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CEVA-TL3211 搜索结果

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2011-02-15 CEVA新推出CEVA-TL3211 DSP内核
全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布,其CEVA-TeakLite-III DSP架构增添新成员CEVA-TL3211
2007-10-24 新型双乘法器32位DSP内核瞄准高清音频应用和3G
无晶圆厂硅知识产权供应商CEVA公司发布了CEVA-TeakLite-III系列数字信号处理内核,目标应用为2.5G和3G蜂窝基站、高清音频、VoIP和便携式音频播放器。目前该系列的三个成员TL3210、TL3211和TL3214与前一代的TeakLite内核版本在汇编代码上兼容,不过加入了许多增强功能。
2007-08-10 瞄准3G和高清音频应用的新型双乘法器32位DSP内核
无晶圆厂硅知识产权供应商CEVA公司发布了CEVA-TeakLite-III系列数字信号处理内核,目标应用为2.5G和3G蜂窝基站、高清音频、VoIP和便携式音频播放器。目前该系列的三个成员TL3210、TL3211和TL3214与前一代的TeakLite内核版本在汇编代码上兼容,不过加入了许多增强功能。
2007-06-11 CEVA打造第三代DSP架构,锁定消费和无线应用
CEVA公司宣布推出以广泛应用的DSP内核TeakLite系列为基础的第三代DSP架构——CEVA-TeakLite-III。这个功能丰富的32位本地架构与先前的CEVA-TeakLite内核版本后向兼容,可为3G手机、高清(HD)音频、互联网语音(VoIP)和便携式音频设备等要求严苛的应用提供更高的性能和更低的功耗。
2007-06-08 CEVA推出新一代CEVA-TeakLite-III DSP架构,为消费和无线应用开路
CEVA公司宣布推出以广泛应用的DSP内核TeakLite系列为基础的第三代DSP架构——CEVA-TeakLite-III。这个功能丰富的32位本地架构与先前的CEVA-TeakLite内核版本后向兼容,可为3G手机、高清(HD)音频、互联网语音(VoIP)和便携式音频设备等要求严苛的应用提供更高的性能和更低的功耗。
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