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CMOS技术是什么?
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共搜索到3562篇文章
2016-05-30 机器学习雷达有望导入汽车应用
比利时研究机构IMEC计划打造下一代传感器——特别是雷达传感器,以及可在本地撷取有效信息的装置,甚至使其成为学习机器。
2016-05-27 Globalfoundries表示正在开发下一代FD-SOI工艺
晶圆代工业者Globalfoundries首席技术官Gary Patton透露,其22FDX全耗尽型绝缘层上硅(fully-depleted silicon-on-insulator,FD-SOI)工艺技术可望今年稍晚上市,而目前该公司正在开发后续工艺。
2016-05-25 国产芯片从“Me too” 到“Me first”
从过去的跟随策略中,中国国产芯片已经找到了一条替代国外的成功之路,而本土IC设计公司经过多年的积累,已经无论是在数字、模拟、混合信号方面,都积累了众多的优秀人才。中国芯片能否从“Me too”的市场上取得突破,开发出成功的“Me first”产品?
2016-05-25 能量收集要求全面提高MCU效率
得益于上至系统级、下至将电压控制性能发挥至极致的底层电路工作时的能效改进,能量收集正在成为种类越来越广泛的面向传感器的物联网设计的实用性选择。
2016-05-19 钻石是女人的好朋友,也可以是半导体产业的好朋友
人们都说钻石是女人最好的朋友,但它可能很快也会变成半导体产业最好的朋友!一家美国新创公司Akhan Semiconductor打算要透过从美国能源部旗下阿冈国家实验室授权钻石半导体工艺来实现以上目标。
2016-05-11 图漾:让机器看懂世界
从人们的角度来看,这个世界永远在变化。当我们四处移动时,我们的目光也游走在整个环境中,丰富动态的场景信息不停地被传送到我们的大脑里。我们可以理解这些不断改变的信号,并以此生成对这个世界的根本性了解……
2016-05-10 揭秘堪比真人脑的模拟电子脑最关键组件
相较于IBM最近为其认知计算机发布的数字硬件仿真组件,莫斯科物理技术学院的研究人员致力于使用模拟组件来打造电子脑(E-Brain),使其得以像真正的生物大脑一样作业。
2016-05-09 能量采集需要效率更高的MCU
得益于上至系统级、下至将电压控制性能发挥至极致的底层电路工作时的能效改进,能量采集正在成为种类越来越广泛的面向传感器的物联网设计的实用性选择。能量采集对新一代设备来说至关重要……
2016-05-06 兆易创新:差异化战略推动国民MCU脱颖而出
兆易创新资深产品市场经理金光一日前就公司如何寻求市场突破、32位MCU发展前景、产品规划和价格战等话题,接受了本刊的独家专访。
2016-04-27 已错过最佳时机,印度晶圆厂投资者撤资脱坑
印度政府打算在印度半岛建造两座晶圆厂的长期发展计划在延宕多年后,如今看来似乎岌岌可危,至少从某方面来说确实如此——参与这项建厂计划之一的印度基础设施公司Jaiprakash Associates已经退出这项计划了。
2016-04-19 2016年全球营运中12吋晶圆厂可望达100座
市场研究机构IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圆产能报告,显示全球营运中的12吋(300mm)晶圆厂数量持续成长,预期在2016年可达到100座。
2016-04-13 魅族PRO 6能否撑起新旗舰的使命?
赶13日最早由深圳飞往北京的航班,一场网上流传的深圳50年一遇的暴雨差点让我错过了这场现场魅族PRO 6的发布会。幸运的是约12点半抵达北京,可谓有惊无险。之所以要冒风险参加此次发布会,是我认为……
2016-04-06 Marvell CEO周秀文及总裁戴伟立双双离职
4月5日,据《EETimes》美国版报道,Marvell Technology Group(美满电子科技公司)的夫妻组合,CEO周秀文(Sehat Sutardja) 总裁戴伟立(Weili Dai)宣布已于今日离职。
2016-03-31 益者三友科技推出小型嵌入式设备用WiFi透传模组RSW126系列
北京益者三友科技有限公司最新推出的RSW126系列高速WiFi透传模组,给小型嵌入式设备提供了高速无线数据传输的功能。
2016-03-30 视觉及ADAS图像传感器如何提升行车安全和驾乘体验?
汽车安装摄像机可消除传统车镜的视线盲区,降低交通事故率,也是迅猛发展的车联网的基础,将会逐步在实践中得到推广和应用,甚至成为汽车标配。图像传感器是其背后功臣。
2016-03-24 索尼和三星的选择:用FD-SOI来做ISP,并量产CIS
过去几年来,CMOS影像传感器(CIS)供应商已经逐渐接受芯片堆栈了。在此基础下,CIS能够和影像信号处理器(ISP)共同堆栈。针对其下一步的发展,目前至少有两家主要的业者——Sony和三星——据称正琢磨使用FD-SOI晶圆制造ISP,以便与CIS共同实现芯片堆栈。
2016-03-18 东芝一边把白色家电卖给美的,一边砸3600亿扩产3D NAND
日前才传出东芝拟将白色家电事业卖给中国美的集团,如今传闻成真,东芝今 17 日下午在东京证交所宣布与美的签署合作备忘录。与此同时,东芝还宣布三年内投入 3,600亿日元……
2016-03-18 拆解分析三星Galaxy S7芯片供应商,成本高于iPhone 6S
三星(Samsung)最新的旗舰智能手机Galaxy S7才刚开卖没多久,已经有数量惊人的产品评论以及拆解分析出炉;最新的拆解分析报告指出,该款手机成本约255美元,内含芯片分别来自于……
2016-03-08 欧盟为5G打造III-V族CMOS技术
欧盟(E.U.)最近启动一项为期三年的“为下一代高性能CMOS SoC技术整合III-V族纳米半导体”(INSIGHT)研发计划,这项研发经费高达470万美元的计划重点是在标准的互补金属氧化物半导体(CMOS)上整合III-V族晶体管通道。
2016-02-26 采用全局快门技术的新一代120万像素CMOS图像传感器
AR0135全局快门 CMOS图像传感器,1/3英寸格式、120万像素成像器件设计用于解决具挑战性的汽车影像和高速条码扫描,以及新兴应用如虚拟现实和三维深度传感的要求。
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