电子工程专辑
UBM China
电子工程专辑首页 > 高级搜索 > CEVA-TeakLite-III

CEVA-TeakLite-III 搜索结果

  • 文章
    (38)
  • 论坛
    (0)
  • EE爱问
    (0)
  • 博文
    (0)
共搜索到38篇文章
2013-05-23 处于不断成长的音频生态系统的中心
本文简要介绍了局部网络(Partial Network)管理的概念及实现,并且以CAN(Controller Area Network)车载总线为实例介绍了如何实现局部网络的休眠唤醒机制。
2012-10-26 CEVA和NXP Software合作基于CEVA-TeakLite-4 DSP的高清语音处理解决方案
CEVA公司和NXP Software公司宣布,两家企业将合作提供适用于智能手机市场的增强型高清(enhanced HD)语音处理解决方案。这款方案集成了NXP Software市场领先的LifeVibes VoiceExperience软件和包括CEVA-TeakLite-4的CEVA-TeakLite系列DSP内核。……
2012-05-24 CEVA第四代TeakLite DSP架构问市
CEVA公司推出CEVA-TeakLite-4,以业界广泛使用并经过验证的CEVA-TeakLite系列功能为基础,采用创新性智能功耗管理技术,并支持客户自定义扩展组件,因此是一种高度灵活的架构,甚至适用于面积和功率最为敏感的设计。
2012-03-12 CEVA与Dirac联合为CEVA-TeakLite-III DSP提供扬声器校正技术
硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和高端音频技术专业厂商Dirac Research AB宣布,两家公司合作提供用于32位CEVA-TeakLite-III DSP的先进扬声器校正功能,瞄准移动、家用和汽车应用。
2011-11-29 CEVA-TeakLite-III DSP通过认证可用于MS11多码流解码器
硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布,CEVA-TeakLite-III DSP已经成为业界首款通过Dolby认证可用于MS11多码流解码器的IP内核。
2011-11-14 CEVA TeakLite-III DSP内核助力东芝音频产品系列
硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布,东芝公司 (Toshiba Corporation) 获CEVA-TeakLite-III DSP内核授权许可,助力其即将推出的移动音频芯片和汽车音频DSP产品系列。
2011-02-15 CEVA新推出CEVA-TL3211 DSP内核
全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布,其CEVA-TeakLite-III DSP架构增添新成员CEVA-TL3211。
2010-07-27 CEVA携手英飞凌,助力下一代无线通信平台
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司与英飞凌科技(Infineon Technologies)公司日前宣布,双方已就扩展其长期战略合作伙伴关系达成一致,英飞凌未来的移动电话和调制解调器平台解决方案中将使用CEVA公司的双MAC、32位CEVA-TeakLite-III DSP内核。
2010-02-12 IIC-China 2010春季展前报道二:聚焦高速接口
2010年3月初,大型系统设计盛会IIC-China将在深圳、成都、上海三地相继召开,一百多家国际半导体巨头及中国本土厂商将纷纷闪亮登场,展出最新的半导体产品及应用解决方案,涉及智能手机、MID、上网本、高清电视/机顶盒、HDMI接口、LED照明和背光、绿色电源、汽车电子和医疗电子等今年多个热点应用领域。
2010-02-05 IIC-China 2010春季展呈现技术盛宴(上)
2010年3月初,大型系统设计盛会IIC-China将在深圳、成都、上海三地相继召开,112多家国际半导体巨头及中国本土厂商将纷纷闪亮登场(数据截至2009年12月22日,详见参展商一览表)。在IIC-China 2010展会开幕之前,本刊回顾过去一年半导体技术的发展,带您了解一些即将展出的热门最新产品及技术。
2010-02-03 2010年IIC-China春季展四大热点抢先看
2010年3月初,大型系统设计盛会IIC-China将在深圳、成都、上海三地相继召开,112多家国际半导体巨头及中国本土厂商将纷纷闪亮登场(数据截至2009年12月22日,详见参展商一览表)。在IIC-China 2010展会开幕之前,本刊回顾过去一年半导体技术的发展,带您了解一些即将展出的热门最新产品及技术。
2009-08-17 CEVA DSP内核助力,凌阳蓝光SoC实现7.1信道音频性能
全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA 公司宣布,世界顶级消费电子 IC设计厂商之一中国台湾的凌阳科技 (Sunplus Technology Co. Ltd.) 已获授权在其下一代机顶盒、 HDTV和蓝光光盘芯片组中采用CEVA-TeakLite-III DSP 内核。
2009-08-13 CEVA DSP内核助力凌阳蓝光SoC实现7.1信道音频性能
全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA 公司宣布,世界顶级消费电子 IC设计厂商之一中国台湾的凌阳科技 (Sunplus Technology Co. Ltd.) 已获授权在其下一代机顶盒、 HDTV和蓝光光盘芯片组中采用CEVA-TeakLite-III DSP 内核。
2009-05-21 CEVA开始提供TeakLite-III DSP
CEVA宣布,已开始提供适用于32位CEVA-TeakLite-III DSP核心的全功能硅产品。首批芯片采用中芯国际(SMIC)的90nm制程技术生产,运作速度超过600MHz。
2009-05-13 CEVA、SMIC携手基于CEVA-TeakLite-III DSP内核的全功能硅产品
全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布,提供适用于32位CEVA-TeakLite-III DSP内核的全功能硅产品。首批芯片使用中芯国际 (SMIC) 的90nm工艺技术制造,运作速度超过600MHz。
2009-03-26 CEVA发布关于TeakLite-III DSP的BDTI基准评分结果
全球领先的知识产权 (IP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核的领先授权厂商CEVA公司宣布,Berkeley Design Technology, Inc. (BDTI) 已经公布对32位CEVA-TeakLite-III DSP进行的BDTI DSP Kernel Benchmarks认证测试所得的结果。
2009-03-17 CEVA专访:积极应对消费电子寒冬,主动“消化”市场危机
经济危机了,电子行业异口同声的说:“消费电子受影响比较大!”那么,和消费电子相关的产业链现在都在干些什么?他们准备干些什么?笔者很想从IIC-China 2009展会中找到一点蛛丝马迹。笔者走访了面向消费电子应用的核“芯”厂家的上游厂家——DSP IP提供商CEVA,了解到该公司的一些应对危机的积极举措,或许能给消费电子厂家带来一些启示。
2009-03-16 CEVA:为中国家庭娱乐市场提供核心驱动力
经济危机了,电子行业异口同声的说:“消费电子受影响比较大!”那么,和消费电子相关的产业链现在都在干些什么?他们准备干些什么?笔者很想从IIC-China 2009展会中找到一点蛛丝马迹。笔者走访了面向消费电子应用的核“芯”厂家的上游厂家——DSP IP提供商CEVA,了解到该公司的一些应对危机的积极举措,或许能给消费电子厂家带来一些启示。
2009-03-13 CEVA:主动“消化”市场危机,积极应对消费电子寒冬
经济危机了,电子行业异口同声的说:“消费电子受影响比较大!”那么,和消费电子相关的产业链现在都在干些什么?他们准备干些什么?笔者很想从IIC-China 2009展会中找到一点蛛丝马迹。笔者走访了面向消费电子应用的核“芯”厂家的上游厂家——DSP IP提供商CEVA,了解到该公司的一些应对危机的积极举措,或许能给消费电子厂家带来一些启示。
2009-03-11 直面高清晰音频技术难题,CEVA揭示TEAKLITE-III的小秘密
相比目前的家居音频设备,下一代家居音频产品在多方面对芯片厂商提出了更高的要求。例如需要支持多个数据流、更高的比特率和更多的通道;同时要求具备精度达32位的高质量无损音频解码器以及先进的后处理功能。
数据手册搜索

Datasheets China.com

?
有问题请反馈