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ASIC是什么?
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2016-06-15 物联网市场的下一个金矿
大家都知道物联网市场的潜力很大,里面有很多机会,这样的机会对企业来说就是他们要寻找的“金矿”。物联网的市场很大,“金矿”也很多,但要找到属于自己的那块“金矿”却并不容易。
2016-05-31 格罗方德与重庆政府合资建300毫米晶圆厂,加快本土化
格罗方德半导体(GlobalFoundries)今日宣布签署了一份谅解备忘录,以推动公司在中国市场实现下一阶段的增长。格罗方德将与重庆市政府合资在中国建立一家300mm晶圆制造厂,以此扩展全球制造布局。
2016-05-27 基于连续时间△-Σ高速ADC的宽带模拟前端
,本文讨论了一种模拟前端,其核心是一个宽带CTDS带通ADC,用于在通信和仪器仪表系统中对高频信号进行数字化和下变频。
2016-05-27 手机同质化无解?只能说你还不够Google ATAP努力
但从去年开始,随着智能手机出货量达到顶峰,几乎所有的手机厂商们都感到了压力。同样采用Andorid操作系统、ARM架构的芯片以及成熟芯片厂商的方案,让各个厂商的机型高度同质化……
2016-05-26 微软亲自揭密HoloLens专用加速器及光学组件
微软在日前于布鲁塞尔举办的IMEC技术论坛上揭密其HoloLens增强实境(AR)眼镜及其专用加速器——Holographic Processing Unit (HPU)处理单元。在今年3月下旬,微软已经开始出货HoloLens的开发者版了……
2016-05-25 国产芯片从“Me too” 到“Me first”
从过去的跟随策略中,中国国产芯片已经找到了一条替代国外的成功之路,而本土IC设计公司经过多年的积累,已经无论是在数字、模拟、混合信号方面,都积累了众多的优秀人才。中国芯片能否从“Me too”的市场上取得突破,开发出成功的“Me first”产品?
2016-05-25 谷歌AI芯片就是定制版ASIC,和CPU比有何不同?
这几天被Google I/O开发者大会刷屏,尤其是会上Google的现任CEO桑德尔·皮查伊(Sundar Pichai)公布了在AlphaGo战胜李世石的“秘密武器”就是一块晶片“TPU”(张量处理单元,Tensor Processing Unit,),它使得机器学习类深度神经网络模型在每瓦特性能性能支撑上优于传统硬件。
2016-05-13 全球MCU市场低迷,STM32平台化战略见成效
由于物联网、可穿戴设备、智能手机和外设、智能楼宇和智能表计、电动汽车和无人机等新兴应用的推动,通用MCU在亚洲市场有8%的年复合增长。不过从HIS发布的数据来看,全球MCU市场却略显低迷。
2016-05-11 新标准IEEE1914朝C-RAN发展,可实现更低成本5G网络
工程师们正式着手开发一种链接基站与数据中心的新标准,可望实现更低成本、更具灵活性的蜂窝网络,以及新一代的5G功能……
2016-04-28 MEMS设计改善移动平台的麦克风性能
移动平台在图像记录方面的成功唤起了人们对音频质量的注意,这是大家不太注意但同样重要的影响消费者多媒体体验的因素之一。而音频质量取决于所用MEMS麦克风的性能。
2016-04-18 2015全球晶圆代工TOP10公布,年成长仅4.4%
国际研究暨顾问机构Gartner近日公布最终统计结果显示,2015年全球半导体代工市场仅成长4.4%,为488亿美元,结束了连续三年的两位数成长趋势……
2016-04-13 真正的混合信号ASIC,可用模拟技术实现波束成形
美国加州新创企业Blue Danube Systems掌握有一种独特的3D波束成形技术,该公司在今年的世界移动大会(MWC)上展示先进的高分辨率(HD)天线系统,据称能够将典型基站的平均LTE频谱效率提高10倍。
2016-04-07 2015年全球半导体营收排名公布:收购者升
调研机构Gartner以及IHS均在日前公布2015年全球半导体营收,受到需求放缓、汇率剧烈变动影响,总产值呈现下滑,然半导体老大哥英特尔,即便在接下来先进工艺竞逐,可能落后台积电与三星,仍稳坐半导体龙头宝座……
2016-04-06 专为物联网打造的开源处理器PULPino
苏黎世联邦理工学院(ETH Zurich)与意大利波隆纳大学(University of Bologna)的研究人员共同开发出一款开放源码的处理器PULPino,专为低功耗的可穿戴设备与物联网(IoT)应用优化。
2016-04-06 Marvell CEO周秀文及总裁戴伟立双双离职
4月5日,据《EETimes》美国版报道,Marvell Technology Group(美满电子科技公司)的夫妻组合,CEO周秀文(Sehat Sutardja) 总裁戴伟立(Weili Dai)宣布已于今日离职。
2016-03-31 iPhone SE芯片级拆解:旧瓶装旧酒,哎呦味道还不错
苹果iPhone SE今天凌晨正式开卖了,各大媒体也第一时间排队抢到头啖汤,开始评测或拆解。外媒ChipWorks第一时间对iPhone SE进行了芯片级拆解,发现除了一些电源管理、功率放大器、天线开关和麦克风外,其他半导体元件均与iPhone 6S一样……
2016-03-31 同步降压型稳压器LTC7130提供超低DCR电流检测
LTC7130的独特架构减轻了补偿负担,能够直接并联多个IC,以实现更大的电流能力。
2016-03-27 芯片级拆解三星S7:第一台采用全像素双核传感技术的手机
随着三星新一代旗舰手机Samsung Galaxy S7的发布,顶级智能手机的配置标准又将提升一个台阶。最新的CPU、强劲的GPU、4GB大运行内存,IP68级防尘防水,“全像素双核”技术摄像头 等,首次出现的铜管散热……
2016-03-22 简化数据中心设备电源设计的新型DC/DC控制器
Intersil推出两款兼容PMBus协议的新型单相数字式混合DC/DC控制器——ISL68200和ISL68201,可为FPGA、DSP、ASIC、处理器和通用系统电源轨提供负载点转换功能。
2016-03-16 Vicor分比式电源架构模块可实现高效48V直接到PoL解决方案
Vicor公司日前发布其最新一代48V直接到PoL(负载点)电源组件。这些模块可以直接为低电压大电流的CPU、GPU、ASIC和DDR内存从48V配电母线供电,实现前所未有的功率密度、转换效率,降低系统配电损耗。
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