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CMP是什么?
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共搜索到294篇文章
2016-03-12 三星14nm LPE FinFET晶体管揭密
三星(Samsung)即将量产用于其Exynos 8 SoC的14纳米(nm) Low Power Plus (LPP)工艺,这项消息持续引发一些产业媒体的关注。业界目前共有三座代工厂有能力制造这种鳍式场效晶体管(FinFET)……
2016-02-16 金属eFuse内部结构揭密
为了了解芯片如何制造以及为什么在某些情况下表现出特定结构,TechInsights经常针对芯片进行反向工程。本文讨论在金属闸逻辑制程中所采用的两种电子熔丝(eFuse)结构,包括英特尔(Intel)与台积电(TSMC)所打造的eFuse结构。
2015-09-07 拆解揭密首款高带宽内存内部架构(下)
该HBM利用硅穿孔(TSV)技 术与中介层,实现比GDDR5 DRAM更高的带宽、更佳电源效率以及更小的表面积。利用TSV方式连接DRAM芯片与基础逻辑芯片,这对DRAM来说还是相当新的技术……
2015-06-19 FD-SOI工艺技术成败还看中国?
大器晚成的FD-SOI似乎很容易被产业界“看扁”,特别是半导体产业龙头如英特尔(Intel)与台积电(TSMC)似乎已经将FinFET当成标准技术。甚至在中国……
2015-04-07 TSV技术持续突破,3D IC成本效益显著提升
从制造商的立场来看,除非实现硅穿孔(TSV)所增加的成本以及随之而来的所有工艺步骤都能够因为芯片性能优势而得到大部份的补偿,或是工艺与材料成本大幅降低,才可能加速3D IC的量产 ……
2014-10-23 IBM何以至此?错失过太多机会
这一路走来,IBM错失了大型数据中心的崛起──例如Amazon、Google等业者现在囊括全球10~20%的服务器业务,现在都是采用英特尔的x86芯片;此外IBM也未能守稳原本表现不错的ASIC业务、游戏机芯片业务,让许多客户放弃Power处理器架构,转向x86架构解决方案 ……
2014-10-22 Cadence Encounter数字设计助力创意电子迎接设计挑战
创意电子采用Cadence Encounter数字设计实现系统在台积电16纳米FinFET Plus制程上完成首个量产产品设计。
2014-09-09 Holtek新推基于Cortex-M3的高阶单片机
HOLTEK推出高阶32-bit Flash单片机HT32F1655/1656系列,以ARM Cortex-M3为核心,高达256KB Flash容量及更丰富的外围接口。
2014-08-27 走近赛元:品质护航加速Flash MCU进入智能家电
赛元通过修改8051内核中断架构让振荡电路更适合家电使用,内部EEPROM都有类RAM的简单操作。8051内核Flash MCU的C开发环境有很多,工程师使用非常方便。 ……
2014-07-09 KLA-Tencor四款新系统提供先进的缺陷检测与检查能力
KLA-Tencor推出四款新的系统——2920系列、Puma 9850、Surfscan SP5和eDR-7110——为16nm及以下的集成电路研发与生产提供更先进的缺陷检测与检查能力。
2014-07-09 应用材料公司推出15年来铜互联工艺最大变革
在Endura Volta CVD Cobalt系统中通过化学气相沉积方法,在铜互连工艺中成功实现钴薄膜沉积。这一被业界视作“15年来铜互连科技中最大材料变革”的创新方案,突破了导线互联技术传统瓶颈,得以让“摩尔定律”持续向下进展到20纳米及更先进制程 ……
2014-04-14 德州仪器授予12家供应商年度卓越供应商奖
日前,德州仪器宣布其1万两千多家供应商中的 12 家公司凭借出色的产品、服务和支持荣获年度卓越供应商奖。获奖评选根据各种标准,包括成本、环境与社会责任、技术、响应能力、供应保障与质量等。 ……
2014-04-01 陶氏电子推出IKONIC 4000系列CMP研磨垫
陶氏电子材料事业群日前推出了IKONIC 4000系列的化学机械研磨(CMP)研磨垫产品。该系列研磨垫初期将主要面向铈基应用。
2013-09-06 中芯国际Reference Flow 5.1采用Cadence数字流程
中芯国际已采用Cadence数字工具流程,应用于其新款SMIC Reference Flow 5.1,一款为低功耗设计的完整的RTL-GDSII数字流程。Cadence流程结合了先进功能,以帮助客户为40纳米芯片设计提高功率、性能和面积。
2013-08-20 Cadence协助创意、联电克服先进制程设计挑战
益华电脑 ( Cadence Design Systems)近日宣布两项成功合作案例,其一为设计服务业者创意电子(GUC)运用Cadence Encounter数位设计实现系统(Digital Implementation System,EDI)与Cadence Litho Physical Analyzer,成功地完成了20nm系统芯片(SoC)测试芯片的试产。此外晶圆代工大厂联电(UMC)已经采用Cadence “设计中(in-design)”与signoff DFM (design-for-manufacturing)流程,执行28nm设计的实体signoff与电子变异性最最优化。……
2013-07-19 联华电子28纳米节点采用Cadence的DFM签收解决方案
Cadence近日宣布,历经广泛的基准测试后,半导体制造商联华电子(UMC)已采用Cadence “设计内”和“签收”可制造性设计(DFM)流程对28纳米设计进行物理签收和电学变量优化。
2013-03-29 ST先进MEMS制程试制样片推进运动传感器市场开发
意法半导体宣布即日起通过IC中介服务公司CMP为研发组织提供意法半导体THELMA MEMS制程,大学、研究实验室和设计企业可运用该制程试制样片。
2013-01-06 Mentor支持三星14nm制造工艺的综合设计实现平台出台
明导国际用以支持三星14nm IC制造工艺的综合设计、制造与后流片实现(post tapeout)平台问世,这一平台能够为客户提供完整的从设计到晶圆的并行流程,使早期加工成为可能。
2012-09-21 EDA设计工具、IP和制造工艺继续助力IC设计
工欲善其事,必先利其器。除了创造性地思维,更合理的借助设计工具,制造工艺和IP是成就好产品的必要法宝。本文将讨论设计过程中对工具,工艺和IP的考量。……
2012-08-21 盛群推出具大容量内存32-bit单片机高阶产品
自盛群半导体于2011推出以ARM Cortex-M3核心的第一款32-bit单片机HT32F125x后,普受市场正面响应。2012年盛群更乘胜追击,进一步推出其32-bit单片机高阶产品HT32F1755、HT32F1765与HT32F2755系列。
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