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什么是SoC?
SoC(System on a Chip )中文名是系统级芯片。20世纪90年代中期,因使用ASIC实现芯片组受到启发,萌生应该将完整计算机所有不同的功能块一次直接集成于一颗硅片上的想法。SoC应由可设计重用的IP核组成,IP核是具有复杂系统功能的能够独立出售的VLSI块;IP核应采用深亚微米以上工艺技术;SoC中可以有多个MPU、DSP、MCU或其复合的IP核。
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2016-06-15 实现客制化的智能物联网网关
从IoT网关的角度来看,IoT 2.0意味着云端策略的网关组件需要全面的连接性、安全和处理能力。从本质上来看,IoT网关必须成为能操作和处理多种功能的智能设备。
2016-06-12 WiFi是热点还是痛点?
除了LTE信号外,其实,wifi的信号,是很多用户更大的痛点,很多时候在房间或者星巴克等场所走远一点就没有wifi信号了。Wifi是热点还是痛点?很多时候由于打开wifi热点,手机就真的成为“热点”了……
2016-06-03 做无人机IC能让英特尔再次起飞吗?
继英特尔在五月发表声明取消SoFIA和Broxton两个移动SoC平台之后,Drone 100计划毅然决然地翻开了新的一页,迎来了英特尔迫切需要振奋人心的营销大计。如今,在英特尔眼中,无人机开始进场,而智能手机要出局了吗?
2016-06-02 可配置IP架构重新定义异构多核高速缓存一致性
在异构多核SoC设计中,如何在多个不同IP之间实现高速互连,以及如何保证SoC中的Cache一致性,长期困扰着系统设计人员。
2016-05-30 ARM发布Cortex-A73和Mali-G71,瞄准沉浸式体验
ARM高端IP将应用于2017年推出的旗舰型移动设备,重新定义VR与AR体验。ARM Mali-G71 图形处理器以全新 Bifrost 架构为基础,全新ARM Cortex-A73 能满足最严苛的使用案例……
2016-05-27 手机同质化无解?只能说你还不够Google ATAP努力
但从去年开始,随着智能手机出货量达到顶峰,几乎所有的手机厂商们都感到了压力。同样采用Andorid操作系统、ARM架构的芯片以及成熟芯片厂商的方案,让各个厂商的机型高度同质化……
2016-05-26 微软亲自揭密HoloLens专用加速器及光学组件
微软在日前于布鲁塞尔举办的IMEC技术论坛上揭密其HoloLens增强实境(AR)眼镜及其专用加速器——Holographic Processing Unit (HPU)处理单元。在今年3月下旬,微软已经开始出货HoloLens的开发者版了……
2016-05-26 能支持五种LPWA的物联网单芯片
比利时研究机构Imec research institute在近日于布鲁塞尔(Brussels)举行的年度科技论坛(Imec Technology Forum)上,发布一款能支持5种物联网应用之低功耗广域网(low power wide area,LPWA)的单芯片……
2016-05-26 采用能量采集技术的无电池式低功耗蓝牙Beacon
在无线技术中, Beacon是一个广播消息的系统,目的是让附近的设备接收到这些消息。Beacon能够轻而易举地向用户设备传送数据,而且无需用户操作。智能手机等现有设备支持可用于实现Beacon功能的各种方法。
2016-05-25 国产芯片从“Me too” 到“Me first”
从过去的跟随策略中,中国国产芯片已经找到了一条替代国外的成功之路,而本土IC设计公司经过多年的积累,已经无论是在数字、模拟、混合信号方面,都积累了众多的优秀人才。中国芯片能否从“Me too”的市场上取得突破,开发出成功的“Me first”产品?
2016-05-25 谷歌的“白日梦”对半导体厂商来说是真金白银
对半导体供应商来说,Google新发布的虚拟现实(VR)平台Daydream,是与它的名称(白日梦)正好相反、具备实际商机潜力的产物。高通就是众多与Google合作了好一段时间的厂商代表之一……
2016-05-23 原RDA核心团队创业,松山湖IC论坛惊艳亮相
东莞是一个神奇的地方,发生了很多神奇的故事,也诞生了很多传奇的公司。东莞不仅有高智商的理工男,也有才华横溢的美女,据说现在很多直播网上的美女财经分析师都是来自于东莞。
2016-05-23 中端智能手机是一种“折衷”的选择吗?
如果现在的中端手机已经具备了最顶级的特性,那你应该买什么档次的手机?这次对三星Galaxy S7、三星Galaxy A9和华为Mate 8的全面评测和比较,或许会让你感到吃惊。
2016-05-23 RF-SOI技术:加强5G网络和智能物联网应用
RF SOI是一个双赢的技术选择,能够提高智能手机和平板电脑的性能和数据传输速度,同时有望在物联网中发挥关键作用。
2016-05-20 拆解小米Max:为成本牺牲部分功能,让长续航更显眼
上周二小米发布了迄今推出的最大屏手机——小米Max。该机采用一块堪比平板电脑的6.44英寸屏幕,2.5D玻璃+全金属机身设计,售价1499元起。这款手机从做工上来看到底怎么样呢?是如何做到雷军宣传当中的超大容量电池和超长续航的?
2016-05-19 ARM打造基于台积电10纳米FinFET工艺的64位处理器测试芯片
ARM今日发布了首款采用台积电公司10纳米FinFET工艺技术的多核64位ARMv8-A 处理器测试芯片。仿真基准检验结果显示,相较于目前常用于多款顶尖智能手机计算芯片的16纳米FinFET+工艺技术...
2016-05-19 ST为智能汽车发布全新SPC57系列微控制器
ST为智能汽车发布全新SPC57系列微控制器,新产品兼备业内最好的安全保证和性价比,基于成功的32位架构的SPC5微控制器平台,瞄准安全要求严格且成本敏感的汽车系统。
2016-05-16 大家都用高通芯片,凭什么小米Max能识别伪基站?
基本上采用高通公司芯片的所有手机,都可以通过数据线连接到电脑,用这个PC软件检测手机所连接到的空中信号质量。小米Max手机估计就是走的这条路。
2016-05-13 苹果iPhone 7还没发布,但USB接口耳麦的芯片方案来了
苹果下一代手机将取消3.5mm的耳机接口的消息,传了好多次了,小编也不知道下一代iPhone会不会真的取消,但是关于采用USB接口的耳机芯片方案已经有厂商发布了。
2016-05-06 传FPGA厂商京微雅格破产重组,公司出面辟谣
然而最近业界传出,FPGA芯片提供商北京京微雅格已经关门倒闭,公司已欠薪俩个月,人去楼空。据内部员工称,大家都在找新的工作中。随后京微雅格发文辟谣称……
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