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SRAM是什么?
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共搜索到1967篇文章
2016-06-15 顶级PWM——集创ICN2053引领小间距LED“芯”标准
小间距LED显示屏最需要什么样的驱动芯片?显示效果好、调试简单、不限定外围电路……这无疑反映了当今市场上普遍存在的需求。为了帮助用户迎接小间距LED显示屏的设计挑战……
2016-05-26 能支持五种LPWA的物联网单芯片
比利时研究机构Imec research institute在近日于布鲁塞尔(Brussels)举行的年度科技论坛(Imec Technology Forum)上,发布一款能支持5种物联网应用之低功耗广域网(low power wide area,LPWA)的单芯片……
2016-05-06 兆易创新超值型Cortex-M3 MCU售价低至30美分
GigaDevice全新的GD32F130Fx系列TSSOP20封装超值型MCU批量售价低至30美分,持续以最优价格释放Cortex-M3主流内核的卓越动力,并为成本敏感应用带来更高效能。
2016-05-04 具有纠错(ECC)功能的异步静态随机存储器
ISSI推出了1Mb到8Mb具有纠错(ECC)功能的异步静态随机存储器IS61/64WVxxxxxEDBLL系列
2016-04-19 用于DDR-QDR4存储器电源的超薄μModule稳压器LTM4632
上周英特尔全面发布英特尔 物联网服务融合开发套件,力求为广大创客群体提供更智能、更便捷、更易于操作的开发环境,帮助他们实现创新梦想。同时联手三家创客业界先锋,共同举行了物联网应用开发工具社区颁奖仪式。
2016-04-18 致象科技推国内第一款ARM Cortex M4F内核MCU,超低功耗成亮点
国内唯一一家拥有紧耦合异构多核双OS系统设计能力的芯片公司致象科技今日宣布,推出国内首个基于ARM Cortex M4F内核开发的MCU 产品系列—Marco Polo系列,打开了国产MCU的新篇章。
2016-03-28 英特尔/台积电/三星,谁的半导体工艺比较牛?
究竟谁握有最佳的半导体工艺技术?业界分析师们的看法莫衷一是。英特尔(Intel)将在10nm工艺优于台积电(TSMC)与三星(Samsung),就像在14nm时一样……
2016-03-27 武汉新芯工厂破土,美媒称中国芯片产业走上自主之路
日前,武汉新芯宣布,国内首家闪存芯片工厂将于本月底在湖北省武汉市破土动工,美国媒体华尔街日报给予很高的评价,称之为:“中国正打造一个世界级的半导体产业,生产广泛用于电子设备的记忆芯片。”
2016-03-25 ISSI参加2016年德赛西威供应商大会
ISSI参加2016年德赛西威供应商大会,与Ti、Qualcomm(CSR)等4家供应商被授予“优秀供应商奖”,体现了客户对ISSI在品质、服务方面的高度认可,也是对ISSI在汽车电子存储领域的专业与专注态度的肯定。
2016-03-17 32位MCU售价跌破30美分,ST剑指低功耗广域网
意法半导体(ST)继在2013年将32位MCU STM32F030系列降至32美分之后,日前又为其最新款Cortex-M0+ STM32L0系列微控制器报出了最低29美分的售价。ST再次否认了“价格战”的说法,称“这是来自市场和客户的要求……
2016-03-15 给MCU工程师详解FPGA硬件属性
我的许多朋友都是经验丰富的嵌入式设计工程师,但他们都是MCU背景,因此对于FPGA是什么,以及FPGA能做什么只有一个模糊的概念。如果问急了,他们会说“你可以通过配置FPGA让它做不同的事情”诸如此类的话,但他们真的不是很清楚FPGA里面有什么,或者如何在设计中使用FPGA。
2016-03-12 三星14nm LPE FinFET晶体管揭密
三星(Samsung)即将量产用于其Exynos 8 SoC的14纳米(nm) Low Power Plus (LPP)工艺,这项消息持续引发一些产业媒体的关注。业界目前共有三座代工厂有能力制造这种鳍式场效晶体管(FinFET)……
2016-03-11 可穿戴设备有哪些图形内存需求?
随着对高性能尤其是低功耗的需求的归来,曾被视为已绝迹的内存类型-SRAM-似乎要重振雄风。很多领先的SRAM厂商推出了一系列创新技术,主要是为了满足可穿戴系统的需求:...
2016-03-11 瑞典指纹识别算法厂商PB授权集创北方使用“Precise BioMatch Mobile”
随着对高性能尤其是低功耗的需求的归来,曾被视为已绝迹的内存类型-SRAM-似乎要重振雄风。很多领先的SRAM厂商推出了一系列创新技术,主要是为了满足可穿戴系统的需求:...
2016-03-11 MRAM成为“万能内存王”指日可待
内存产业中的每一家厂商都想打造一种兼具静态随机存取内存(SRAM)的快速、闪存的高密度以及如同只读存储器(ROM)般低成本等各种优势的非挥发性内存。如今,透过磁阻随机存取内存(MRAM)……
2016-02-27 暴力拆解Microsoft Band智能手环,堪比智能手表
微软在2014年10月推出首款Microsoft Band智能手环,但其实该款设备很可以被叫做“智能手表”(其内建功能甚至超过了许多智能手表);除了诸如蓝牙连接、光学心率监测器,和内建的陀螺仪……
2016-02-24 Cadence全新Modus方案可将SoC测试时间缩短近3倍
全新Cadence Modus测试解决方案最高可将系统级芯片测试时间缩短三倍,其物理感知2D弹性压缩架构可将测试逻辑线长缩短2.6倍,且在不影响设计尺寸的前提下使压缩比高达400余倍。
2016-01-28 Mouser备货松下PAN9320嵌入式Wi-Fi模块
Mouser即日起开始分销Panasonic的PAN9320 嵌入式Wi-Fi即插即用型模块。此完全嵌入的Wi-Fi模块具有集成堆栈、完全安全的套件和API,可最大程度的降低固件开发工作。
2016-01-13 2016半导体产业展望(中):新技术的演进趋势
在2016半导体产业展望上篇中,我们分析了物联网将如何对半导体产业进行催化,在中篇中,我们会细化到各项具体的技术,来看看他们的演进趋势。USB Type C有望成为下一代智能移动设备的标配……
2016-01-05 2015中国半导体产业链风云人物语录
电子工程专辑采访了部分中国半导体产业链的代表公司,在他们看来,“中国制造2025”带来了机遇,代工业今年会表现亮眼。此外,采访中还讨论了半导体发展产业基金目前的作用,以及在中国,成熟工艺和先进工艺哪一个机会更大等热门话题……
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