电子工程专辑
UBM China
电子工程专辑首页 > 高级搜索 > 45纳米技术

45纳米技术 搜索结果

45纳米技术是什么?
45纳米技术,45纳米技术是什么? 通过电子工程专辑网站专业编辑提供45纳米技术的最新相关信息,掌握最新的45纳米技术的最新行业动态资讯、技术文萃、电子资料,帮助电子工程师自我提升的电子技术平台.
  • 文章
    (132)
  • 论坛
    (0)
  • EE爱问
    (0)
  • 博文
    (0)
共搜索到132篇文章
2016-01-21 中国大基金就像彩票,半导体业者要怎么做才能中奖?
为扶植本土半导体产业,中国祭出了“大基金”策略,但那就像是福利彩票,尽管巨额资金吸引半导体业者跃跃欲试,却不知道如何能赢。中芯国际(SMIC)提供了自家的案例:该公司取得了65纳米与45纳米工艺技术授权以求快速上市,却……
2016-01-05 2015中国半导体产业链风云人物语录
电子工程专辑采访了部分中国半导体产业链的代表公司,在他们看来,“中国制造2025”带来了机遇,代工业今年会表现亮眼。此外,采访中还讨论了半导体发展产业基金目前的作用,以及在中国,成熟工艺和先进工艺哪一个机会更大等热门话题……
2015-07-02 GlobalFoundries完成对IBM芯片制造部门收购
随着美国监管机构的最终批准下达,GlobalFoundries于当地时间7月1号宣布完成了对IBM芯片制造部门的收购。这笔交易宣布于去年晚些时候,IBM将把其位于……
2015-04-21 三星S6 Edge拆解:自己的Design,自己Win!
S6 Edge主要采用三星自家芯片,有一些版本的Galaxy S6 与S6 Edge还采用三星自己的调制解调器芯片。这也是我们第一次在拆解分析中看到移动版DDR4的DRAM……
2013-04-17 中芯国际参展首届CITE,揭密去年业绩新高的背后因素
是什么让中芯国际扭亏为盈?电子方面的订单增加急单?本刊在展会现场采访了中芯国际副总经理李智,了解到中芯国际去年盈利的背后原因……
2013-03-14 拆解新款Apple TV: 采用更小尺寸A5芯片并非A5X
MacRumors拆解新款Apple TV机顶盒搭载了体积更小的A5芯片,而非传闻中的A5X。仍有三星代工。但其减小处理器体积的是考验台积电的28纳米技术,取代三星……
2012-08-17 1999元小米2力压iPhone 4S,28nm产能会掉链子?
小米2代首款使用高通APQ8064四核处理器的手机,搭载4.3寸1280*720屏幕,2G内存也足够能满足用户需求,售价1999元!力压iPhone 4S!不过业界有担心,28nm产能会掉链子……
2012-08-09 集成基带处理器的智能手机AP成大势所趋
根据市场研究公司Strategy Analytics的数据,全球智能手机应用处理器市场的销售额在第一季度同比增长了55%,达到24.7亿美元。Strategy Analytics认为博通和联发科技凭借集成了基带处理器的策略正成为高通的威胁。而Nvidia仍会错过这一相当大的市场,它现在缺乏集成基带应用处理器的方案。
2012-06-05 I will learn Mandarin until the day I die
Sean Maloney(马宏升),Intel中国董事长,于2010年初因中风入院,病疾伤及他大脑中负责语言能力的区域。中风两年后,在北京举办的2012年Intel信息技术峰会(IDF)中他面向数千名听众发表了主题演讲,持续时间达一小时,完整阐述了Intel全球,尤其是中国的发展策略。
2012-03-26 GLOBALFOUNDRIES德国工厂32纳米HKMG晶圆出货达25万个
GLOBALFOUNDRIES日前宣布,其在德国德累斯顿的Fab1工厂已经出货了超过25万个基于32纳米高K金属栅工艺技术(HKMG)的半导体晶圆。这一里程碑体现了GLOBALFOUNDRIES同其它代工厂相比在HKMG工艺技术制造方面的重要领先性,和其一直秉承的将前沿技术快速实现量产的历史传统。
2011-05-19 中芯国际携手武汉政府,合资经营12英寸芯片生产线项目
中芯国际与湖北省科技投资集团公司在武汉市东湖宾馆正式签订合资合同,对武汉新芯集成电路制造有限公司12英寸芯片生产线项目实施合资经营。至此,中芯国际与武汉政府方的继续合作在互利共赢的基础上跨入了一个崭新的阶段。
2011-05-16 中芯国际与武汉政府深化合作,合资经营12英寸芯片生产线项目
中芯国际与湖北省科技投资集团公司在武汉市东湖宾馆正式签订合资合同,对武汉新芯集成电路制造有限公司12英寸芯片生产线项目实施合资经营。至此,中芯国际与武汉政府方的继续合作在互利共赢的基础上跨入了一个崭新的阶段。
2011-01-27 2011年NAND闪存市场七个故事
2011年的NAND闪存市场将会发生哪些情况?以下是投资银行Barclays Capital分析师C.J. Muse所预测的该市场七大发展趋势:
2010-09-27 电动汽车普及的最大市场障碍将是快速充电站
中国目前正在大力推动电动汽车的普及,以改善日益糟糕的中国城市空气环境。预计到2020年,中国新能源汽车的比例将上升到50%,大约有6500万辆。这么大的新能源汽车市场将促进另一个更大的市场出现,这就是将遍布中国各主要交通干道的充电站。
2010-06-28 PCIe 3.0难产,2011年前难有新进展
新版PCI Express(PCIe)接口规格难产?最近PCI SIG公布了过渡性0.71版PCI Express 3.0规格,支持8 GigaTransfers;该标准组织打算在2011年初展开产品兼容性测试,时程已经比原先预定的晚了一年。
2010-06-09 选择最适合的电机控制方案:MCU、DSP还是FPGA?
不同应用对电机控制器的要求有很大的区别。目前市场上的控制器/驱动器解决方案各不相同,包括了针对特定简单应用的标准控制器/驱动器、以及采用外部缓冲栅极驱动器和功率级的MCU、DSP和FPGA。本文采访了业内半导体厂商,与您分享如何选择电机控制方案的一些观点。
2010-03-10 研祥采用Atom D510的嵌入式多网口单板计算机NET-1815VD6N
研祥(EVOC)发布采用新一代Intel Pineview Atom D510处理器的嵌入式多网口单板计算机,NET-1815VD6N采用Intel 45纳米技术的Luna Pier Dual-Core AtomTM D510芯片及相关平台。
2010-03-09 研祥发布采用新一代Atom D510处理器的嵌入式多网口单板计算机NET-1815VD6N
研祥(EVOC)发布采用新一代Intel Pineview Atom D510处理器的嵌入式多网口单板计算机,NET-1815VD6N采用Intel 45纳米技术的Luna Pier Dual-Core AtomTM D510芯片及相关平台。
2010-02-26 GF、ARM共同定义行动技术平台新标准
GLOBALFOUNDRIES与ARM日前于2010 MWC中,公布针对新一代无线产品及应用开发的尖端系统单芯片(SoC)平台全新细节数据。全新的芯片生产制造平台预估将提升40%运算效能、减低30%功耗,并在待机状态下增加100%的电池使用寿命。
2010-02-26 GF携手ARM定义行动技术平台新标准
GLOBALFOUNDRIES与ARM日前于2010 MWC中,公布针对新一代无线产品及应用开发的尖端系统单芯片(SoC)平台全新细节数据。全新的芯片生产制造平台预估将提升40%运算效能、减低30%功耗,并在待机状态下增加100%的电池使用寿命。
数据手册搜索

Datasheets China.com

?
有问题请反馈