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2009-02-06 英飞凌售出1亿多颗超低成本手机芯片,更低成本手机的新型芯片即将面市
近日,英飞凌科技股份公司在其位于德国慕尼黑Neubiberg的总部宣布,他们已向俗称“超低成本手机市场”售出了1亿多颗芯片。
2008-09-05 低成本手机借EDGE大举进军移动互联网
手机芯片厂商采用专门的片上集成策略来推动低成本和BRIC市场需求,以满足平均售价不到40美元的ULC手机市场定位。本文介绍的英飞凌面向低成本和ULC市场的产品组合巩固了英飞凌作为ULC解决方案提供商的领先地位,而65nm技术在XMM1130和XMM2130平台的使用使其地位进一步强化。
2008-09-04 低成本手机借EDGE进军移动互联网
手机芯片厂商采用专门的片上集成策略来推动低成本和BRIC市场需求,以满足平均售价不到40美元的ULC手机市场定位。本文介绍的英飞凌面向低成本和ULC市场的产品组合巩固了英飞凌作为ULC解决方案提供商的领先地位,而65nm技术在XMM1130和XMM2130平台的使用使其地位进一步强化。
2007-04-20 整合电源管理单元的基带射频手机芯片—CMOS单片集成的又一飞跃
手机成本成为推动市场增长的主要因素,半导体供应商应该为客户提供最低成本的半导体器件。GSM单芯片解决方案的推出,就是朝着这个方向迈出的一大步。E-GOLD radio 就是一款成功的单芯片解决方案,它在一颗芯片上集成了数字、混合信号和射频功能模块,采用的是标准CMOS工艺。
2007-04-16 E-GOLD voice:整合电源管理单元的基带射频手机芯片—CMOS单片集成的又一飞跃
手机成本成为推动市场增长的主要因素,半导体供应商应该为客户提供最低成本的半导体器件。GSM单芯片解决方案的推出,就是朝着这个方向迈出的一大步。E-GOLD radio 就是一款成功的单芯片解决方案,它在一颗芯片上集成了数字、混合信号和射频功能模块,采用的是标准CMOS工艺。
2007-03-23 力图收复“失地”,TI急寻“救兵方案”
过去一段时间德州仪器公司的股票在预测向好的情况下微跌,但该公司面临的挑战远远不止上下跳动的股价。这家全球最大的模拟芯片和数字信号处理器在失去了对Docomo、爱立信和诺基亚的基带芯片的垄断地位之后,正奋力改变公司文化,重整其制造厂,修正产品策略。
2007-03-22 深度分析:TI急需寻求新途径力保“根据地”
过去一段时间德州仪器公司的股票在预测向好的情况下微跌,但该公司面临的挑战远远不止上下跳动的股价。这家全球最大的模拟芯片和数字信号处理器在失去了对Docomo、爱立信和诺基亚的基带芯片的垄断地位之后,正奋力改变公司文化,重整其制造厂,修正产品策略。
2006-07-06 打造4平方厘米GSM手机,英飞凌加速低成本方案进程
英飞凌科技日前宣布,其首款E-GOLDvoice芯片在该公司的德勒斯登厂首度制造及测试便获得成功,而且已经用于GSM网络的电话通信上。据称E-GOLDvoice是移动电话技术中整合度最高的芯片,在8 x 8平方亳米的面积内结合了移动电话所有基本的电子组件。这高度整合的芯片能够进一步的降低一组完备的移动电话所需的材料费用。
2006-05-31 英飞凌新款GSM芯片单片集成了射频,基带,SRAM和电源管理
英飞凌科技近日宣布其首款E-GOLDvoice芯片在其德勒斯登厂首度制造及测试便获得成功,而且已经用于GSM网络的电话通信。该公司称E-GOLDvoice是移动电话技术中整合度最高的芯片,在8x8平方亳米的面积内结合移动电话所有基本的电子组件。这高度整合的芯片能够进一步降低一组完备的移动电话所需的材料费用。
2006-05-30 英飞凌第二代超低成本GSM手机芯片出炉,“万千”功能集于一身
英飞凌科技近日宣布其首款E-GOLDvoice芯片在其德勒斯登厂首度制造及测试便获得成功,而且已经用于GSM网络的电话通信。该公司称E-GOLDvoice是移动电话技术中整合度最高的芯片,在8x8平方亳米的面积内结合移动电话所有基本的电子组件。这高度整合的芯片能够进一步降低一组完备的移动电话所需的材料费用。
2006-02-22 英飞凌高集成度GSM芯片打造16美元手机方案
英飞凌科技最新推出的芯片可将一只基本移动电话中的电子元件数量从100左右减少到50以下。除了为用户提供拨打电话和收发短信的基本功能外,该芯片还支持和弦铃声播放,该方案将手机制造成本降至16美元。
2006-02-20 英飞凌推出16美元手机方案,将超低价进行到底
英飞凌科技最新推出的芯片可将一只基本移动电话中的电子元件数量从100左右减少到50以下。除了为用户提供拨打电话和收发短信的基本功能外,该芯片还支持和弦铃声播放,该方案将手机制造成本降至16美元。
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