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PCM是什么?
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共搜索到442篇文章
2016-06-02 MRAM在所有嵌入式非挥发性内存中表现最佳
在28nm芯片工艺节点的嵌入式非挥发性内存竞赛上,自旋力矩转移磁阻式随机存取内存(STT-MRAM)正居于领先的位置。虽然电阻式随机存取内存(ReRAM)和相变内存(PCM)等其他类型的记忆器也都有其支持者……
2016-05-20 PCM:比闪存快70倍、写入次数多1千万次的存储技术
近年因移动设备和物联网快速成长,如何处理庞大资料也成了背后关键技术。IBM 研发出比快闪内存更快、比 DRAM 更可靠的光学储存科技,有望成为新一代的资料处理科技……
2016-05-13 苹果iPhone 7还没发布,但USB接口耳麦的芯片方案来了
苹果下一代手机将取消3.5mm的耳机接口的消息,传了好多次了,小编也不知道下一代iPhone会不会真的取消,但是关于采用USB接口的耳机芯片方案已经有厂商发布了。
2015-08-31 IIC2015:困扰汽车电子工程师多年的设计测试痛点有救了
今天是第20届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China 2015)第一天,在深圳会展中心3号馆2号会议室,上演了一场精彩的汽车电子论坛。汽车70%的创新来自汽车电子技术,而对产品设计的工程师来说……
2015-07-31 我们来猜测3D XPoint内存技术的本质!
英特尔与美光一起开发的3D XPoint是“自198*9年NAND快闪芯片推出以来的首个新内存类别”,而且其速度是非挥发性内存的1,000倍、密度则是DRAM的8~10倍。但是没透露3D XPoint这种内存技术的本质,因此引来许多猜测......
2015-07-06 速度快100倍!NRAM已准备取代NAND闪存
NRAM技术能提供许多优势,包括读写次数与DRAM相同,而速度则比手机与固态硬盘(SSD)使用的NAND闪存高一百倍,其耐久性基本上是无限制的,因为碳纳米管永远不会耗损。测试结果显示……
2015-06-24 针对可穿戴设备的新型MEMS麦克风, 内置I2S接口
可穿戴设备的主板极小,因而对于其元件占用空间的要求就非常严格。楼氏电子内置I2S接口的MEMS麦克风可轻易与现有移动设备结构的结合,并通过与信号处理器直接连接的方式简化系统集成。
2015-06-15 FRAM性能打遍天下无敌手,为何还是非主流内存?
工业控制与自动化、工业读表、多功能打印机、量测设备,以及医疗用可穿戴式设备都需要高密度、高可靠性、高耐久性以及省电的非挥发性内存,其他非挥发性技术如EEPROM与MRAM,性能皆无法与FRAM匹敌……
2015-05-11 利用MEMS麦克风阵列定位并识别音频或语音信源
在过去10年里,以人类语言和音频信号为媒介的人机交互应用在日常生活的作用越来越重要。设备本身必须充分利用不同的功能,才能取得最佳的性能,例如,音频定位、自动语音识别、自动说话人识别等。本文着重探讨取得这些结果所需的算法和完整的嵌入式方案即MEMS麦克风阵列所需的硬件架构。
2015-04-16 IBM创下储存最高密度的世界纪录
每Gbyte的成本只要2~3美分,就连Google也准备大量安装IBM的磁带机;目前全球约有500 exabyte的数据是以磁带方式储存 ……
2015-04-15 揭密几款音质达到极致的音乐播放器幕后推手
现在支持创客、支持万众创新搞智能产品的是苦B的工程师,但真正赚钱的是资金大鳄的炒家。等你的产品成熟即将好卖的时候,对不起,小米雷军已经也出货了 ……
2014-12-29 科技以人为本,东芝助力打造人类美好生活
为了应对这些变化,不少科技公司都在努力希望用技术改善生活,东芝就是其中的一个。推出了新的企业理念“智社会 人为本 以科技应人类之求”。 ……
2014-10-21 Honeywell为移动设备提供导热接口材料
移动设备制造的业界领导厂商采用Honeywell导热接口材料(TIMs),以消散功能日益强大的处理芯片所产生的高温。
2014-10-11 MIPI联盟发布最新音频接口规范SoundWire
MIPI SoundWire将众多现有的移动及PC产业中音频接口的关键属性,整合成为一个为音频外围设备来传输音频和控制数据的综合扩展性架构。
2014-09-28 霍尼韦尔导热界面材料助力移动设备管理散热
霍尼韦尔宣布,其先进的电子材料被应用于平板电脑和智能手机中,以帮助设备降低运行温度并实现更佳性能表现。
2014-07-09 KLA-Tencor四款新系统提供先进的缺陷检测与检查能力
KLA-Tencor推出四款新的系统——2920系列、Puma 9850、Surfscan SP5和eDR-7110——为16nm及以下的集成电路研发与生产提供更先进的缺陷检测与检查能力。
2014-06-25 XMOS MFA平台简化新一代专业级和发烧级产品设计
MFA平台是一款功能齐全的参考设计,提供了下一代音频产品所需的核心USB音频功能,该平台充分利用了XMOS已被诸如Meridian、OPPO、森海塞尔以及索尼等公司选用的技术。
2014-04-17 XMOS与OPPO合作,推出发烧级音频产品
XMOS进入中国市场超6年,但对其多核处理器了解不多,XMOS公司的xCORE多核处理器x-CORE-USB芯片被OPPO采用到BDP-105D通用发烧级3D蓝光播放机上 ……
2014-04-03 HOLTEK新推针对无线语音产品的微控制器HT66FV240
Holtek推出HT66FV240全新的Flash Type Wireless Voice MCU。HT66FV240是一款应用在无线语音产品的微控制器。
2013-11-18 2014电子元件产业发展预测:消费电子、4G网络拉动内需
根据中国电子元件行业协会信息中心的测算,2012年中国电子元件产量约占全球总产量的68.7%。我国本土企业在全球电子元件总产值中所占比大约为全球总产值的1/3 ……
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