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LDMOS射频功率管 搜索结果

LDMOS射频功率管是什么?
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2014-12-01 4G时代的射频技术
LTE推动了智能手机设计复杂性上升,同时推动了RF总体有效市场的增长。高频段的出现,射频技术进步显著。
2013-11-07 微波与天线展百舸争流 多款新品方案助世强争先
世强代理的Rogers RO4700系列天线专用材料是重点展示产品之一,该系列产品PIM值达到160dBc以下,在市场同类产品中极具技术和市场优势;同时,Rogers的高频板材RO4360G2也亮相于世强展台,……
2011-12-01 基于SiC上沉积的GaN最新技术介绍
一直以来,大家都对SiC,GaN等硅替代材料进行积极研发,并取得了阶段性成果,本文将介绍恩智浦半导体在SiC,GaN材料研究上的最新技术成果。
2010-11-11 世强电讯精彩亮相IME2010国际微波及天线技术展
日前,2010年国际微波及天线技术展览会(简称:IME/China2010)在上海光大会展中心如期开启,作为一场主题性强、针对性明确的行业展会,IME/China已发展成目前国内微波技术领域最具代表性和权威性的盛会,本次会议预计共吸引了100多家来自微波领域的知名企业参加,专业观众人数超过4,000人。
2010-11-02 世强电讯推出第九代LDMOS研发设计DEMO测试板
世强电讯目前正着手采用这些最新的第九代LDMOS研发设计成DEMO测试板,目前开发的设计方案有:25W-35W WCDMA Doherty功放Demo, TDSCDMA 10W/20W Demo, 针对900MHz、1800MHz、2100MHz等多个频点,采用4W/8W/12W设计而成的推动级Demo,届时这些DEMO将会陆续与大家见面。
2008-03-24 TriQuint携工艺优势轻松应对射频设计挑战
TriQuint专注针对手机、基站、宽带、军事,以及GPS、电视等市场提供全方位的射频方案,包括无源器件、PA,开关、SAW滤波器,将精力集中在射频方案上,能又快又好地提供模块化和集成化射频方案。针对射频产品的发展趋势以及TriQuint的技术策略,《电子系统设计》专门采访了TriQuint半导体公司亚洲销售总监Richard Lin(林伟仪)先生。
2005-05-08 模拟预失真芯片简化线性功放设计
为了兼顾线性和效率,3G通信系统的功放设计一般都采用了各种线性化技术来得到线性和效率平衡。前馈和数字预失真是线性功放设计中经常采用的两种方案,与前馈和数字预失真方案相比较,模拟预失真方案的技术难度低,体积小,成本低等优点非常明显。本文介绍了模拟预失真原理、模拟预失真芯片MAX2009和MAX2010,并提供了有益的参考设计经验。
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