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IC设计 搜索结果

什么是IC设计?
IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程,也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。为了完成这一过程,人们研究出了层次化和结构化的设计方法:层次化的设计方法能使复杂的系统简化,并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正;结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块,允许多个设计者同时设计,而且某些子模块的资源可以共享。 IC设计简单的说就是硬件电路设计。设计者根据设计要求,提出设计构思,并将这个构思逐步细化,直到具体代码实现;在由代码综合出门及网表,生成版图,最终制成产品的过程。在IC产品的设计中,好的设计思想价值千金,当然,有了好的设计思想之后,也需要高水平的设计技能来实现。
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2016-06-15 一枚自动驾驶车处理器的自我修养
到目前为止,来自Nvidia、Mobileye与NXP等芯片供应商的信息,似乎显示他们各自的自动驾驶车辆平台概念(以及他们打算如何实现)大不相同。有鉴于人人都会利用他们现有的、以及他们认为可以击败对手的东西来抢占市场地位……
2016-06-13 可同时驱动IGBT和MOSFET、带磁感双向通信的SCALE-iDriver问世
除了在AC/DC和Lighting耕耘,Power Integrations公司近日在IGBT驱动领域重磅推出了自己的SCALE-iDriver IC及两款参考设计,该产品对传统的IGBT驱动做了极大的精简,可同时为IGBT和MOSFET提供驱动。
2016-06-06 集创北方并购美国IC设计厂Exar子公司iML
中国再取半导体外企,美国 IC 设计厂商艾科嘉(Exar)宣布,将旗下电源管理与显示器 IC 设计业务 Integrated Memory Logic Limited (iML)卖给集创北方(E-Town Chipone),值得注意的是……
2016-06-03 做无人机IC能让英特尔再次起飞吗?
继英特尔在五月发表声明取消SoFIA和Broxton两个移动SoC平台之后,Drone 100计划毅然决然地翻开了新的一页,迎来了英特尔迫切需要振奋人心的营销大计。如今,在英特尔眼中,无人机开始进场,而智能手机要出局了吗?
2016-05-27 基于连续时间△-Σ高速ADC的宽带模拟前端
,本文讨论了一种模拟前端,其核心是一个宽带CTDS带通ADC,用于在通信和仪器仪表系统中对高频信号进行数字化和下变频。
2016-05-27 Globalfoundries表示正在开发下一代FD-SOI工艺
晶圆代工业者Globalfoundries首席技术官Gary Patton透露,其22FDX全耗尽型绝缘层上硅(fully-depleted silicon-on-insulator,FD-SOI)工艺技术可望今年稍晚上市,而目前该公司正在开发后续工艺。
2016-05-27 针尖上的舞蹈——艾为模拟IC累计出货五十亿背后的秘密
随着OPPO、ViVo、小米等国产手机品牌先后进入Hi-Fi时代,本土智能手机的战场开始扩展到了高品质音频播放领域,艾为也由此再次站到了风口。去年艾为挂牌新三板,并在今年初解除限售,艾为电子创始人,CEO孙洪军接受了本刊专访,对艾为今后产品规划及公司发展战略进行了解读。
2016-05-25 国产芯片从“Me too” 到“Me first”
从过去的跟随策略中,中国国产芯片已经找到了一条替代国外的成功之路,而本土IC设计公司经过多年的积累,已经无论是在数字、模拟、混合信号方面,都积累了众多的优秀人才。中国芯片能否从“Me too”的市场上取得突破,开发出成功的“Me first”产品?
2016-05-25 高通贵州合资公司华芯通开始招人,想来吗?
由美国通信芯片大厂高通(Qualcomm)与贵州官方合资成立的华芯通半导体昨(24)日表示,公司进入正式营运,正积极招募人才,首席执行官与工程副总裁等人选预计将在6月到任,同时今年内该厂技术团队也将招募200人。
2016-05-25 GD32 MCU闪耀松山湖中国IC创新高峰论坛:打造价值出众的智能创新平台
在本次中国IC创新高峰论坛重点推介的八大“中国创芯”——中国最需要的IC产品中,GD32系列200余款MCU所打造的价值出众的智能创新平台,以高度集成的产品特性、齐全完备的产品覆盖率和广阔的市场应用场景脱颖而出。
2016-05-23 原RDA核心团队创业,松山湖IC论坛惊艳亮相
东莞是一个神奇的地方,发生了很多神奇的故事,也诞生了很多传奇的公司。东莞不仅有高智商的理工男,也有才华横溢的美女,据说现在很多直播网上的美女财经分析师都是来自于东莞。
2016-05-20 单片全桥式AutoResonant发送器IC简化无线充电设计
无线功率传送有很多方式。在不到几英寸的短距离上,常用电容或电感耦合。本文中讨论的是使用电感耦合的解决方案。
2016-05-19 ARM打造基于台积电10纳米FinFET工艺的64位处理器测试芯片
ARM今日发布了首款采用台积电公司10纳米FinFET工艺技术的多核64位ARMv8-A 处理器测试芯片。仿真基准检验结果显示,相较于目前常用于多款顶尖智能手机计算芯片的16纳米FinFET+工艺技术...
2016-05-19 展讯16纳米SC9860量产,中端4G智能手机芯片主角之争再生变数?
对于芯片厂商来说,2016 年是4G智能手机市场决战年。联发科、展讯通信在 16nm 工艺芯片上较劲,纷纷推出八核 A53 架构 4G 芯片。展讯 SC9860 现在已经量产供货,而联发科……
2016-05-17 英特尔基带芯片拿下苹果iPhone7一半订单
英特尔(Intel)在移动设备市场传出捷报,英特尔4G LTE调制解调器(Modem)芯片传已强势挤进苹果(Apple)预计9月发表的新款iPhone供应链,且英特尔拿下订单比重上看5成,远高于业界预期。
2016-05-16 可实现高通快速充电QC 3.0的AC-DC适配器方案
安森美半导体实现高通QC 3.0的方案提供从3.6 V至20 V更灵活的电压选择,优化充电时间,可理想地实现平滑的电压转换,在各种负载条件下都提供高能效,还有助于节省成本和所需空间,并向后兼容QC 2.0协议
2016-05-16 联发科出售杰发给四维图新,觊觎汽车前装市场
联发科宣布结盟中国最大的数字地图服务商四维图新,先以六亿美元出售旗下车用电子子公司杰发给四维图新,双方再以不超过一亿美元的策略合作,发展车用电子和车联网市场,成为两岸企业合作的创新模式。
2016-05-16 2016年Q1全球Top 20半导体供应商排行榜
市场研究机构IC Insights日前公布2016年第一季全球半导体厂商营收前二十大排行榜,包括8家美商、3家日商、3家中国台湾厂商、3家欧洲厂商、2家韩国厂商,以及一家新加坡业者……
2016-05-13 采用内部电阻跟踪电流电压的可穿戴设备用电量计
可穿戴设备需要更准确、更低功耗和更小尺寸的电量计,安森美半导体的智能锂电池电量计LC70920XF克服传统库仑计数电量计的弊端,采用专利的HG-CVR 法,内置误差校正和温度补偿,更精准地计量电池的剩余电量,让可穿戴设备用户随时准确知晓电池的剩余使用时间,不再因系统意外关机而困扰。
2016-05-13 全球MCU市场低迷,STM32平台化战略见成效
由于物联网、可穿戴设备、智能手机和外设、智能楼宇和智能表计、电动汽车和无人机等新兴应用的推动,通用MCU在亚洲市场有8%的年复合增长。不过从HIS发布的数据来看,全球MCU市场却略显低迷。
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