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FDMA1027是什么?
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2008-11-28 飞兆发布超薄MicroFET产品FDMA1027,适合便携应用
飞兆半导体公司推出全新超薄的高效率MicroFET产品FDMA1027,满足现今便携应用的尺寸和功率要求。FDMA1027是20V P沟道PowerTrench MOSFET,FDFMA2P853则是20V P沟道PowerTrench MOSFET,带有肖特基二极管,并采用2mm x 2mm x 0.55mm MLP封装。相比低电压设计中常用的3mm x 3mm x 1.1mm MOSFET,新产品的体积减小55%、高度降低50%。
2008-11-26 飞兆新推超薄MicroFET产品FDMA1027,适用于便携产品
飞兆半导体公司推出全新超薄的高效率MicroFET产品FDMA1027,满足现今便携应用的尺寸和功率要求。FDMA1027是20V P沟道PowerTrench MOSFET,FDFMA2P853则是20V P沟道PowerTrench MOSFET,带有肖特基二极管,并采用2mm x 2mm x 0.55mm MLP封装。相比低电压设计中常用的3mm x 3mm x 1.1mm MOSFET,新产品的体积减小55%、高度降低50%。
2008-11-26 飞兆推出针对便携式应用的全新超薄MicroFET产品FDMA1027
飞兆半导体公司推出全新超薄的高效率MicroFET产品FDMA1027,满足现今便携应用的尺寸和功率要求。FDMA1027是20V P沟道PowerTrench MOSFET,FDFMA2P853则是20V P沟道PowerTrench MOSFET,带有肖特基二极管,并采用2mm x 2mm x 0.55mm MLP封装。相比低电压设计中常用的3mm x 3mm x 1.1mm MOSFET,新产品的体积减小55%、高度降低50%。
2008-11-25 飞兆全新超薄MicroFET产品FDMA1027,满足便携应用要求
飞兆半导体公司推出全新超薄的高效率MicroFET产品FDMA1027,满足现今便携应用的尺寸和功率要求。FDMA1027是20V P沟道PowerTrench MOSFET,FDFMA2P853则是20V P沟道PowerTrench MOSFET,带有肖特基二极管,并采用2mm x 2mm x 0.55mm MLP封装。相比低电压设计中常用的3mm x 3mm x 1.1mm MOSFET,新产品的体积减小55%、高度降低50%。
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