技术
联芯科技发布的LC1860既是一颗4G+28nm智能手机SoC芯片,还具有SDR软件无线电技术,应用非常广泛。
2016-05-06 展讯发布16纳米五模八核LTE SoC平台,进军全球高端4G智能手机市场
展讯推出其首款16nm五模八核LTE SoC平台,SC9860标志展讯全面发力全球4G中高端智能手机市场。
2016-05-04 你们知道英特尔多努力地在做手机处理器吗?
还记得在2000年的时候,开始流行一种称之为应用处理器(applications processor)的新种类手机芯片,而当时最积极推广应用处理器的,正是英特尔(Intel)。但到了2002年,英特尔在那个手机专用处理器新市场仍敬陪末座……
数据手册搜索

Datasheets China.com

?
有问题请反馈