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KLA-Tencor 搜索结果

共搜索到69篇文章
2016-05-17 美国司法部有意见,Lam/KLA合并案恐生变数
半导体设备供应商Lam Research在2015年10月宣布以106亿美元收购同业KLA-Tencor,但美国司法部日前要求两家公司提供更多关于交易的信息,让各家分析师对于这桩并购案是否能完成而意见分歧。
2015-12-11 半导体整并潮看着热闹,如果你被裁员还笑得出来吗?
在芯片公司方面,Cypress今年收购Spansion后已经裁员20%约1,600名员工。高通在投资人的压力下,也在今年七月裁员15%约4,700名员工。爱立信裁员2,100人,HTC裁员2,250人,联想在相继收购摩托罗拉手机部门以及IBM的服务器部门后,也裁了……
2015-12-07 借镜大药厂的策略,大芯片厂以并购来取代自行开发
不论是智能手机芯片还是专有医药治疗领域,隐身在半导体与医药产业背后的并购风潮都有相似的动机。两个产业的最大公司纷纷暂缓高风险的研究开发项目及费用,转而重整营运、聚焦于效率方面的提升……
2015-10-27 Lam/KLA并购案后那些悬而未决的疑点
首先是并购双方的最大客户们对于这项并购案有什么看法呢?我就此询问了英特尔和美光的意见,但他们都不予置评。沉默不语可能不是什么好消息,但也可能只是针对这项议题还没有达到共识。
2015-10-23 Lam并购KLA后将超越应用材料,成半导体设备业新霸主
半导体产业整并风潮 吹向了设备厂商──近日Lam Research宣布以总价约106亿美元,收购同业KLA-Tencor,这桩交易将使未来两家合并后的公司,超越竞争对手应用材料(Applied Materials)。
2015-10-22 Lam Research以106亿美元收购KLA-Tencor
半导体设备制造商Lam Research(科林研发)将以约106亿美元收购其竞争对手KLA-Tencor(科天)公司。周三美股盘前交易KLA-Tencor的股票上涨约18.5%至63.85美元,仍低于Lam Research的收购报价,每股67.02美元。
2015-05-13 先进半导体工艺遭遇战,如何应对?
从28nm到22nm、14nm、10nm甚至7nm,在先进半导体工艺激烈竞争下,对数字电路越来越高的性能要求使半导体供应商面临着更多的挑战,基于这些要求,全行业的合作将成为一种必然……
2015-05-07 CIRCL-AP和ICOS T830:从晶圆级到最终组件的先进封装
KLA-Tencor公司近日推出两款新产品,可支持先进半导体封装技术检测:CIRCL-AP和 ICOS T830。可以帮助IC制造商和封测代工厂在采用创新的封装技术时应对各类挑战。
2014-11-24 KLA-Tencor助力中国半导体产业发展
半导体产业面临很多挑战,有技术上的提升,也有成本上的挑战,还有产业中持续进行的兼并整合。同时产业也充满着不确定性 ……
2014-10-07 摩尔定律放慢脚步,对半导体产业来说是好还是坏?
摩尔定律降速不再是预测或预言,而是已经在发生的变化。本文将会从最近半导体业界的发生的一些事件说起,然后讨论半导体行业思维定式的一些改变……
2014-08-29 KLA-Tencor提供5D图案成型控制解决方案的关键系统
KLA-Tencor公司日前宣布推出WaferSight PWG已图案晶圆几何形状测量系统、LMS IPRO6光罩图案位置测量系统和K-T Analyzer 9.0先进数据分析系统。
2014-07-09 KLA-Tencor四款新系统提供先进的缺陷检测与检查能力
KLA-Tencor推出四款新的系统——2920系列、Puma 9850、Surfscan SP5和eDR-7110——为16nm及以下的集成电路研发与生产提供更先进的缺陷检测与检查能力。
2014-05-29 KLA-Tencor推出新型光罩质量控制解决方案
为集成电路晶圆厂提供的一种新型光罩质量控制解决方案,支持20nm及更小设计节点。Teron SL650采用193nm光源及多种STARlight光学技术,提供必要的灵敏度和灵活性。
2013-09-03 光学检测未过时,NanoPoint技术应对1xnm工艺检测挑战
良率低下问题限制半导体发展,NanoPoint技术的精髓在于,多缺陷都是10nm级别的,不需要完全解析缺陷,而是最快速的找到缺陷并精确定位, ……
2012-05-14 极特先进科技LED制造业研讨会探讨“重要度量标准”
极特先进科技公司(GT Advanced Technologies Inc.) (NASDAQ: GTAT)于近日在中国上海主办LED制造业研讨会。该研讨会将汇集来自亚洲LED价值链的广大制造商,包括蓝宝石晶体生长公司、磊晶层蓝宝石晶圆和LED设备制造商,共同探讨对于制造高产量、高品质LED最重要的度量标准。
2012-04-27 KLA-Tencor宣布推出新的CIRCL集成系统
近日,KLA-Tencor公司为前沿芯片制造商推出一套新的高产能缺陷检测/复查/量测系统—— CIRCL集成系统。这套新的集成系统专为光刻作业、出货质量控制 (OQC) 及其他制程模块而设计,不仅能检测晶圆的正面、背面及边缘缺陷,同时还能测量晶圆边缘轮廓、边胶同心性和初步的叠层对准误差。
2012-04-11 迈向8nm节点荆棘遍布 电子束光刻法获突破
稍早前,IEEE举办的国际物理设计研讨会中,与会专家探讨了半导体制造朝8nm节点迈进的可能性。尽管目前有三种相互竞争的工具可用于量产,但未来的发展道路仍然荆棘遍布。来自台积电(TSMC)的研究员Burn Lin表示,无论采用这三种方法中的哪一种,都必须先克服微缩到8nm设计规则的障碍。
2012-02-16 EUV与18英寸晶圆工艺皆延迟,业界焦急与无奈
数十年来,光刻一直是关键的芯片生产技术,今天它仍然很重要。不过,EUV技术的一再延迟已经让整个业界麻木了,摆脱光刻技术的沮丧看来遥遥无期。今天的193nm浸没式光刻技术仍然远远领先,业界一度认为193nm浸没式光刻会在32nm遭遇极限,现在看来该技术可扩展到1x纳米节点。不过,要获得这些刻蚀图案,芯片制造商必须采取更昂贵的双重曝光工艺。
2012-01-31 EUV技术差距甚远 芯片厂商陷入两难
长久以来看好可作为芯片制造业的下一大步── 超紫外光(EUV)光刻技术事实上还未能准备好成为主流技术。这意味着急于利用EUV制造技术的全球芯片制造商们正面临着一个可怕的前景……
2011-11-07 28nm工艺良率受光刻制程制约
尽管接下来几年,晶圆制造领域将持续以高于整体芯片市场的速度成长,但该领域仍然面临着来自先进28nm制程节点的挑战,其中良率问题和光刻有关。
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